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蘋(píng)果公司推出了搭載最新M4芯片的新款iMac,起始售價(jià)為10999元。此次升級(jí)的核心是M4芯片,它基于第二代3納米制程工藝,集成了280億個(gè)晶體管,并配備了10核CPU,包括4個(gè)性能核心和6個(gè)能效核心。配置選項(xiàng)包括從16GB內(nèi)存起步至最高32GB,以及從256GB硬盤(pán)起步至最高2TB的存儲(chǔ)選擇。
蘋(píng)果計(jì)劃于10月下旬宣布新款Mac電腦,包括MacMini、MacBookPro和iMac。據(jù)彭博社的MarkGurman報(bào)道,新款MacMini將于11月1日開(kāi)始發(fā)售,尺寸與AppleTV相同,配備M4芯片。蘋(píng)果將在2025年上半年發(fā)布新款iPadMini。
蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年推出新一代Mac電腦,包括新款MacBookPro、iMac和Macmini,這些設(shè)備將搭載最新的M4系列芯片。這一消息來(lái)自彭博社的MarkGurman,他最初預(yù)測(cè)這些新品可能會(huì)在10月的活動(dòng)中亮相,但最近他的措辭變得更加含糊,僅表示將在今年”。蘋(píng)果尚未發(fā)布更高端的M4Pro和M4Max芯片,這可能意味著今年的新款Mac電腦將帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更高的能效。
近日,海外爆料人VNChocoTaco”在社交媒體上發(fā)布了疑似新款14英寸MacBookPro的包裝盒背面貼紙圖片,揭示了即將發(fā)布的新品部分配置信息。新款MacBookPro將搭載蘋(píng)果最新的M4芯片,配備16GB內(nèi)存和512GB存儲(chǔ)空間,雖然尚不清楚這是否為最低配置,但已足夠吸引市場(chǎng)關(guān)注。此次包裝盒的曝光,預(yù)示著新品發(fā)布的腳步越來(lái)越近。
蘋(píng)果正在測(cè)試M4系列Mac新品,包含MacBookPro、Macmini和iMac,這些設(shè)備會(huì)在今年10月同臺(tái)亮相。根據(jù)曝光的開(kāi)發(fā)者日志,上述Mac設(shè)備新品測(cè)試了兩種M4芯片,一種是10核CPU10核GPU,一種是8核CPU8核GPU。值得注意的是,在新款Mac發(fā)布之前,蘋(píng)果將在9月份帶來(lái)iPhone16系列新品,同樣值得期待。
蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)上正式揭曉了備受期待的全新iPadPro和iPadAir,兩款新品將于5月15日與全球消費(fèi)者見(jiàn)面,售價(jià)分別定為8999元起和4799元起。從今日開(kāi)始,消費(fèi)者已可在蘋(píng)果官網(wǎng)、AppleStoreApp以及AppleStore官方在線商店預(yù)訂這兩款新品,開(kāi)啟全新的數(shù)字生活之旅。消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)時(shí),需要根據(jù)自己的需求和預(yù)算做出選擇。
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在春季新品發(fā)布會(huì)上,蘋(píng)果公司展示了其最新技術(shù)和產(chǎn)品革新,包括配備M4芯片和雙層OLED屏幕的新款iPadPro,以及ApplePencilPro和更大尺寸的iPadAir。iPadPro升級(jí)亮點(diǎn)超薄設(shè)計(jì):新款iPadPro以超薄機(jī)身亮相,11英寸版本厚度為5.3毫米,13英寸版本更是達(dá)到了5.1毫米,成為蘋(píng)果歷史上最薄的產(chǎn)品。蘋(píng)果在AI領(lǐng)域的新進(jìn)展,預(yù)示著未來(lái)可能在WWDC上展示更多的AI技術(shù)。
日前,蘋(píng)果舉辦春季新品發(fā)布會(huì),發(fā)布全新iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro以及蘋(píng)果M4芯片。本次發(fā)布會(huì)中最重磅的產(chǎn)品自然要屬iPadPro了,直接跳過(guò)M3芯片,首發(fā)搭載M4芯片,成為蘋(píng)果史上最強(qiáng)性能iPad。有網(wǎng)友表示,發(fā)布會(huì)只吹滿血性能,然后中低配搞閹割,之前是air和Pro,現(xiàn)在是Pro和Pro,刀法精準(zhǔn),等級(jí)森嚴(yán)是蘋(píng)果會(huì)玩。
隨著科技的迅猛發(fā)展和人們對(duì)數(shù)字化生活的需求不斷增加,平板電腦作為便攜式設(shè)備的代表之一,承載著越來(lái)越多的消費(fèi)者日常生活、工作和娛樂(lè)需求。作為全球科技巨頭之一的蘋(píng)果公司,一直以來(lái)都在平板電腦市場(chǎng)上占據(jù)著重要地位。新款iPadPro、iPadAir、ApplePencilPro和妙控鍵盤(pán)均在5月9日上午9點(diǎn)起接受訂購(gòu),并將于5月15日正式發(fā)售。
在iPadAir6之后,蘋(píng)果正式揭曉更強(qiáng)大的iPadPro。新品首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的M4芯片,可以說(shuō)就是市面上性能最強(qiáng)的平板電腦。蘋(píng)果還為其打造了全新的妙控鍵盤(pán),整體更薄更輕,觸控板更大,并且還新增了功能按鍵,共兩種配色可選。
果公司舉辦了春季新品發(fā)布特別活動(dòng)。CEO庫(kù)克首先登場(chǎng),宣布這次更新的重點(diǎn)是iPad系列。新款產(chǎn)品的發(fā)布將進(jìn)一步豐富蘋(píng)果的產(chǎn)品線,滿足用戶不同需求,也展示了蘋(píng)果在技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。
據(jù)彭博社MarkGurman的最新爆料,蘋(píng)果公司即將在5月份發(fā)布新版iPadPro,這款設(shè)備將直接搭載M4芯片,跳過(guò)M3版本。M4芯片繼續(xù)采用臺(tái)積電3nm工藝,其主要改進(jìn)在于提升神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的性能,這將使得AI功能運(yùn)行更加流暢。蘋(píng)果在AIGC領(lǐng)域的具體表現(xiàn),預(yù)計(jì)將在今年的WWDC上揭曉,值得業(yè)界和消費(fèi)者期待。
日前,據(jù)名記馬克古爾曼爆料,蘋(píng)果正加快研發(fā)M4系列芯片,該芯片將主打AI功能。蘋(píng)果計(jì)劃今年底到明年初發(fā)布多款搭載M4芯片Mac,包括全新iMac、低端14英寸MacBookPro、高端14英寸和16英寸MacBookPro以及Macmini。AI將成為PC下一步重點(diǎn)突破口,其他Windows廠商也都在紛紛開(kāi)發(fā)AIPC。
隨著彭博社的馬克?古爾曼最新爆料,蘋(píng)果公司正積極開(kāi)發(fā)搭載全新M4芯片的MacBookPro,整個(gè)科技界對(duì)此充滿了期待。Canalys機(jī)構(gòu)更是在其AI處理器路線圖中預(yù)測(cè),M4系列芯片將于2025年第1季度正式與公眾見(jiàn)面。利用AIbase,用戶不僅能夠緊跟最新的AI趨勢(shì)能實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)和應(yīng)用這些先進(jìn)技術(shù),進(jìn)一步拓展自己的創(chuàng)新邊界。
據(jù)名記馬克古爾曼最新曝料,蘋(píng)果已經(jīng)在著手開(kāi)發(fā)搭載M4芯片的全新MacBookPro。根據(jù)Canalys機(jī)構(gòu)曝光的路線圖,M4系列芯片有望2025年第1季度上線,將主打AI功能。主流筆記本在性能上已經(jīng)幾乎達(dá)到天花板,很難會(huì)帶來(lái)大幅度的體驗(yàn)提升,所以AI將會(huì)成為下一步的重點(diǎn)突破口,其他Windows廠商也都在紛紛開(kāi)發(fā)AIPC。
彭博社知名記者馬克?古爾曼最近透露,蘋(píng)果公司正全力以赴開(kāi)發(fā)搭載M4芯片的全新MacBookPro。Canalys機(jī)構(gòu)發(fā)布的一份引人矚目的路線圖顯示,備受期待的M4系列芯片有望在2025年第一季度正式亮相。M4系列芯片的推出,是蘋(píng)果在AI領(lǐng)域邁出的重要一步,也將為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立新的標(biāo)桿。
目前,蘋(píng)果正式推出了三款M4芯片組,然,備受期待的M4Ultra芯片卻并未亮相。知名爆料人馬克古爾曼近日透露,蘋(píng)果計(jì)劃在明年發(fā)布M4Ultra。這也解釋了《賽博朋克2077:終極版》將于2025年登陸Mac的原因,更令人期待的是,光線追蹤和幀生成技術(shù)都將集成在這一移植版本中。
蘋(píng)果正式推出MacBookPro,新品首發(fā)搭載M4Max芯片,蘋(píng)果稱其為有史以來(lái)最先進(jìn)的PC芯片”。M4Max配備16核CPU,比M1Max的CPU快2.2倍,比最新的AIPC芯片英特爾酷睿Ultra7258V快2.5倍。搭載M4Max芯片的MacBookPro有兩款,14英寸版本售價(jià)是26999元,16英寸版本售價(jià)分別是27999元和31999元。
蘋(píng)果公司發(fā)布了新款Macmini,這款重磅升級(jí)后的設(shè)備已經(jīng)上架蘋(píng)果官網(wǎng)。新款Macmini采用了全新的外觀設(shè)計(jì),體積僅有手掌大小,可以輕松托在手心,尺寸為12.7x12.7x3.97cm,相較于前代的19.7x19.7x3.58cm有所增加。新款Macmini將于10月31日上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)購(gòu),并計(jì)劃在11月8日正式發(fā)售。
亞馬遜意外泄露了即將發(fā)布的2024款Macmini的詳細(xì)信息。根據(jù)亞馬遜上新款iMac的產(chǎn)品對(duì)比圖表,2024款Macmini將提供M4和M4Pro兩種芯片選項(xiàng),最高可支持14核CPU和20核GPU。蘋(píng)果計(jì)劃在本周正式發(fā)布這款2024款Macmini,屆時(shí)將揭曉更多細(xì)節(jié)。
蘋(píng)果高管GregJoswiak在社交平臺(tái)上預(yù)告,蘋(píng)果會(huì)在下周推出Mac新品。蘋(píng)果不會(huì)舉辦新品發(fā)布會(huì)是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品,屆時(shí)蘋(píng)果官網(wǎng)會(huì)同步上架。預(yù)計(jì)M4Pro、M4Max芯片也將基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造,CPU至少是10核心,性能會(huì)再創(chuàng)新高。
據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果將在本月晚些時(shí)候發(fā)布M4系列Mac新品,包括iMac、Macmini以及MacBookPro。其中MacBookPro將于11月1日起開(kāi)始交付,這款筆記本首發(fā)搭載M4系列處理器,標(biāo)準(zhǔn)版搭載M4芯片,高配版首發(fā)M4Pro芯片。蘋(píng)果還將在M4MacBookPro上支持最新的Wi-Fi7標(biāo)準(zhǔn),提供更快的網(wǎng)絡(luò)速度和更穩(wěn)定的連接。
今日,一位俄羅斯YouTuberWylsacom將一段據(jù)稱是未發(fā)布的配備M4芯片的14英寸MacBookPro開(kāi)箱視頻上傳到了YouTube。該視頻展示了M4MacBookPro的完整開(kāi)箱過(guò)程,其包裝盒與上個(gè)月曝光的包裝盒一致。蘋(píng)果將于10月下旬舉辦主題演講新品發(fā)布會(huì),蘋(píng)果首批M4Mac將在該發(fā)布會(huì)上公布,并于11月1日正式上市。
蘋(píng)果即將推出的旗艦手機(jī)iPhone16ProMax被爆料將會(huì)搭載最新的A18Pro芯片。部分A18Pro芯片能效數(shù)據(jù)流出,其中一項(xiàng)數(shù)據(jù)更是超過(guò)了目前最為領(lǐng)先的AIPC水平,并且逼近M4芯片。這種技術(shù)上的飛躍是否會(huì)造成國(guó)內(nèi)外用戶之間使用體驗(yàn)差異的問(wèn)題還需要進(jìn)一步觀察。
三星電子周三發(fā)布的初步財(cái)報(bào)顯示,第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比下降77.9%,原因是全球芯片供應(yīng)持續(xù)過(guò)剩的影響導(dǎo)致其芯片業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損。該公司將于本月晚些時(shí)候發(fā)布第三季度正式財(cái)報(bào)?!肝覀冮_(kāi)創(chuàng)了AI內(nèi)存芯片市場(chǎng),大規(guī)模生產(chǎn)了第二到第四代HBM產(chǎn)品。
已有分析師和研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),在iPhone轉(zhuǎn)向OLED屏幕多年之后,屏幕尺寸更大的iPad產(chǎn)品線,也將開(kāi)始采用這一顯示效果更好的屏幕,預(yù)計(jì)在明年就將推出搭載OLED屏幕的iPad Pro。對(duì)于明年有望推出的OLED屏iPad Pro,有外媒在報(bào)道中表示,如果蘋(píng)果保持每年都進(jìn)行更新的節(jié)奏,明年所搭載的芯片,就可能是自研的M4。在3nm制程工藝量產(chǎn)之后,臺(tái)積電也將逐步擴(kuò)大3nm制程工藝家族,并提高產(chǎn)能,同時(shí)推進(jìn)更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)及量產(chǎn),但這一制程工藝預(yù)計(jì)到2025年才會(huì)量產(chǎn),會(huì)晚于明年將推出的OLED屏iPad Pro,因M4芯片如果在明年推出,采用的就仍是會(huì)3nm制程工藝。
據(jù) Unikos Hardware 的編輯 PJ 稱,AMD Socket AM5 主板將于 2022 年第 2 季度到來(lái)。這意味著 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 在 Computex 主題演講中展示的 Zen3 + 3D 垂直緩存芯片,很可能還是會(huì)使用 Socket AM4 封裝,和現(xiàn)有主板兼容。AMD聲稱,3D垂直緩存功能在與 "Zen 3 "芯片配對(duì)時(shí),可將游戲性能大幅提高15%。在其他方面,PJ預(yù)測(cè),與LGA1700封裝的 "Alder Lake-S "處理器配套的Z690芯片組將在2021年第四季度到來(lái),B660和H610等高性
6月9日上午,索尼在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)布了新一代降噪豆WF-1000XM4真無(wú)線降噪藍(lán)牙耳機(jī),售價(jià) 1999 元,并且已正式開(kāi)啟預(yù)售。索尼WF-1000XM4從外觀到性能、功能等各方面都帶來(lái)了巨大的改變,就可以說(shuō)是完全煥然一新的產(chǎn)品。索尼WF-1000XM4耳機(jī)已開(kāi)啟預(yù)售首先在外觀方面,索尼WF-1000XM4耳機(jī)延續(xù)此前的的豆?fàn)钊攵皆O(shè)計(jì),但是體積更小,外殼更加圓潤(rùn),充電盒的體積縮小了40%,默認(rèn)耳塞升級(jí)為記憶海綿,能夠更有效的提升降噪效果和音質(zhì)。?
【TechWeb】4月24日消息, Arm中國(guó)微信公眾號(hào)發(fā)布消息稱,作為Arm中國(guó)的重要合作伙伴,智聯(lián)安科技近日傳來(lái)捷報(bào),由研發(fā)團(tuán)隊(duì)完全自主研發(fā),采用Arm Cortex-M4/Cortex-M0雙核的NB-IoT通信芯片MK8010通過(guò)了中國(guó)電信NB-IoT入庫(kù)測(cè)試,成為屈指可數(shù)的幾家拿到認(rèn)證報(bào)告的芯片廠商,并且實(shí)現(xiàn)多家客戶的design-win。據(jù)悉,智聯(lián)安科技是一家專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),致力于無(wú)線通信芯片的技術(shù)研發(fā),已于2019年8月成功完成NB-IoT?