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今年的安卓旗艦手機(jī),比往年來(lái)得要更早一些。雙十一還沒(méi)到,10月26日晚的發(fā)布會(huì)上,小米14系列手機(jī)就正式發(fā)布了。小米14系列手機(jī)則已開(kāi)啟預(yù)售,將在10月31日晚8時(shí)正式開(kāi)賣(mài)。
在小米14系列發(fā)布后,小米集團(tuán)張宇發(fā)微博預(yù)告,RedmiK70系列很快就來(lái)。根據(jù)官方公布的信息,RedmiK70系列首批搭載高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),這將是Redmi性能最強(qiáng)悍的旗艦手機(jī)。更重要的是,RedmiK70系列將會(huì)堅(jiān)持極致性價(jià)比策略,它將是新一代旗艦焊門(mén)員,堪稱(chēng)是性價(jià)屠夫”,值得期待。
小米14發(fā)布會(huì)將在10月26日晚舉行,本次發(fā)布會(huì)將帶來(lái)小米14、小米14Pro兩款重要機(jī)型,該手機(jī)也是首發(fā)驍龍8Gen3處理器,其性能表現(xiàn)也十分受到關(guān)注,以下我們來(lái)看下發(fā)布會(huì)時(shí)間和直播地址。小米14發(fā)布會(huì)直播地址小米14已公布的參數(shù):小米14搭載驍龍8Gen3處理器,在Geekbench5中,該設(shè)備的單核得分為1698,多核得分為6260;在Geekbench6中,單核得分2244,多核得分6820;安兔兔平臺(tái)跑分超200萬(wàn)分。小米14支持有線快充90w,無(wú)線快充50w,10w無(wú)線反沖。
今天我們?yōu)榇蠹規(guī)?lái)了小米14的最新消息。小米14的發(fā)布會(huì)將于10月26號(hào)晚上7點(diǎn)正式開(kāi)始。讓我們一起期待小米14的正式發(fā)布。
小米公司今天上午在官方微博上宣布,將于10月26日晚7點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)。這一消息引起了網(wǎng)友的廣泛關(guān)注和討論,因?yàn)檫@次發(fā)布會(huì)將展示小米14系列的全方位“超越式升級(jí)”,同時(shí)也是小米澎湃OS正式開(kāi)啟「智能生態(tài)」的重要時(shí)刻,更是小米與徠卡合作打造「移動(dòng)影像光學(xué)」全新超越的時(shí)刻。小米14系列將使用小米澎湃OS操作系統(tǒng),該系統(tǒng)基于深度優(yōu)化的Android系統(tǒng)開(kāi)發(fā),針對(duì)移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行了大量定制和改進(jìn),旨在為用戶提供更流暢、更智能的使用體驗(yàn)。
小米14系列手機(jī)即將在雙十一前發(fā)布,這一消息得到了證實(shí)。此次小米14系列手機(jī)的發(fā)布時(shí)間大幅提前,主要是因?yàn)樾∶?3系列的銷(xiāo)量超出了預(yù)期。小米14系列手機(jī)的發(fā)布也被迫提前。
RedmiK70系列的一款機(jī)型已經(jīng)完成備案。與小米14系列一樣,RedmiK70系列也將搭載驍龍8Gen3旗艦處理器。2MB的L2緩存大小帶來(lái)更高的性能,高通驍龍8Gen3跑分將會(huì)再創(chuàng)新高,RedmiK70跑分可能超過(guò)160萬(wàn)分。
搭載高通驍龍8Gen3芯片的小米14將提前發(fā)布。小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板,僅為1mm寬,遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他手機(jī)品牌。預(yù)計(jì)首批搭載高通驍龍8Gen3的小米14將在11月份推出。