與“PC芯片”的相關熱搜詞：
相關“PC芯片” 的資訊36357篇
-
【騰訊云】11.11云上盛惠！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！
11.11云上盛惠！海量產品 · 輕松上云！云服務器首年1.8折起，買1年送3個月！超值優(yōu)惠，性能穩(wěn)定，讓您的云端之旅更加暢享。快來騰訊云選購吧！
騰訊云
12-20
廣告 -
iQOO 13全球首發(fā)自研電競芯片Q2：PC級2K紋理超分
今日，iQOO舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布iQOO13，新機采用驍龍8至尊版處理器，跑分超315萬。iQOO13全球首發(fā)自研電競芯片Q2，支持PC級2K紋理超分，原生級144FPS超幀，并帶來國民級FPS手游2K144FPS超分超幀并發(fā)，滿幀運行1小時平均幀率143.8幀。值得一提的是，新機還行業(yè)獨家超幀后幀率實時顯示，并行業(yè)首發(fā)VAA抗閃爍，基于時域抗閃爍算法改善游戲畫面中存在的噪點和鋸齒，提升畫質，兼具護眼。
-
薦 剛剛，英特爾發(fā)布最強CPU，AI PC迎來最高效x86芯片
最高效的x86芯片，應當是一種怎樣的“打開方式”?就在剛剛，英特爾給出了一份答案——英特爾?酷睿?Ultra200V系列處理器。直接上亮點:最快的CPU:E核比上一代快68%，P核則快了14%最快的內置GPU:首次推出全新Xe2圖形微架構，平均提升30%的移動圖形性能最高AI性能:CPU、NPU和GPU整體算力高達120TOPS，直接拉高AI體驗最高效x86:整體功耗降低50%超強的兼容性:各種軟件應用程序均可兼容由?
-
PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍XElite處理器，這是高通迄今為止最強悍的ArmPC芯片，對標X86陣營的英特爾。ArmCEO甚至公開表示，未來五年Arm架構芯片將在WindowsPC拿到超過半數的市場份額。
-
iPhone 16 Pro Max能效曝光 A18 Pro芯片超越M4達AI PC級別
蘋果即將推出的旗艦手機iPhone16ProMax被爆料將會搭載最新的A18Pro芯片。部分A18Pro芯片能效數據流出，其中一項數據更是超過了目前最為領先的AIPC水平，并且逼近M4芯片。這種技術上的飛躍是否會造成國內外用戶之間使用體驗差異的問題還需要進一步觀察。
-
英特爾推出新一代 Lunar Lake 芯片，將應用于 AI PC
英特爾宣布將于今年第三季度推出其新一代LunarLake筆記本處理器，旨在為C o p i l o t PC帶來全新的AI體驗。此次發(fā)布的LunarLake芯片將應用于超過80款新筆記本設計中，預計在今年底前向全球市場搭載40多萬顆處理器。這也將加劇英特爾、AMD和高通在AIPC領域的競爭，推動整個市場的不斷創(chuàng)新與進步。
-
英特爾進軍人工智能 PC 領域 將推出Lunar Lake 芯片
英特爾近日公布了其全新LunarLake芯片筆記本電腦處理器的發(fā)布窗口，預計將在今年第三季度正式上市。這款x86芯片旨在為PlusPC帶來全新的人工智能體驗。值得期待的是，在下個月的Computex和8月的HotChips大會上，我們將進一步了解LunarLake的相關信息，以及它在AIPC領域與AMDZen5和高通Oryon的競爭態(tài)勢。
-
薦 AI日報：干翻AI PC!蘋果M4芯片首發(fā)；GoEnhance可生成粘土風格視頻；DeepSeek-V2模型已在魔搭社區(qū)開源；蘋果將添加AI圖片擦除功能
歡迎來到【AI日報】欄目!這里是你每天探索人工智能世界的指南，每天我們?yōu)槟愠尸F(xiàn)AI領域的熱點內容，聚焦開發(fā)者，助你洞悉技術趨勢、了解創(chuàng)新AI產品應用。新鮮AI產品點擊了解：https://top.aibase.com/1、干翻AIPC!蘋果M4芯片首發(fā)新款iPadPro頂配超2萬蘋果公司在春季新品發(fā)布會上展示了最新技術和產品革新，包括配備M4芯片和雙層OLED屏幕的新款iPadPro，以及ApplePencilPro和更大尺寸的iP
-
干翻AI PC!蘋果M4芯片首發(fā) 新款iPad Pro頂配超2萬
在春季新品發(fā)布會上，蘋果公司展示了其最新技術和產品革新，包括配備M4芯片和雙層OLED屏幕的新款iPadPro，以及ApplePencilPro和更大尺寸的iPadAir。iPadPro升級亮點超薄設計:新款iPadPro以超薄機身亮相，11英寸版本厚度為5.3毫米，13英寸版本更是達到了5.1毫米，成為蘋果歷史上最薄的產品。蘋果在AI領域的新進展，預示著未來可能在WWDC上展示更多的AI技術。
-
首發(fā)3nm PC芯片！蘋果M3 MacBook Pro 14英寸翻新機開售：10999元起
日前，蘋果中國官網正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新機，售價10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新機共有5款配置，相比購買全新機最高能省2500元。M3芯片采用全新架構GPU，具有行業(yè)首創(chuàng)的動態(tài)緩存功能帶來首次登陸Mac的硬件加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能，且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多種編解碼器。
-
英特爾正將AI PC引入汽車領域 極氪為首個搭載新芯片公司
Intel的首席執(zhí)行官宣布將在“一切”中加入人工智能，如今我們開始清晰地看到它首次應用的領域。現(xiàn)在該公司宣布了面向汽車領域的AI聚焦芯片，被稱為“第一代AI增強軟件定義車輛系統(tǒng)芯片”。搭載IntelAI系統(tǒng)的汽車甚至可以“主動啟用”駕駛員已關閉的安全功能。
-
比蘋果M3強21%！高通展示驍龍X Elite PC芯片性能
高通近日展示了其驍龍XElitePC芯片的性能，宣稱在單線程性能方面領先于蘋果M3，多核性能更是比M3高了21%。今年10月份，高通對外發(fā)布了XElitePC芯片，不過當時所對比的對象是蘋果M2Max芯片。高通也建議消費者不要急于購買新筆記本，最好是等到明年搭載驍龍XElite的筆記本上市，屆時將為消費者帶來更強的性能和全新的AI體驗。
-
供應鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC：戴爾回應了
據國內媒體報道稱，戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示，中國一直是戴爾重要的國際市場，他們不會退出。吳冬梅表示我們?yōu)榇鳡栐谥袊@25年的歷史感到驕傲和自豪。戴爾計劃在2024年，完全停用中國大陸制造的芯片，這其中包括中國大陸廠商與非中國大陸廠商在大陸所生產的芯片。
-
薦 英偉達被曝開發(fā) ARM 架構 PC 芯片，手握 x86 的英特爾堅稱：ARM 對 PC 影響“微不足道”！
在英特爾第三季度財報的電話會議上，CEOPatGelsinger談到x86與ARM的競爭格局時，向投資者保證:“ARM和Windows客戶端替代產品在PC業(yè)務中一直處于微不足道的地位”，“我們并不認為這些產品在整體上有多大的潛在威脅”。不同于PatGelsinger對x86的自信篤定，不少外媒和網友都認為:這還真不一定，尤其在英偉達也被曝正在開發(fā)ARM架構的PC芯片之后。英特爾并不是第一個賭輸的巨頭。
-
英特爾：Arm架構的PC芯片不會構成威脅 很樂意為其代工
前不久的驍龍峰會期間，高通發(fā)布了適用于Windows筆記本電腦、基于Arm架構的新型驍龍XElite芯片。高通CEO安蒙表示其該芯片的性能是英特爾同類產品的2倍，他還表示未來筆記本電腦處理器將逐漸轉入Arm架構，這也是對英特爾X86架構壟斷地位的直接宣戰(zhàn)。但是Arm架構市場份額的增長主要還是靠蘋果自研M系列芯片的帶動，從2020年的2%以下增至2022年底的10%以上，其中有90%為蘋果產品?
-
AMD 和 NVIDIA 計劃在2025年左右推出面向 Windows PC的 ARM 芯片
圖形芯片制造商NVIDIA和AMD都計劃推出面向運行Windows操作系統(tǒng)的個人電腦的基于ARM架構的中央處理器。這一舉措可能會在2025年前后實施。這場競爭有望推動個人電腦的整體技術進步。
-
PC行業(yè)的拐點！高通官宣驍龍X系列芯片：對標酷睿i9
高通今天宣布了其為PC設計的下一代芯片計劃，正式推出了全新命名體系驍龍X系列。據高通高級副總裁兼首席營銷官DonMcGuire表示，這個系列在性能、AI、5G連接和電池續(xù)航方面會有突出優(yōu)勢。預計高通將會在幾周后的Snapdragon峰會上發(fā)布這款產品的詳細數據，到時候就能知道這款芯片究竟如何了。
-
戴爾出貨暴跌50% 稱停用中國造芯片！華為成中國PC市場第二 遲早做第一
對于華為重返中國PC市場前三這件事，該公司消費者BG戰(zhàn)略Marketing部副總裁李昌竹表示，遲早做到第一。市場調研機構Canalys日前發(fā)布的最新數據，今年一季度，華為PC國內市場出貨量同比增長34.1%，以10.7%的份額升至行業(yè)第二。從去年三季度以來的三個季度中，華為PC在中國市場的增速分別為110%、73%和34%，可見華為的增長也在逐步放緩按照趨勢，2024年預計會陸續(xù)開始有一些換機的需求，屆時整個市場可能會重新有所增長。
-
中國PC市場現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50% 稱要停用中國造芯片
目前中國市場電腦格局也在發(fā)生變化，最明顯的就是華為上位戴爾暴跌。Canalys送出的Q1中國個人電腦市場概況，整體出貨量同比下降24%至890萬臺。聯(lián)想排名第五，出貨量下降3%，是前五平板廠商中唯一出現(xiàn)同比下降的廠商。
-
對標蘋果M1/M2 高通自研12核PC芯片最快9月登場：能跑Win11
在蘋果的M1/M2系列芯片證明了ARM也能做好PC處理器之后，高通也加大了ARM PC的投入，這次不會像以前那樣使用公版ARM架構來應付Win系統(tǒng)了是自研了更強大的CPU，高達12核心。高通打造的ARM PC處理器為驍龍8cx Gen4，型號SC8380，研發(fā)代號Hamoa”，CPU內核不再是以往的Kryo是全新打造的Oryon CPU，來自高通花費百億巨資收購的Nuvia團隊，基于ARM指令集完全自研，類似M1/M2。不出意外的話，首發(fā)驍龍8cx Gen4的是微軟新一代Surface，使用Win11系統(tǒng)，整體對標蘋果的M1/M2筆記本。
-
均不支持PCIe 5.0：AMD入門主板A620將有兩個芯片版本
2022年底，AMD推出了銳龍7000系桌面處理器，憑借升級5nm Zen4架構帶來了顯著的性能提升，但卻因為主板成本過高導致市場反響不佳。面對這一情況，有消息稱AMD將推出入門級的A620系列主板，以砍掉部分功能為代價，帶來更為親民的售價。價格殺到千元以內的A620主板，將有效降低銳龍7000的裝機成本，起到促進銷量的作用。
-
PC、手機遭遇史詩級敗退 芯片人才降溫：50萬年薪有難度
2022下半年以來，全球科技行業(yè)遭遇需求下滑的考驗，各大科技巨頭動輒裁員上萬人，PC行業(yè)遭遇20年來最嚴重下滑，手機行業(yè)出貨量也是10年來最差，國內甚至跌破3億部大關。PC、手機現(xiàn)在面臨著史詩級的敗退，這也嚴重影響了半導體芯片行業(yè)，直接導致待遇下滑。騰訊深網援引一位博士后的消息稱，今年集成電路碩士的就業(yè)，形勢的確不如去年，薪酬也沒有去年給的那么高。企業(yè)給出的薪酬大致在35-50萬之間，也分學校和城市，985畢業(yè)的和芯片設計崗要稍微高一些。在2021年芯片行業(yè)爆火的時候，不少轉專業(yè)做芯片的應屆生僅經過若干時間的培訓，薪酬?
-
集齊M芯片兩年后 影視颶風回歸Windows PC：別再迷信Mac生產力了
知名Up主影視颶風更新視頻，回顧了快兩年來為團隊集齊M芯片Mac產品后的實際體驗感受，現(xiàn)實是，如今他們的很多工作流已經回歸WindowsPC。影視颶風主理人Tim給出的建議是，如果是主力文字工作的辦公室白領或者要制作HDR，那么MacBook依舊是不二之選。影視颶風團隊在擴展了特效業(yè)務并高頻使用Houdini后發(fā)現(xiàn)，Windows最新硬件平臺AMD5995WX+4090加持下，單幀渲染速度提升了10倍，從2個多小時縮短到了15分鐘按照影視颶風的分析，M系Mac產品當下最大的瓶頸還是統(tǒng)一內存容量太小，最大只有128GB，也許在未來MacPro上會有大升級。
-
核心技術自己留著 臺積電稱蘋果手機、PC芯片不在美國生產
臺積電在美國投資建設的第一座晶圓廠在亞利桑那州的鳳凰城舉行了移機儀式，這是工廠建設的一個重要里程碑，標志著廠房基本完工，后續(xù)開始安裝設備、調試到生產了，預計2024年量產。同時技術工藝也會升級，原定是生產5nm工藝，但第一座工廠會提升到4nm工藝，第二座工廠則會生產3nm工藝，預計會在2026年量產，這使得整個項目的投資從原來的120億美元暴漲到了400億美元。對臺積電來說，核心技術還是要留在自己工廠手里。
-
搭載驍龍芯片的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat
在 2022 驍龍峰會期間，高通技術公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍 8。高通公司還與Adobe宣布雙方將擴大合作，搭載驍龍計算平臺的Windows PC將原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。
-
壓力給到x86處理器！蘋果高通后 聯(lián)發(fā)科入場：造自研ARM PC芯片
在移動芯片市場，聯(lián)發(fā)科已經保持了8個季度的第一，他們的滿足感并不止于此。在日前舉辦的一場峰會上，聯(lián)發(fā)科副總表示，PC是規(guī)模400億美元的巨大市場，聯(lián)發(fā)科計劃涉足高功耗市場，將不少已經應用于手機的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平臺上，和高通驍龍爭高低。對手高通也對ARMPC寄予厚望，并希望在2024年迎接拐點。
-
高通CEO：2024年將成為Windows PC使用驍龍芯片的拐點
Amon 做出這一預測是基于微軟所推崇的增強型人工智能功能、更多的 PC 制造商簽約使用該芯片，以及進一步的設計工作，使驍龍適合運行 Windows。Amon 沒有詳細說明哪些廠商將提供搭載驍龍?zhí)幚砥鞯?PC，因為財報電話會議的大部分內容都集中在高通公司將如何度過 2022 年的剩余時間以及預計會很困難的 2023 年。
-
華為Mate 50 Pro拆解：主板PCB預留5G射頻芯片位置
經過進一步拆解，可以看到Mate50Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據此可以猜出，Mate50Pro或許就是按5G手機來設計的，預留5G芯片的位置也可能是為后續(xù)鼎橋版”做準備的...除Mate50E為驍龍778G4G處理器外，Mate50系列其它機型均采用4G版驍龍8+，由于眾所周知的原因，華為成為極少數還在2022年發(fā)布4G旗艦手機的廠商，但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注......
-
DigiTimes：聯(lián)發(fā)科將于2023年量產CoWoS封裝的HPC芯片 用于元宇宙等領域
據DigiTimes報道，據供應鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術，量產新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領域...消息人士稱，聯(lián)發(fā)科正在積極跨入HPC領域，它將采用臺積電3D Fabric平臺下的CoWoS技術，對自己的HPC芯片和客戶從其他供應商購買的高帶寬內存芯片進行異構整合，小批量生產將在2022年底前啟動，然后在2023年提升產量...
-
戴爾表示PC供應鏈已恢復正常 但芯片短缺對服務器市場的影響要更長
可惜由于芯片短缺的持續(xù)，服務器市場仍需要更長的時間來緩和其受到的影響...這家研究公司將此事歸咎于通脹、經濟疲軟，以及過去一年購買激增后的需求放緩（綜合兩年的市場影響）...另一方面，對于服務器市場來說——受半導體短缺持續(xù)的影響，事情要相對更加復雜...戴爾首席執(zhí)行官MichaelDell在紐約花旗2022全球技術大會上的一場演講中表示，其面臨的基礎設施挑戰(zhàn)尚未結束...最后，戴爾CEOTomSweet預計——服務器市場市場的緊張狀況，或于2022年4季度開始得到緩解......
-
Rambus宣布面向數據中心和PC的DDR5內存接口芯片產品組合
作為一家致力于讓數據傳輸更快更安全、且保持著業(yè)內領先地位的芯片和硅 IP 提供商，Rambus Inc. 剛剛宣布了 DDR5 內存接口芯片組合的最新擴展 —— 通過 SPD Hub（SPD5118）和溫度傳感器（TS5110），為業(yè)內領先的 RCD 時鐘芯片帶來了又一補充...作為 Rambus 服務器和客戶端 DDR5 內存接口芯片組的一部分，結合 SPD 集線器、溫度傳感器、以及 RCD 芯片，其能夠為計算系統(tǒng)提供高性能、大容量的存儲解決方案......
