高通消息回應(yīng)
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能成功拿下嗎！消息稱高通要整體收購英特爾：后者回應(yīng)
快科技9月21日消息，高通整體收購英特爾的消息引起了網(wǎng)友的圍觀，后者也是第一時間回應(yīng)。英特爾中國傳播相關(guān)人員表示，對于傳言，不予置評。據(jù)華爾街日報報道，知情人士透露高通正在和英特爾洽談收購事宜，盡管目前消息稱這筆交易遠未確定，但《紐約時報》也證實了該報道，并表示高通尚未對英特爾提出正式報價。按照知情人士透露的情況看，美國高通公司曾與英特爾公司就收購事宜進行過接洽，雙方談判是在最近幾天進行的，交易仍遠未確定。英特爾曾宣布，作為重組計劃的一部分，公司將裁員15%以上的員工，即超過1.5萬個工作崗位，并從第四?
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高通收購Intel消息引全球關(guān)注！郭明錤：若發(fā)生將是災難一場
近日，高通和Intel并購的消息不脛走。我聽到的一種傳言就可能是對的，即高通是因為某外力不可抗拒因素”的壓力，才去謹慎并被動評估并購Intel的可行性。我聽到的一種傳言就可能是對的，即高通是因為某外力不可抗拒因素”的壓力，才去謹慎并被動評估并購Intel的可行性。
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芯片行業(yè)要地震！消息稱高通接洽英特爾討論收購事宜
快科技9月21日消息，據(jù)國外媒體報道稱，高通接洽英特爾討論整體收購事宜。消息一出立刻引起業(yè)界嘩然，畢竟之前消息只是說高通只對英特爾的部分設(shè)計業(yè)務(wù)感興趣。據(jù)知情人士透露，美國高通公司曾與英特爾公司就收購事宜進行過接洽。知情人士表示，談判是在最近幾天進行的，交易仍遠未確定。事實上，上月就有消息稱，高通與英特爾之間已有溝通，但當時的說法是高通對英特爾的部分設(shè)計業(yè)務(wù)”非常感興趣。分析指出，如果高通收購英特爾的交易最終成功，將成為有史以來最大的科技并購案之一。目前英特爾的總市值為933.8億美元，與之相比，微軟在
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消息稱高通迎戰(zhàn)蘋果 驍龍8 Gen4回爐重造：目標頻率4.26GHz！
最新消息顯示，為了應(yīng)對蘋果，高通正在重新設(shè)計驍龍8Gen4處理器。有關(guān)博主爆料稱，為了迎戰(zhàn)蘋果M4系列和A18系列處理器，高通目前正在重新設(shè)計驍龍8Gen4處理器，新的目標頻率為4.26GHz，其將基于臺積電的3nmN3E”工藝。所以為了彌補自己的不足，驍龍8Gen4處理器的4.26GHz的新目標頻率，就是高通要做的這也會給手機廠商帶來了新的難題。
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iPhone信號太差或?qū)⒔鉀Q！消息稱蘋果2025年推自研5G基帶 比肩華為高通等
知名分析師郭明錤爆料稱，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。按照郭明錤的說法，蘋果的自研5G基帶可能會現(xiàn)在iPhoneSE新機上使用如果測試沒有問題的話，可能才會在iPhone正代上使用。兩家公司于2019年達成和解。
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都不買安卓去買iPhone了嗎？消息稱高通要甩賣5G處理器清庫存 降幅不小
快科技8月14日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈最新消息稱，智能手機行業(yè)越來越萎靡，為了清庫存，高通也要對自家的處理器甩賣了。消息中提到，高通為了清庫存，將會對旗下處理器進行降價，主要是針對中低端5G芯片市場，這無疑也會讓聯(lián)發(fā)科帶入降價的節(jié)奏。據(jù)了解，消費性電子市場去年第4季起開始低迷，下游庫存水位在今年上半年開始明顯去化，并逐步恢復正常，市場一度預期，中國智能手機市場今年下半年將可望好轉(zhuǎn)，并傳出高通第2季恢復些許加單動能。不過從實際情況看，這個情況并沒有明顯好轉(zhuǎn)，這也導致高通不得不降價，據(jù)說降幅力度不小，會在20%左
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消息稱高通聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi 7及衛(wèi)星通信領(lǐng)域競爭加劇
高通和聯(lián)發(fā)科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應(yīng)處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應(yīng)，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的廠商，在其他領(lǐng)域也有競爭。當然實現(xiàn)衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持需要相應(yīng)的軟件，iPhone 14系列衛(wèi)星通信相關(guān)的軟件，均是由蘋果設(shè)計。
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消息稱蘋果最快將從2024年開始用自研調(diào)制解調(diào)器芯片替代高通芯片
知情人士透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，新發(fā)布的iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器。蘋果正在研發(fā)WiFi和藍牙芯片，以取代目前從博通采購的組件。
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消息稱蘋果將棄用高通、博通芯片：2025年換上自研基帶
自從當年英特爾基帶拉胯，讓iPhone信號備受全球用戶質(zhì)疑后，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實好了很多。不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對蘋果不是一個好事。高通股價一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。
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實力出眾!高通驍龍 8 Gen2 11月發(fā)布 消息稱比驍龍 8+ Gen1 CPU性能提升10%
數(shù)碼博主@i冰宇宙透露，相比驍龍8PlusGen1，驍龍8Gen2的CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%，ISP也有很大提升...@數(shù)碼閑聊站此前透露，首批搭載驍龍8Gen2的手機計劃在高通驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定11月下半月，三星GalaxyS23系列、小米13系列、RedmiK60系列、vivoX90系列都將搭載驍龍8Gen2處理器...
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消息稱高通計劃重返服務(wù)器芯片市場 減少對智能手機業(yè)務(wù)依賴
據(jù)國外媒體報道，知情人士稱，在退出服務(wù)器芯片市場四年后，高通計劃重返該市場，以減少對智能手機業(yè)務(wù)的依賴...
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小米13可期！消息稱高通驍龍8 Gen2旗艦最快11月發(fā)布
高通驍龍8Gen2基于臺積電工藝制程打造，采用全新的1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計，和驍龍8+的1+3+4”架構(gòu)對比，前者多了一顆大核，少了一顆小核...
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消息稱蘋果自研5G基帶研發(fā)失敗：下一代iPhone用高通！
今天知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片...
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搭載高通驍龍 8+處理器 消息稱iQOO 9T將于7月在印度推出
據(jù)消息顯示，iQOO 9T將于7月在印度推出，搭載高通驍龍 8+處理器，有望采用支持 120Hz刷新率的AMOLED面板，將支持120W超級快充，可能還會支持50W無線充電。不出意外的話，該機還會提供12GB的RAM、立體聲揚聲器、屏下指紋和三攝等等。上個月，高通正式發(fā)布了驍龍 8+，華碩同時宣布新機ROG Phone 6將搭載高通新一代驍龍 8+。根據(jù)高通官方的測試數(shù)據(jù)，驍龍 8 +玩60幀原神手游1小時的平均幀率達到60.2FPS，功耗降低30%。
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放棄三星4nm 消息稱高通最強5G SoC驍龍8 Plus性能提升10%：產(chǎn)能翻倍
高通去年底推出了新一代5G平臺驍龍8 Gen 1（簡稱驍龍8），使用的是三星4nm工藝，今年還會有升級版的驍龍8 Plus，但是高通已經(jīng)決定放棄三星代工，轉(zhuǎn)向臺積電的4nm代工。據(jù)悉，高通驍龍8 Plus基于臺積電4nm工藝制程打造，采用的是1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級，能效比比驍龍8更勝一籌。盡管是小幅提升，但是這仍然是安卓陣營最強悍的5G芯片，也是高通史上最強悍的5G芯片。那臺積電4nm版相比三星4nm版到底有多少變化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，臺積電
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安卓手機集體砍單1.7億部 消息稱聯(lián)發(fā)科、高通要打價格戰(zhàn)
2022年智能手機市場的表現(xiàn)恐怕不會有多好看了，需求下滑已經(jīng)引發(fā)整個行業(yè)震蕩，安卓廠商被曝砍單高達1.7億部，蘋果也下調(diào)了iPhone手機的出貨量目標，以致于聯(lián)發(fā)科、高通兩家芯片供應(yīng)商也要面臨價格戰(zhàn)的問題...知名分析師郭明錤的爆料稱，中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單，占原2022年出貨計劃的20%，如果消費者消費信心繼續(xù)走低，未來幾個月訂單可能會再次減少，而連帶的是Skyworks和Qorvo射頻前端芯片的庫存水平已超過6-9個月......
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消息稱高通Snapdragon 8 Gen 2將支持AV1解碼
值得慶幸的是，這種情況終于可以很快改變，據(jù)稱高通公司正計劃在未來的驍龍芯片中增加對AV1的支持...該芯片的內(nèi)部代號為SM8550，這與其他驍龍8系列芯片組的型號一致--驍龍8第一代為SM8450，去年的驍龍888為SM8350……該芯片預計最早在今年年底發(fā)布，這符合高通公司對其頂級移動芯片的通常發(fā)布周期...一些Galaxy S22手機中的三星Exynos 2200芯片組也支持AV1解碼，從Tiger Lake和Rocket Lake處理器開始，英特爾Gen12集成圖形也支持它...
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消息稱 AMD 和高通將成為三星的首批 3nm 制程客戶
?報道稱，臺積電與加州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關(guān)系，使AMD考慮選擇三星作為其3納米訂單。除了AMD，據(jù)稱高通公司也對三星公司的3納米芯片工藝節(jié)點感興趣，該公司使用的晶體管設(shè)計與韓國同行不同。
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消息稱高通欲將驍龍895 Plus轉(zhuǎn)向臺積電4nm工藝：跟隨蘋果A16
據(jù)最新消息稱，高通正在跟臺積電商談新的合作，而后者可能將會代工驍龍895和驍龍895 Plus兩款芯片。消息中提到，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現(xiàn)階段規(guī)格細節(jié)尚不清楚，但最大的區(qū)別在于高通轉(zhuǎn)而采用臺積電的4nm架構(gòu)來大規(guī)模生產(chǎn)該芯片組。據(jù)悉，臺積電的4nm工藝將是用于大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A16仿生芯片的同一工藝。由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習慣，SM8450預計將對應(yīng)新
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消息稱高通全力以赴：驍龍888升級版性能欲挑戰(zhàn)蘋果M1
據(jù)外媒報道稱，高通正在準備一款4nm的驍龍?zhí)幚砥?，其可以看作是驍?88的升級版，性能欲挑戰(zhàn)蘋果M1。知名爆料人Evan Blass（@evLeaks）分享了更多細節(jié)。他表示：SM8450 是高通的下一代高端SoC，集成了驍龍 X65 5G基帶，并將采用4nm工藝來制造”。與當前一代的驍龍 888 相比，高通新一代旗艦SoC也帶來了升級后的驍龍X65 5G模塊（支持毫米波和6GHz以下頻段）。GPU 從 Adreno 660 升級到了Adreno 730，提升幅度應(yīng)該遠超從驍龍865到驍?
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5G毫米波再傳好消息：高通聯(lián)合康寧開發(fā)室內(nèi)解決方案
對于5G毫米波，熟悉了解它的人，會為它作為高頻電波所具備獨特魅力所深深折服，而對于不了解它的人來說，可能就被會因為此前關(guān)于毫米波缺陷的夸大性宣傳，而對毫米波產(chǎn)生一些誤解和質(zhì)疑。其實對于每一個理性而又客觀的現(xiàn)代人來說，對于一項新興科技，最明智的態(tài)度就是鼓勵和支持，畢竟當一項新科技誕生之初，不可能都是那么一帆風順的。但是一旦這項技術(shù)研發(fā)成功真正落實在商用上來，我們不知道它會為這個社會帶來怎樣深刻的改變。
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消息稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議
【TechWeb】5月25日消息，據(jù)國外媒體報道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，高通已與芯片代工商聯(lián)華電子（UMC）達成一項長期協(xié)議，后者將為高通提供6年的產(chǎn)能支持。聯(lián)華電子成立于1980年，提供先進制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。據(jù)報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯(lián)華電子2021年的資本支出將達到15
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消息稱高通對三星5nm功耗控制不滿意：考慮轉(zhuǎn)單臺積電
當前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機，去年12月，驍龍888隆重登場，并且改用三星5nm代工。不過，從客戶、市場反饋等來看，高通似乎已經(jīng)對三星5nm的功耗控制不滿意。盡管驍龍870的推出有分析認為是緩解先進制程缺貨的問題，但最新報道卻指出，高通也有安撫市場情緒的意圖。對于高通來說，比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問題，外界開始擔心其后續(xù)的出貨動能。實際上，因為華為手機業(yè)務(wù)的萎
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消息稱高通可能在開發(fā)沒有5G基帶的驍龍888處理器
高通在去年年底發(fā)布了驍龍888和驍龍870兩款旗艦級的處理器，但現(xiàn)在有消息稱高通正在開發(fā)第三款旗艦處理器，不過可能不會有5G基帶。
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消息稱蘋果iPhone13系列將采用高通驍龍X60 5G基帶
蘋果在2020年推出的iPhone12系列是該品牌第一款支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機，使用了高通驍龍X55基帶?，F(xiàn)在有傳聞稱，蘋果iPhone13系列手機將使用高通的驍龍X605G基帶。
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消息稱微軟已獲許可向華為輸出Windows系統(tǒng)：高通、聯(lián)發(fā)科也快了
雖然尚未得到華為確認，但可查媒體報道顯示，目前，Intel、AMD、三星顯示、索尼、Skyworks思佳訊等均已拿到對華為的供貨許可。來自英國金融時報的消息稱，微軟的申請也于近日得到批準，Window
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高通、聯(lián)發(fā)科勁敵 消息稱三星明年將向小米/OPPO/vivo供應(yīng)Exynos芯片
在5G時代，手機處理器越來越重要了，現(xiàn)在國內(nèi)多數(shù)廠商都要依賴高通、聯(lián)發(fā)科的5G處理器，不過這個情況很快就要改變了，消息稱三星Exynos處理器明年也會進入小米、OPPO以及vivo公司手機中。大家
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消息稱三星提高5nm工藝產(chǎn)能：把高通驍龍875訂單重新拿回來
據(jù)外媒最新報道稱，為了不是去高通這樣的大客戶，三星將對旗下5nm工藝進行升級，而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。報道中還提到，三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器
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消息稱三星要超越高通：跟ARM/AMD合作新處理器拉驍龍875下馬
對于高通來說，三星也在密謀新一代旗艦處理器，這次還特意拉來了AMD，這也讓他們對飆驍龍875底氣更足。據(jù)韓國媒體報道稱，三星正與ARM合作開發(fā)定制的Cortex-X處理器核心、且下一代Exynos芯片組
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消息稱高通驍龍875芯片組售價可能高達220美元
6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)傳，高通驍龍875芯片組的售價可能高達220美元（約合1557元）。近日，一名微博博主爆料稱，驍龍875芯片組的價格高達220美元，這一價格差不多占到國產(chǎn)5G手機三分之一的價格了。有傳言稱，驍龍875預計將集成5G基帶X60，支持3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)連接，并采用5納米工藝制造，這一工藝能使芯片有更好的性能、更好的能效。據(jù)外媒報道，臺積電已開始在晶圓十八廠為高通生產(chǎn)驍龍875。該公司預計，會?
