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聯(lián)發(fā)科再一次展現(xiàn)了其在次旗艦芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力,正式推出全新天璣8400。這款芯片作為天璣8000系列的最新力作,全面繼承了“神U”系列的高性能基因,并通過全大核架構(gòu)與領(lǐng)先的制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同檔次芯片中性能和能效的雙重突破。搭載天璣8400的設(shè)備,將成為次旗艦市場的新標(biāo)桿。
在智能手機(jī)市場競爭日趨白熱化的今天,聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性,推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計(jì),天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了越級提升,為次旗艦市場樹立了新標(biāo)桿。旗艦級體驗(yàn)與次旗艦價(jià)格的融合,或許會改變年輕用戶對性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。