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近兩年AMD為國內(nèi)市場帶來了不少專供的GRE系列顯卡,包含RX6750GRE12GB/10GB的兩款主流顯卡以及定位中高端的RX7900GRE顯卡。AMD將在CES2025上發(fā)布RDNA3架構(gòu)新成員RadeonRX7650GRE顯卡,預(yù)計(jì)將填補(bǔ)RX7700XT和RX7600XT之間空白。wccftech認(rèn)為,鑒于RX7600和RX7600XT的零售價(jià)已經(jīng)不到300美元,預(yù)計(jì)RX7650GRE也應(yīng)該處于類似的價(jià)格范圍內(nèi)。
關(guān)于驍龍8Gen3的CPU架構(gòu),已經(jīng)出現(xiàn)兩種傳言,包括“152”或“143”兩種大小核組合,有博主稱全新的驍龍8Gen3將會(huì)趕超iPhone15系列所用的A17芯片。驍龍8Gen3內(nèi)部型號(hào)SM8650,代號(hào)Lanai,CPU架構(gòu)極為創(chuàng)新,采用“1232”的8核設(shè)計(jì)。其中1個(gè)超大核基于ARM代號(hào)HunterELP的Cortex-Xn,2個(gè)大核基于ARM代號(hào)Hunter的A7xx,3個(gè)中核基于ARM代號(hào)Hunter的A7xx,2個(gè)小核基于ARM代號(hào)Hayes的A5xx。
2022年12月11日,小米集團(tuán)召開Xiaomi13& MIUI14新品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小米路由器迄今以來配置最高的旗艦產(chǎn)品:Xiaomi萬兆路由器。作為小米路由器史上的重大升級(jí),Xiaomi萬兆路由器擁有高達(dá)萬兆的無線和有線傳輸速率,支持三頻并發(fā),為VR游戲、8K流媒體、實(shí)時(shí)高清會(huì)議等次世代需求留足空間。此外還擁有高通企業(yè)級(jí)路由器、12路信號(hào)放大器、2GB超大內(nèi)存等硬核旗艦配置,以及高規(guī)格的雙10G網(wǎng)口組合、USB3.0接口,讓用戶能輕松搭配NAS組建全屋萬兆內(nèi)網(wǎng),享受最高10Gbps的超高速傳輸,即刻體驗(yàn)到劃時(shí)代的萬兆網(wǎng)絡(luò)。
作為各家新處理器、新顯卡平臺(tái)中最后一個(gè)登場的,AMDRDNA3架構(gòu)的RX7000系列顯卡終于來了!新品正式解禁上市前,AMD也向快科技分享了諸多細(xì)節(jié),包括芯片設(shè)計(jì)、架構(gòu)布局、技術(shù)特性等,一起先睹為快!AMD表示整個(gè)團(tuán)隊(duì)都在夜以繼日地準(zhǔn)備供貨,預(yù)計(jì)應(yīng)該是充足的,但不排除玩家熱烈追捧,初期供需緊張。
AMD將在20天后的11月3日正式面向全世界揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡...按照目前的節(jié)奏來看,AMD大概率會(huì)在11月3日揭曉RDNA3架構(gòu)顯卡的規(guī)格與性能信息,而發(fā)售時(shí)間則可能會(huì)定在12月...性能方面,RDNA3相較RDNA2,每瓦性能將提升超過50%;而在架構(gòu)上,RDNA3則會(huì)采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù),重繪計(jì)算單元,優(yōu)化圖形管線,支持下一代無限緩存等...RDNA3也會(huì)順應(yīng)時(shí)代加入AV1編解碼支持,并有著NVIDIA所沒有的DP2.0接口支持...
盡管Zen4已經(jīng)正式發(fā)布,但處理器尚未上市...結(jié)果發(fā)現(xiàn),AMDZen3,尤其是移動(dòng)低功耗平臺(tái)產(chǎn)品,頻率爬升的速度秒殺了幾乎一切對(duì)手,Intel這邊和AMD老架構(gòu)就不說了,甚至也讓高通的多款驍龍SoC甘拜下風(fēng)...簡單來說,AMDZen3架構(gòu)的銳龍75800U爬升到最高加速頻率只需1.6ms的時(shí)間,高通一代神U驍龍821,則需要19.6ms...
AMD的下一代RDNA3顯卡的性能會(huì)讓人倍感振奮嗎?至少從目前的曝光來看,答案越來越接近肯定...沒想到,另一位泄密好手Greymon55指出,Navi 31的單精度浮點(diǎn)(FPS2)可以摸到92TFLOPs,這幾乎4倍于Navi 21的RX 6900 XT了,比此前外界普遍相信的75T,又高出28%...對(duì)比NVIDIA,據(jù)說RTX 40最高可打開18432個(gè)CUDA,頻率最高2.7GHz左右,單精度浮點(diǎn)100T......
AMD新款銳龍3 5125C處理器在Geekbench上現(xiàn)身,這款處理器采用4核規(guī)格、主頻3GHz、8MB三級(jí)緩存...最高版本為銳龍7 3700C,4核8線程,能耗為15W,Vega 10核顯;銳龍5 3500C同為4核8線程,Vega 8核顯;銳龍3 3250C采用了14nm的Zen架構(gòu),2核4線程...從現(xiàn)在AMD的產(chǎn)品布局來看,Intel酷睿處理器盡管給到了一些壓力,但顯著后繼乏力,AMD方面也不緊不慢的推出新品,傳聞中的Zen4架構(gòu)處理器可能要再晚一些才能買到...
@Greymon55 剛剛在 Twitter 上爆料稱:AMD 正努力推出下一代 RDNA 3 新品,且旗艦型號(hào)的 Navi 31 GPU 已于今日開始流片。其實(shí)早在 8 月份,同一爆料人就透露 AMD 會(huì)在兩個(gè)月內(nèi)拿出 RNDA 3(Navi 31)GPU ?,F(xiàn)在看來,該公司應(yīng)該是完成初步的準(zhǔn)備工作了。當(dāng)然,這并不意味著我們很快就能買到 Radeon RX 7000 系列顯卡新品。作為一個(gè)重要的里程碑,AMD 主要合作伙伴將先開展工程樣品的研發(fā),然后努力在 2022 下半年推向市場。旗艦規(guī)?
按常理說,CPU處理器的架構(gòu)、工藝都是同步向前推進(jìn)的,但是AMD卻非要不走尋常路。據(jù)最新曝料,AMD準(zhǔn)備了一款代號(hào)Monet”(印象派大畫家莫奈)的低功耗APU處理器,一方面采用當(dāng)下最新的Zen3 CPU架構(gòu)、RDNA2 GPU架構(gòu),但另一方面制造工藝不是臺(tái)積電7nm,而是由長被戲稱為前女友”的GlobalFoundries來代工,制造工藝也是12LP+。AMD上次使用GF 12nm還是Zen+的時(shí)代,也就是銳龍2000系列,不過當(dāng)時(shí)的版本是12LP,如今顯然是增強(qiáng)升級(jí)版。為?