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一加科技李杰宣布,一加Ace3V將會全球首發(fā)最新一代高通芯片,它將會是史上性能最強的中端處理器,這顆芯片也是高通首次在中端處理器上使用最新一代旗艦芯片同代架構(gòu)。去年在一加十周年之際,我們與高通的戰(zhàn)略關系更進一步,這次首發(fā)只是一個開始,未來一加將會首發(fā)更多高通頂級芯片,雙方聯(lián)合深度優(yōu)化,共同打造極致性能體驗。一加Ace3V采用直屏,配備5500毫安時大
12月27日據(jù)韓國媒體Business Korea報道,高通未將865旗艦處理器交給三星代工,原因是擔心三星將技術(shù)偷走,用于三星自家的Exynos系列芯片。據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站 12 月 26 日報道,高通最新亮相的三款5G處理器,包括旗艦級的驍龍865,由臺積電 7 納米制程吃下代工“肥單”,而中端的驍龍765、驍龍765G,則由三星的 7 納米制程所生產(chǎn)。
據(jù)臺灣媒體Digitimes的報道,聯(lián)發(fā)科Helio P系列的下一款新品P70 將在今年 10 月底發(fā)布。
今天高通在中國香港舉辦的 2017 年4G/5G峰會上正式發(fā)布了驍龍 636 中端處理器,這款處理器是驍龍 630 的進階版,未來有望成為千元機的標配。
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