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高通最新發(fā)布了驍龍6Gen3入門級處理器,相較上一代性能有大幅提升。驍龍6Gen3代號為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55,GPU為Adreno710。即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷量破千萬,是同級別天花板機(jī)型。
據(jù)韓媒ZDNetKorea援引的消息透露,三星電子正計劃利用其4nm工藝進(jìn)行AI推理芯片Mach-1的原型試產(chǎn),采用MPW方式。盡管三星已具備3nm代工技術(shù),但出于項(xiàng)目執(zhí)行穩(wěn)定性的考慮,公司決定在Mach-1上采用更為成熟的4nm或5nm工藝。外界消息顯示,三星在4月份發(fā)布了8個與Mach-1芯片相關(guān)的招聘崗位,顯示了公司對該項(xiàng)目的重視。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。至于1.4納米工藝,考慮到量產(chǎn)要等到2027年,iPhone19Pro系列有望成為首批采用該工藝的產(chǎn)品。
在發(fā)布會上,榮耀100正式宣布首發(fā)高通第三代驍龍7平臺。采用了臺積電4nm制程工藝,CPU為4大4小設(shè)計,由1個2.63GHz核心、3個2.40GHz核心和2個1.80GHz核心組成,性能相比第一代驍龍7提升15%。同時還配備了自研射頻增強(qiáng)芯片,在電梯、樓梯、地下車庫等弱場景下通話和信號更好,網(wǎng)絡(luò)不斷連。
高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會將于10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動注定將催生新一代驍龍8Gen3芯片的誕生。預(yù)計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該芯片都能輕松應(yīng)對。
RedmiNote13Pro正式登場,該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片。天璣7200-Ultra芯片采用臺積電4nm工藝制程,這是與天璣9200相同的旗艦工藝。Note將再次改寫千元影像的新大門,全面提升手機(jī)行業(yè)影像門檻。
今日,聯(lián)發(fā)科宣布發(fā)布天璣7200-Ultra芯片,采用與旗艦平臺相同的臺積電第二代4nm工藝。天璣7200-Ultra八核CPU架構(gòu)包含2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6個Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI處理器APU650。RedmiNote13系列全系標(biāo)配1.5K高分屏,搭載2億像素的三星ISOCELLHPX主攝,兩款低配版為5120mAh電池67W有線快充,高配版是5000mAh120W有線快充。
三星已經(jīng)將4nm制程工藝的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有報道稱三星進(jìn)一步改善這一制程工藝良品率,已經(jīng)達(dá)到75%。英偉達(dá)A100和H100的AI芯片代工目前完全外包給臺積電代工,三星未能拿下任何訂單,三星想要在先進(jìn)制程工藝上追趕臺積電還有很長的路要走。
榮耀X50今晚正式亮相,這款新機(jī)首發(fā)高通第一代驍龍6移動平臺。榮耀X50搭載的第一代驍龍6平臺基于4nm旗艦級工藝制程打造,官方稱它擁有極致的性能與更出色的功耗表現(xiàn)。相較于同檔位產(chǎn)品,榮耀X50有著更好的APP?;钅芰εc更短的APP啟動時長。
高通最近發(fā)布了全新的入門級移動芯片組驍龍4Gen2,這一新芯片將從上一代的6納米工藝升級至4納米工藝,為低端智能手機(jī)帶來了顯著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU,峰值頻率可達(dá)2.2GHz,比上一代提升了10%。隨著這一芯片的問世,我們可以期待入門級智能手機(jī)的性能和功能得到更大的提升。
高通正式發(fā)布了第二代驍龍4移動平臺,為入門級智能手機(jī)帶來了全新的工藝技術(shù)、更高的頻率、更快的內(nèi)存與存儲速度以及更強(qiáng)大的基帶功能。預(yù)計下半年,包括Redmi、vivo等品牌在內(nèi)的手機(jī)廠商將推出搭載二代驍龍4平臺的手機(jī)。CPU部分還是雙核A78、六核A55,但是頻率從2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。
iQOO首款平板電腦iQOOPad目前已經(jīng)開始上架預(yù)約,在下周5月23日的發(fā)布會中正式發(fā)布,它搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器,iQOOPad有著不錯的性能。聯(lián)發(fā)科天璣9000是天璣9000的升頻版本,依然是臺積電4nm工藝打造,采用ArmV9CPU架構(gòu)設(shè)計,天璣9000集成了Mali-G710MC10GPU。天璣9000支持LPDDR5X內(nèi)存,速率可達(dá)7500Mbps,搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU、M805G調(diào)制解調(diào)器,支持Sub-6GHz5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。
驍龍8Gen3將在今年發(fā)布在此之前,年中時間并不會發(fā)布2代驍龍8+,目前有消息稱驍龍8Gen3已經(jīng)定板,新機(jī)基于ARM公版Cortex-X4打造,大核基于Cortex-A715,小核基于Cortex-A515。最高頻率將達(dá)到驚人的3.72GHz,驍龍8Gen3基于臺積電N4P4nm工藝生產(chǎn)。
今天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣7200處理器,新芯片采用4nm的工藝,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu),包括2個主頻為2.8GHz的ArmCortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,集成AI處理器APU650,并且還支持2億像素主攝,今后會有2000元左右的2億像素手機(jī)了!
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺,擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200采用與天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構(gòu),包括2個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,集成AI處理器APU 650,提升AI運(yùn)算效率同時還擁有低功耗特性。搭載天璣7200移動平臺的智能手機(jī)預(yù)計將于2023年第一季度上市。
三星GalaxyS23系列正式發(fā)布,該系列全系搭載高通驍龍8Gen2移動平臺,沒有Exynos版本。S23系列搭載的驍龍8Gen2為獨(dú)家定制版本,不僅有著更高的頻率被命名為QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。這使得GalaxyS23系列Geekbench5單核成績達(dá)到了1583分,相比之下,標(biāo)準(zhǔn)版第二代驍龍8的單核成績在1480分左右,聯(lián)發(fā)科天璣9200的單核成績在1400-1500分之間。
RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu),盡管此前試圖收購RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗,但I(xiàn)ntel找到了新的辦法來靠近RISC-V,那就是投資以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研發(fā)RISC-V架構(gòu)芯片的開發(fā)板HiFiveProP550,芯片將基于Intel4工藝打造。開發(fā)板將于今年夏天和外界正式見面。
在今天下午的發(fā)布會中,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9200旗艦芯片,這顆芯片采用4nm工藝,在性能和功耗方面都帶到了新的等級。 天璣9200芯片的跑分也隨即被公布,天璣9200處理器和即將發(fā)布的驍龍8Gen2達(dá)到同一個水平126萬分的表現(xiàn),也比蘋果iPhone14所采用的A16芯片還要強(qiáng)。
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站報料稱天璣9200將先于高通驍龍8Gen2發(fā)布,首發(fā)新機(jī)將在11月2X日發(fā)布,而天璣8200則暫定排期是今年年底,登場時間要比高通驍龍7要早一些...
三星在修訂的路線圖中首次公布了1.4nm工藝節(jié)點(diǎn),并計劃2027投產(chǎn)...與此三星也決定在2025年投產(chǎn)2nm工藝,大致和臺積電同步...至少和Intel相比,三星的進(jìn)度并不超前,后者的18A工藝(相當(dāng)于2nm)已經(jīng)提前到2024年底投產(chǎn)...其它工藝方面,三星接下來想把3nm(預(yù)計第二代)擴(kuò)展到高性能計算和移動芯片上,同時為高性能計算以及汽車芯片開發(fā)專門的4nm制程...還有服務(wù)射頻器件的5nm和8nm工藝,服務(wù)嵌入式非易失存儲器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工藝等...
對于半導(dǎo)體行業(yè)的金科玉律,有廠商一直在喊摩爾定律已死,也有廠商不斷給它續(xù)命,期望工藝?yán)^續(xù)更新下去三星今年6月份搶先量產(chǎn)了3nm工藝,2025年還要量產(chǎn)2nm工藝,現(xiàn)在他們也宣布1.4nm工藝2027年量產(chǎn)了...不過三星沒有公布1.4nm工藝的具體細(xì)節(jié),現(xiàn)在談晶體管密度、性能及功耗還是有點(diǎn)早,不過對三星來說,這是繼3nm搶先量產(chǎn)之后又一次彎道超車的機(jī)會,畢竟1.4nm量產(chǎn)是他們首個宣布的......
小米官方已經(jīng)給出了小米Civi機(jī)型新一代產(chǎn)品小米Civi2的發(fā)布時間,將于9月27日14:00正式與用戶見面...9月24日,小米官方揭露了小米Civi2使用的處理器,該機(jī)搭載的是第一代驍龍7平臺,驍龍7移動平臺采用的是三星4nm工藝,CPU為1個主頻2.4GHz的A710超大核、3個2.36GHz的A710大核、4個1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的機(jī)型,而驍龍7的GPU的圖形渲染速度相較于驍龍778G提升了20%...
蘋果在最新、最強(qiáng)悍的 A16 Bionic 中雖然使用了相同數(shù)量的性能和效率核心數(shù)量,但得益于架構(gòu)方面的優(yōu)化,這款 SoC 在核心方面有更大的優(yōu)勢...A16 Bionic 的 Everest 內(nèi)核可運(yùn)行高達(dá) 3.46GHz,這自然會轉(zhuǎn)化為更好的性能,如之前的基準(zhǔn)測試所示,Apple 最新的 SoC 以無與倫比的單核得分擊敗了 A15 Bionic,多核性能提高了 14%......
Zen4的3D緩存版現(xiàn)在依然不能完全確定是銳龍7 7700X3(這代沒有7800X了)還是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D,理論上12核及16核的銳龍9增加128MB L3緩存是性能最好的,但是成本也是最高的,并不一定劃算,AMD也有可能繼續(xù)選擇8核的銳龍7 7700X增強(qiáng)緩存,實(shí)用性更好......
隨著臺積電預(yù)計在下月開始量產(chǎn)3nm工藝,三星也在積極通過增加4nm芯片產(chǎn)能來追趕競爭對手...而通過5萬億韓元的投資來增加4nm產(chǎn)能,三星有望從臺積電手中搶回高通(Qualcomm)、超微(Supermicro)、英偉達(dá)(NVIDIA)等大客戶...此前由于產(chǎn)出效率過低,高通在驍龍8Gen1之后,轉(zhuǎn)投臺積電去生產(chǎn)驍龍8+Gen1(以及即將推出的驍龍8Gen2)芯片組...即便到目前為止,Google一直堅(jiān)持與三星合作量產(chǎn)基于4nm工藝的第二代TensorFlowSoC...
據(jù)傳它將拋棄高通用了很長時間的”1+3+4“的八核心架構(gòu)設(shè)計,采用全新”1+2+2+3“的結(jié)構(gòu)設(shè)計...
本次iPhone14系列將分別搭載A15、A16兩枚處理器,其中iPhone14Pro與iPhone14ProMax為最新的A16處理器,A16處理器將維持6核心應(yīng)用處理器設(shè)計架構(gòu),包括2顆效能核心以及4顆效率核心,預(yù)計搭載超過16核心的類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,一起期待吧!...
不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計,即單核-核心CortexA73、兩個核心Cortex-A70、兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510...
作為繼任者,天璣8000系列迭代芯片至少會使用CortexA78架構(gòu),可能會升級到CortexA710架構(gòu),安兔兔跑分有可能在90萬分左右(目前天璣8100跑分已經(jīng)突破80萬分)...
天璣8100采用臺積電5nm制程,CPU部分包含4個2.85GHzA78核心+4個2.0GHzA55核心,GPU為Mali-G610,而且采用自研APU580架構(gòu)...