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聯(lián)發(fā)科再一次展現(xiàn)了其在次旗艦芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力,正式推出全新天璣8400。這款芯片作為天璣8000系列的最新力作,全面繼承了“神U”系列的高性能基因,并通過全大核架構(gòu)與領(lǐng)先的制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同檔次芯片中性能和能效的雙重突破。搭載天璣8400的設(shè)備,將成為次旗艦市場的新標(biāo)桿。
在智能手機(jī)市場競爭日趨白熱化的今天,聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術(shù)前瞻性,推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結(jié)合旗艦級技術(shù)和高效能設(shè)計,天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了越級提升,為次旗艦市場樹立了新標(biāo)桿。旗艦級體驗(yàn)與次旗艦價格的融合,或許會改變年輕用戶對性能手機(jī)的選擇標(biāo)準(zhǔn)。
聯(lián)發(fā)科全新發(fā)布的天璣8400,不僅延續(xù)了天璣8000系列的高光表現(xiàn),更通過創(chuàng)新架構(gòu)為用戶帶來顛覆性的性能體驗(yàn),讓智能手機(jī)使用體驗(yàn)再度升級。天璣8400顛覆性的采用了8個A725全大核,以及旗艦同級的GPUG720有旗艦同級的聯(lián)發(fā)科第八代AI處理器NPU880。天璣8400已不再僅僅是芯片是年輕用戶追求極致性能的最佳拍檔,為整個行業(yè)樹立了新標(biāo)桿,為用戶帶來了更具未來感的產(chǎn)品體驗(yàn)。
REDMITurbo4目前已經(jīng)正式開啟預(yù)約,該機(jī)將于2025年1月發(fā)布,是2025開年首款新機(jī)。王騰在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會上介紹,這次將首發(fā)天璣8400-Ultra,由REDMI、聯(lián)發(fā)科和Arm聯(lián)合定義。REDMITurbo4的定價在1500-2000元之間,不出意外,這將是新一代爆款手機(jī)。
聯(lián)發(fā)科天璣8000系列誕生以來,幾乎代代都獲得了神U”的稱號,在中高端領(lǐng)域帶來了性能極強(qiáng)、質(zhì)價比極高的旗艦體驗(yàn)。目前全球已有近億臺設(shè)備搭載性能、能效、功耗、和人工智能皆優(yōu)的天璣8000系列芯片。發(fā)布會現(xiàn)場,REDMI王騰親自登臺,宣布REDMITurbo4將全球首發(fā)天璣8400-Ultra,未來還會不斷有各家對應(yīng)產(chǎn)品登場,值得期待。
今天下午,真我宣布全球首發(fā)天璣8400耐玩戰(zhàn)神共創(chuàng)計劃。這次真我發(fā)布了一份面向玩家的調(diào)查問卷,真我將收集玩家的反饋并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品。天璣8400配備MediaTek天璣AI智能體化引擎,支持端側(cè)大語言模型、端側(cè)StableDiffusion1.5模型等,實(shí)現(xiàn)更快速、高質(zhì)量的多媒體內(nèi)容生成與長文本處理,無論是娛樂K歌,拍照P圖,亦或是高效學(xué)習(xí),都能讓你玩出新花樣。
在今天下午的發(fā)布會上,天璣8400芯片正式亮相,由REDMI總經(jīng)理王騰宣布,REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400-Ultra移動平臺,預(yù)計新機(jī)型將在2025年1月與消費(fèi)者見面,作為新年的首款產(chǎn)品。王騰在會上提到,REDMI在過去十年中獲得了全球用戶的認(rèn)可,總出貨量達(dá)到11.1億臺,產(chǎn)品暢銷至105個國家和地區(qū)。REDMITurbo4的全球首發(fā),預(yù)示著天璣8400-Ultra將為用戶帶來更卓越的移動體驗(yàn)。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布,REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市,預(yù)計將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計劃在12月23日推出天璣8400芯片,該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造,REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數(shù)字,更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了REDMITurbo4的詳細(xì)參數(shù)。該機(jī)采用1.5KLTPS直屏,搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器,后置5000萬主攝,電池是6500mAh,支持90W有線充,支持IP68級防塵防水。作為全球首發(fā)天璣8400的智能手機(jī),REDMITurbo4預(yù)計將于明年1月正式上市,預(yù)示著中端手機(jī)市場將迎來新一輪的性能升級。
聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布,其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點(diǎn)的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù),采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進(jìn)步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片,根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位,相關(guān)終端的市場價格通常控制在2000元以內(nèi),使得REDMITurbo4有望成為同價位性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。