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目標(biāo)達(dá)17600 MT/s！AMD與JEDEC合作開(kāi)發(fā)DDR5 MRDIMM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)
在Memcom2023活動(dòng)上，AMD正式宣布，正在與JEDEC展開(kāi)合作，開(kāi)發(fā)新的DDR5MRDIMM標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，其目標(biāo)傳輸速率高達(dá)17600MT/s。MRDIMM為Multi-RankedBufferedDIMMs的縮寫，它通過(guò)將兩個(gè)DDR5DIMM轉(zhuǎn)換為單個(gè)QDR，實(shí)現(xiàn)雙倍的數(shù)據(jù)傳輸速率。AMD計(jì)劃將優(yōu)先在數(shù)據(jù)中心上使用DDR5MRDIMM內(nèi)存，下放到個(gè)人電腦上還需要較長(zhǎng)的時(shí)間。
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鎧俠正在出樣符合JEDEC eMMC Ver 5.1新標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)級(jí)嵌入式閃存產(chǎn)品
鎧俠（Kioxia）美國(guó)公司今日宣布，其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 標(biāo)準(zhǔn)、適用于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的最新一代嵌入式閃存產(chǎn)品已開(kāi)始出樣。即使 UFS 的參數(shù)更加引人注目，但隨著平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備對(duì)中端存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)增長(zhǎng)，鎧俠也適時(shí)地推出了新一代 eMMC 產(chǎn)品。據(jù)悉，作為消費(fèi)類應(yīng)用 / 移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先供應(yīng)商，鎧俠自 2007 年以來(lái)就一直積極支持 e-MMC 方案，并于 2013 年初成為了售價(jià)推出更高性能的 e-MMC 后續(xù)解決方案（UFS）的供應(yīng)商。時(shí)至今日，鎧俠的 e-MMC 和 UFS 解決方案已得到相當(dāng)廣泛的運(yùn)用，涵蓋 4GB ~ 1TB 的各種存儲(chǔ)密度
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JEDEC宣布UFS 4.0新標(biāo)準(zhǔn)和其它附加閃存規(guī)范技術(shù)支持更新
作為微電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)剛剛宣布了最新的 UFS 4.0 通用閃存存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。作為補(bǔ)充，該組織還更新了 JESD223E UFSHCI 4.0 標(biāo)準(zhǔn)，以及面向 UFS 3.1 和更高版本的“基于文件的優(yōu)化”（JESD231 File Based Optimization）。上述三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)更新均可從 JEDEC 官網(wǎng)下載據(jù)悉，UFS 4.0 專為需要高性能和低功耗的移動(dòng)應(yīng)用程序和計(jì)算系統(tǒng)而開(kāi)發(fā)。與早期版本的標(biāo)準(zhǔn)相比，其帶來(lái)了顯著的帶寬和數(shù)據(jù)保護(hù)改進(jìn)。作為一種高性能接口，通用閃存標(biāo)準(zhǔn)（UFS）專為需要最小化功耗的計(jì)算與移動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，比如智能手機(jī)和平板電腦。得
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華邦發(fā)布LPDDR4/4X 100BGA封裝存儲(chǔ)顆粒 滿足JEDEC節(jié)能減碳標(biāo)準(zhǔn)
LPDDR4/4X現(xiàn)在可采用節(jié)省空間的100BGA封裝，尺寸僅為7.5X10mm2...
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JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)：6.4Gb/s速率 帶寬最高819GB/s
電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)（JEDEC）今天正式發(fā)布了 HBM3高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范了產(chǎn)品的功能、性能以及容量、帶寬等特性...除了6.4Gb/s 速率 @819GB/s 的帶寬，它還支持16-Hi 堆棧 @64GB 容量...為了滿足市面上對(duì)于這類內(nèi)存可靠性、壽命的需求，HBM3引入了強(qiáng)大的片上 ECC 糾錯(cuò)功能，同時(shí)具有實(shí)時(shí)報(bào)告錯(cuò)誤的能力...
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JEDEC正式發(fā)布HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)：6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的帶寬，它還支持 16-Hi 堆棧 @ 64GB 容量...● 在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 HBM2 架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)展帶寬，將每個(gè)引腳的速率提升一倍（定義 6.4 GB/s），以實(shí)現(xiàn) 819 GB/s 的高帶寬...● 支持每層 8~32 Gb 的容量密度，可輕松支持 4GB（8Gb 4-Hi）到 64GB（32Gb 16-Hi）設(shè)備密度，預(yù)計(jì)初代產(chǎn)品將基于 16Gb 存儲(chǔ)層......
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繼SDA之后 WiFi聯(lián)盟、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟、JEDEC協(xié)會(huì)恢復(fù)華為成員資格
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，繼SD存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)（SDA）之后，更多的行業(yè)組織開(kāi)始恢復(fù)華為的會(huì)員資格。5月29日，有媒體發(fā)現(xiàn)，WiFi聯(lián)盟、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）、JEDEC協(xié)會(huì)（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）等行業(yè)組織都已恢復(fù)華為的成員資格。
