高通移動平臺
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12-20
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CPR發(fā)現(xiàn)高通移動基站調(diào)制解調(diào)器存在漏洞，Android用戶面臨隱私泄露風險
Check Point Research (CPR) 在高通移動基站調(diào)制解調(diào)器 (MSM) 中發(fā)現(xiàn)一個安全漏洞，全球近40% 的手機都使用該芯片進行蜂窩通信。該漏洞一旦遭到利用，攻擊者便可將 Android 操作系統(tǒng)本身用作切入點，向手機注入隱形惡意代碼，從而竊取對短消息和通話錄音的訪問權(quán)限。 ? 谷歌、三星、LG、小米和 One Plus 的高端手機都使用高通 MSM ? 攻擊者還可以利用該漏洞解鎖移動設備的 SIM 卡 ? CPR 已將該漏洞報告給高通，后者已確認和修復?
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報告：2019年高通移動端芯片市場占有率第一，達到33.4%
3月23日據(jù)phonearena報道，2019年三星移動處理器芯片Exynos銷量超過了蘋果A系列。報告稱2019年移動端處理器排名前幾位分別是，高通以33.4%占有率排名第一，第二位是MediaTek，占有率為24.6%，三星排名第三，為14.1%，蘋果A系列處理器排名第四，為13.1%，華為麒麟處理器排名第五。
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高通移動安全峰會召開 KingRoot獲業(yè)界比較具權(quán)威認可
近日，第三屆高通移動安全峰會召開，Google受邀出席并進行了Root議題分享，國內(nèi)一鍵Root軟件KingRoot，成為唯一且多次被Google舉例提及的通用Root軟件，獲得了業(yè)界最具權(quán)威的認可。
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高通推出第二代驍龍4s移動平臺 小米及其子品牌等將率先搭載
高通技術公司推出了第二代驍龍4s移動平臺，致力于讓5G技術更加普及和可靠。這一新平臺為入門級移動設備帶來了多項提升，包括支持千兆比特級的5G連接、高效的能效以實現(xiàn)全天候電池續(xù)航，以及高級的影像功能。小米印度公司總裁MuralikrishnanB也表示，小米很高興與高通合作，將5G連接帶給更多用戶，改變世界的連接和互動方式。
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高通發(fā)布驍龍6s Gen3移動平臺：6nm工藝 不支持WiFi6
高通發(fā)布了新一代驍龍6sGen3移動平臺，基于6nm制程工藝打造，定位中低端產(chǎn)品線。驍龍6sGen3采用了八核心結(jié)構(gòu)，內(nèi)置2顆主頻達到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno619。從定位上看，驍龍6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。
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盧偉冰宣布小米全球首發(fā)！高通第三代驍龍8s移動平臺發(fā)布
高通宣布推出第三代驍龍8s移動平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性，實現(xiàn)非凡的頂級移動體驗。在發(fā)布會上，小米集團盧偉冰宣布，我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍8s的終端，這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式AI為用戶提供頂級的個性化體驗。我們非常高興能夠擴展驍龍8系旗艦平臺系列，作為我們最頂級的移動平臺解決方案，驍龍8系將為更多消費者帶來一系列出色的特選功能。
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高通推出第三代驍龍8s移動平臺 支持100億AI參數(shù)模型
高通技術公司震撼發(fā)布全新旗艦級移動平臺——第三代驍龍?8s，為Android旗艦智能手機市場注入了全新活力。這款平臺不僅繼承了驍龍8系平臺廣受歡迎的特性，更在多個方面實現(xiàn)了顯著升級，為用戶帶來前所未有的頂級移動體驗。首款搭載該平臺的終端預計將于3月正式面市，屆時消費者將能夠親身體驗到這款旗艦級移動平臺帶來的非凡魅力。
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
·第三代驍龍8是高通技術公司首個專為生成式AI精心打造的移動平臺?！ぴ撈脚_將帶來行業(yè)領先的AI、頂尖影像特性、主機級游戲體驗以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費者期待的體驗。第三代驍龍8帶來的更強算力以及出色終端側(cè)AI性能，為nubiaZ系列全新影像旗艦提供了強有力的加持，將給消費者帶來嶄新的極致體驗!與此同時，中興終端在裸眼3D、衛(wèi)星通信、AIGC等創(chuàng)新領域，也會持續(xù)帶來新的行業(yè)突破。
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺 小米14系列將全球首發(fā)
在今天凌晨的驍龍峰會上，高通技術公司正式發(fā)布了全新的旗艦移動平臺——第三代驍龍?8。第三代驍龍8是基于QualcommKryo64位架構(gòu)的處理器，采用先進的4nm工藝。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，敬請期待。
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺，為下一代旗艦智能手機帶來生成式AI
在今日凌晨的驍龍峰會期間，高通技術公司正式推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機SoC領導者，高通技術公司的全新平臺將在全球OEM廠商和智能手機品牌的終端上得到廣泛采用，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。它還具有藍牙5.4，并支持108MP攝像頭，以120FPS錄制高達4k的視頻。
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Redmi K70參數(shù)曝光 搭載高通驍龍8 Gen2 移動平臺
RedmiK70標準版將搭載高通驍龍8Gen2移動平臺，預計將在年底與我們見面。這款新機將采用實時語義分割技術，能夠?qū)φ掌鸵曨l進行自動增強。如果你注重手機的性能和拍照效果，并且希望在預算范圍內(nèi)獲得最佳的體驗，那么RedmiK70系列值得關注。
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高通推出第二代驍龍4移動平臺 支持AI暗光拍攝等特性
高通技術公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺。預計Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強功能，包括基于AI的暗光拍攝，可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細節(jié)的圖像;AI增強的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。
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高通發(fā)布第二代驍龍7+移動平臺 GPU性能提升2倍
高通技術公司推出全新第二代驍龍7+移動平臺，第二代驍龍7+CPU的最高主頻高達2.91GHz，性能提升超過50%，同時，GPU性能提升2倍，第二代驍龍7+還實現(xiàn)了高達13%的整體系統(tǒng)能效提升。第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?特性，例如自適應可變分辨率渲染，它通過全分辨率渲染重點內(nèi)容，使用較低分辨率渲染場景背景，從優(yōu)化能效和性能。第二代驍龍7+采用高通FastConnec6900移動連接系統(tǒng)，速度高達3.6Gbps，能夠提供疾速、響應靈敏的Wi-Fi。
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高通新品發(fā)布會官宣定檔：3月17日發(fā)新移動平臺
今天，高通正式宣布了驍龍移動平臺新品發(fā)布會將于3月17日正式舉行，并預計會發(fā)布新一代驍龍7系芯片。這款芯片的代號為SM7475，可能會被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均有規(guī)劃搭載SM7475的新機，首發(fā)新機將會在月底與大家見面。
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高通驍龍移動平臺新品將于3月17日發(fā)布
站長之家 3 月 10 日訊：高通中國官方宣布，高通驍龍移動平臺新品發(fā)布會將會在 3 月 17 日舉辦。
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高通發(fā)布第二代驍龍8移動平臺 支持Wi-Fi 7和光線追蹤
鳳凰網(wǎng)科技訊11月16日消息，高通于今日在夏威夷舉行新品發(fā)布會，高通公司總裁兼CEO安蒙在現(xiàn)場發(fā)布了全新驍龍旗艦移動平臺——第二代驍龍8，該平臺依舊采用4納米工藝，支持了Wi-Fi 7連接、光線追蹤、空間音頻等功能。第二代驍龍8移動平臺在第一代驍龍8+的基礎上，延續(xù)了4納米工藝技術，并配備64位Kryo CPU，主頻最高在3.2GHz。并在安全技術上，通過與創(chuàng)邁思的合作讓第二代驍龍8支持新的人臉解鎖技術，通過對皮膚的識別來提高設備安全性。
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驍龍8 Gen2正式發(fā)布，高通迄今為止最強大移動平臺
北京時間11月16日，在2022驍龍峰會期間，高通公司正式帶來了第二代旗艦移動平臺——驍龍8Gen2。第二代驍龍8移動平臺在AI性能、影像、游戲、連接、音頻、安全等方面有了顯著升級，將為智能手機提供更全面、頂級的使用體驗。全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8，包括華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星紀時代/魅族和中興，商用終端預計將于2022年底面市。
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高通推出驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1兩個移動平臺
9月7日消息，據(jù)國外媒體報道，繼推出驍龍8 Gen 1之后，高通又推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1這兩個移動平臺。2021年11月30日，高通在2021驍龍技術峰會上發(fā)布了其最新旗艦SoC——驍龍8 Gen 1，這是首款采用高通新命名方案的芯片。該芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，基于4納米工藝打造.在推出驍龍8 Gen 1還不到一年，高通又推出了驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1這兩款SoC。據(jù)報道，高通的驍龍6 Gen 1是驍龍695的繼任者，基于4納米制造工藝打造，這使其成為首款依賴4nm工藝打造的非旗艦移動處理器之一，以提供更好的性能和更高的能源效率
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三星宣布 LPDDR5X DRAM 經(jīng)驗證可用于高通驍龍移動平臺
三星電子今天宣布，高通技術公司已經(jīng)驗證了三星基于14納米的16千兆（Gb）低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率5XDRAM在高通技術公司的Snapdragon?移動平臺上的使用...自去年11月開發(fā)出業(yè)界首款基于14納米的LPDDR5X DRAM以來，三星與高通技術公司密切合作，優(yōu)化其用于Snapdragon移動平臺的每秒7.5千兆位（Gbps）的LPDDR5X......
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高通多款5G芯片齊發(fā)，全新一代驍龍8移動平臺并非一只獨秀
現(xiàn)如今，要問最受關注的芯片是什么？那無疑就是全新一代驍龍 8 移動平臺。作為高通最新的手機旗艦芯片，它采用了 4 納米工藝，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，不管是性能還是功耗表現(xiàn)都是成為眾多網(wǎng)友的關注對象。但不得不說的，高通的如今在芯片領域表現(xiàn)可遠不止此，在全新一代驍龍 8 移動平臺發(fā)布的同時，高通還有幾款非常值得注意的芯片產(chǎn)品同時發(fā)布，它們的表現(xiàn)同樣非常關鍵
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全新一代驍龍8移動平臺實測有多強？高通技術積累不來虛的
不久前，高通發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動平臺，采用了 4 納米工藝，配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，有著20%的性能提升，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士的關注。在這樣的情況下，全新一代驍龍 8 移動平臺最近的工程機實測結(jié)果在最近曝光，在安兔兔上獲得了超過百萬的高分，實力可謂是相當驚人。在性能提升的基礎上，全新一代驍龍 8 移動平臺的功耗也得到了降低，實測的溫度就很好說明了問
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全新一代驍龍8移動平臺只是開始？高通這些技術正在蓄勢待發(fā)
最近，高通終于發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動平臺，憑借著20%的性能提升，同時還降低了30%的功耗，從5G到游戲，再到AI的全面提升，吸引了業(yè)內(nèi)外眾多關注，各大手機廠商紛紛表示要搭載，而且還有幾家在搶首發(fā)，聲勢不可謂不浩大。不過，大家知道嗎？全新一代驍龍 8 移動平臺并不是高通實力的全部，高通手里還有幾張王牌在蓄勢待發(fā)，讓我們來了解一下。在手機芯片外，高通在 2023 年將量產(chǎn)全球首顆5nm汽車芯，其中的技術含量和領先程度?
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高通推出全新一代驍龍8移動平臺
2021 年 12 月 1 日，在 2021 驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新頂級5G移動平臺——全新一代驍龍 8 移動平臺。憑借先進的5G、AI、游戲、影像和Wi-Fi與藍牙技術，全新一代驍龍 8 移動平臺將變革下一代旗艦終端，引領行業(yè)邁入頂級移動技術新時代。全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，將采用全新一代驍龍 8 移動平臺，商用終端?
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全新一代驍龍8移動平臺登場，未來高通手機業(yè)務將繼續(xù)增長！
近期，高通驍龍發(fā)布的最新的芯片成了數(shù)碼圈熱度最高的話題。驍龍新一代產(chǎn)品取消 3 位數(shù)字命名，中文譯稱全新一代驍龍 8 移動平臺。多家手機廠商都在爭取，推出全新一代驍龍 8 移動平臺的首發(fā)機型。根據(jù)消息，搭載全新一代驍龍 8 移動平臺的最新機型跑分平均成績已經(jīng)能穩(wěn)定破百萬，這還只是第一批終端產(chǎn)品的測試結(jié)果。依照此前廠商與高通驍龍移動平臺合作所積累的經(jīng)驗，以及針對用戶需求與習慣做出足夠的適配與優(yōu)化方案后，這個成績
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高通正式發(fā)布驍龍 8 Gen 1處理器 中文名“驍龍8移動平臺”
高通正式發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1，該處理器將由三星4nm制程工藝代工，并且還集成了高通最新的驍龍X65基帶，最高支持10Gbps下載速度。
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全新命名！高通正式宣布新一代驍龍移動平臺：12月1日發(fā)布
千呼萬喚始出來。今日，高通中國宣布，將于12月1日舉辦驍龍技術峰會，屆時將正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。與此同時，高通宣布，驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌，并采用簡化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇。驍龍移動平臺的命名體系將變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致。據(jù)此前爆料，高通新一代移動平臺有望采用驍龍8 Gen1的全新命名，不再使用驍龍898的三位數(shù)規(guī)則。高通稱，目前，全球使用驍龍終端的用戶
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高通宣布推出四款全新移動平臺 預計將于2021年第四季度商用
日前，高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺驍龍778GPlus5G移動平臺、驍龍6955G移動平臺、驍龍480Plus5G移動平臺和驍龍6804G移動平臺，為高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。
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高通安蒙發(fā)布驍龍888 Plus 5G移動平臺
【TechWeb】6月28日消息，2021年世界移動通信大會（MWC2021）在西班牙巴塞羅那正式開幕。會上，高通公司總裁兼候任CEO安蒙宣布，推出面向小基站的高通5GRAN平臺FSM200系列。這是該系列的第2代平臺，采用4納米制程，能夠?qū)崿F(xiàn)高能效，而尺寸僅約為前代平臺的一半。該平臺可提供極高容量和8Gbps速率，支持全球頻譜，并兼容虛擬化RAN架構(gòu)。該平臺支持3GPPRelease16，而隨著面向工業(yè)應用的企業(yè)專網(wǎng)發(fā)展勢頭和關注熱度日益增長，該平臺還
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高通正式發(fā)布全新旗艦驍龍 888 Plus 5G 移動平臺
據(jù)高通介紹，上述兩款平臺已經(jīng)支持超過130 款已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)的終端。驍龍888 Plus 支持完整的 Snapdragon Elite Gaming 特性，能夠提供 HDR 圖形畫質(zhì)和移動端首創(chuàng)的端游級特性。與驍龍888 相比，驍龍888 Plus 集成的高通 Kryo680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達3.0GHz，此外，其支持的第6 代高通 AI 引擎的算力達每秒32 萬億次運算（32 TOPS），AI 性能提升超過20%。
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高通推出全新驍龍778G 5G移動平臺，獲得生態(tài)系統(tǒng)廣泛采用
【TechWeb】5月20日消息，在高通5G峰會上，高通技術公司宣布推出全新高通驍龍778G 5G移動平臺，將為來自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即將發(fā)布的高端智能手機提供支持。驍龍778G旨在帶來先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI實現(xiàn)令人驚嘆的照片和視頻拍攝體驗。高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍778G旨在滿足全球OEM廠商對于更豐富的高端移動平臺日益增長的需求。驍龍778G將許多最新的頂級技術和特性
