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即將發(fā)布的金立E8最近的曝光層出不窮,今天工信部被曝泄露金立E8真機上手視頻,可以看到E8采用了全金屬機身設(shè)計,整體看上去也非常的纖薄,作為一款拍照手機E8,此前官方宣稱“E8來了,一億像素”,暗示將支持拍攝最高1個億的合成像素樣片。
今天我們得到了更多關(guān)于金立E8官方圖,這次是一張正反面的圖片,我們可以看到手機背面具有指紋識別功能,并且在攝像頭上方有4個神秘的點,這些點究竟是什么?