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近日,Valve官方開放了Steam Deck的Windows驅(qū)動下載,允許用戶自行安裝Win10系統(tǒng)。雖然現(xiàn)在,涉及GPU、Wi-Fi,藍(lán)牙通訊模塊、以及音頻的驅(qū)動都仍未開放,但已經(jīng)有用戶將自己的Steam Deck刷成了Win10系統(tǒng),并開始了跑分測試。目前,在Geekbenc上,已經(jīng)能夠找到Steam Deck在Win10下的CPU跑分成績。從跑分結(jié)果給出的信息來看,Steam Deck的處理器代號為AMD Custom 0405,跑分成績?yōu)?4562分。與Geekbenc的跑分排名對比,Steam Deck的性能稍高于NVIDIA的MX350以及Intel的Xe核顯,已經(jīng)能夠運行一些規(guī)模不大的游戲。需要注意的是,Valve尚未放出S
AMD 即將推出、集成 RDNA 2 GPU 的 Ryzen 6000 Rembrandt APU 已經(jīng)開始出現(xiàn)在基準(zhǔn)測試中,測試結(jié)果顯示,與英特爾和 NVIDIA 的同類產(chǎn)品相比,性能令人印象深刻。集成 RDNA 2 圖形的 AMD Ryzen 6000 Rembrandt APU 在最新基準(zhǔn)測試中超過了英特爾和 NVIDIA 的 GPU。AMD Ryzen 6000 系列(也被稱為 Rembrandt 系列處理器)整合了 Zen 3+ 核心結(jié)構(gòu)與較新的 RDNA 2(或Navi 2)圖形。AMD 較新的芯片將保持與之前的 Cezanne(Ryzen 5000
在早前亮相工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心(TENAA)之后,Geekbench 基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)庫又曝光了代號為 RMX3461 的 Realme 新機。91Mobiles 指出:Realme 將很快在本土市場推出傳說中的 Q3s 新機。而最新的 Geekbench 爆料,揭示 Realme Q3s 采用了高通驍龍 778G 處理器、8GB RAM、且預(yù)裝了 Android 11 移動操作系統(tǒng)。(圖自:TENAA)Geekbench 5 數(shù)據(jù)表明,采用了高通驍龍 778G 八核 5G 芯片組 + 8GB RAM 的 RMX3461 智能機,取得了單核 791
幾周前,我們已見到型號代碼為 RMX3361 的 Realme X9 新機。現(xiàn)在,代碼為 RMX3381 的 Realme X9 Pro 也已現(xiàn)身工信部網(wǎng)站,至于曾被誤以為是 Realme X9 Pro 的 RMX3366,最終證明它其實是 Realme GT 大師版。Realme X9(非 Pro 版本)證件照雖然尚未見到真機照片,但工信部電信設(shè)備認(rèn)證中心(TENAA)公布的清單表明,Realme X9 Pro 機型的屏幕尺寸從 6.43 英寸增加到了 6.5 英寸。機身大小為 162.5×74.8×8.8 毫米(對比 159.2×73
三星有望在今年晚些時候發(fā)布Galaxy Z Fold3折疊屏智能手機,最近有關(guān)這款手機的泄漏的宣傳視頻似乎已經(jīng)確認(rèn)了這款可折疊智能手機很多信息,包括可能使用屏下攝像頭。
Realme今天在印度推出了Realme 8 5G智能手機。同時,該公司今天晚些時候還將在中國推出Realme Q3系列,預(yù)計將帶來兩款設(shè)備,即Realme Q3和Realme Q3 Pro。然而,這并不是該品牌一直在研發(fā)的唯一三款設(shè)備。今天,一款未公布的Realme智能手機,型號為RMX3333,在TENAA認(rèn)證平臺上被發(fā)現(xiàn)。雖然認(rèn)證沒有透露該智能手機的名稱,但它確實透露了該設(shè)備的大部分關(guān)鍵規(guī)格,以及它從各個角度的設(shè)計。TENAA認(rèn)證顯示,Realme RMX3333有一個6.43?
Intel籌備多時的獨顯,終于以銳炬Xe Max的名字在華碩VivoBook Flip 14 TP470EZ和宏碁Swift 3X中登場。在GeekBench上,Xe Max的性能跑分也曝光了。數(shù)據(jù)庫識別出,Xe Max擁有96組EU單元(768顆
聯(lián)想小新筆記本官微放出預(yù)告,聯(lián)想小新Pro 13 2020,i5/16G/512G/MX350,明日直降500元,售價僅5499元。小新Pro 13 2020搭載了一塊規(guī)格非常高的屏幕,13.3英寸2560x1600高分辨率帶來細(xì)致入微的
【TechWeb】7月8日RedmiBook帶來了intel平臺的新品,16.1英寸的RedmiBook 16和主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。搭載全新10nm制程第十代英特爾酷睿處理器,并且配備了GeForce MX350獨立顯卡,處理器和顯卡方面,可謂強“芯”升級。此外還延續(xù)了RedmiBook一貫的全面屏設(shè)計,屏占比高達(dá)90%,是年輕人絕佳的生產(chǎn)力工具。RedmiBook 16全新發(fā)布首批RedmiBook 16/14Ⅱ新品已開啟首銷,用戶可以在小米商城、小米之家、有品、小米京東/天貓/蘇?
7月8日RedmiBook帶來了intel平臺的新品,16.1英寸的RedmiBook 16和主流14英寸的RedmiBook 14Ⅱ。新品搭載全新10nm制程第十代英特爾酷睿處理器,并且配備了GeForce MX350獨立顯卡,此外還延續(xù)了