快科技6月9日消息，根據(jù)摩根士丹利的最新報(bào)告，全球內(nèi)存市場在2025年將迎來一次前所未有的供需失衡，這一現(xiàn)象主要由人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和過去兩年內(nèi)存行業(yè)資本支出不足所驅(qū)動。報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年HBM（高帶寬內(nèi)存）的供應(yīng)不足率將達(dá)到-11%，而整個(gè)DRAM市場的供應(yīng)不足率將高達(dá)-23%，特別是HBM的需求量預(yù)計(jì)將大幅增加，可能占總DRAM供應(yīng)的30%。這一供需失衡的情況預(yù)示著內(nèi)存價(jià)格的顯著上漲，報(bào)告中指出，商品存儲產(chǎn)品的價(jià)格在2024年將以每季度兩位數(shù)的速度上漲，而2025年HBM的價(jià)格將更高，服務(wù)器DRAM和超高密度QLC固態(tài)硬盤將引領(lǐng)這一價(jià)格?...

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