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聯(lián)想K900英特爾芯戰(zhàn)四核 Z2580性能解析
本屆CES 2013展會上,聯(lián)想發(fā)布了一款搭載Intel雙核處理器的手機(jī)K900。從之前曝光的情況來看,其性能非常了得,事實也好像如此。
聯(lián)想將會在明天推出一款搭載Intel雙核處理器的手機(jī),其正式名稱為K900。這款聯(lián)想K900手機(jī)外殼材質(zhì)為鋁合金,其機(jī)身厚度大約在6.7mm左右,提供1200萬像素攝像頭和無線充電功能。