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有贊宣布業(yè)務從“開店營銷解決方案”,全面升級到“私域運營解決方案”,并發(fā)布了首個基于私域場景打造的人工智能引擎有贊Jarvis...
近日,在2020(第三屆)中國信息通信大會開幕式暨院士主題報告會上,多名專家學者圍繞下一代互聯(lián)網(wǎng)體系結構、人工智能、新基建、數(shù)字經(jīng)濟等主題展開討論,分享自己對于推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的思考和建議。 “智能化是信息技術應用發(fā)展的必然,人類社會從信息化向智能化發(fā)展,人工智能已成為國際科技競爭制高點?!庇袑<冶硎?,現(xiàn)在人工智能用得最多的還是在圖像識別、語音識別領域,“再擴大到其他的工業(yè)領域、產(chǎn)業(yè)領域或是社會領域,
[中國,上海, 2019 年 9 月 19 日] 在HUAWEI CONNECT2019 期間, 華為正式商用發(fā)布網(wǎng)絡人工智能引擎(NAIE),中國電信等運營商、企業(yè)合作伙伴、高校等網(wǎng)絡AI應用開發(fā)者共同見證了這一時刻,在AI使能實現(xiàn)自動駕駛網(wǎng)絡的征程上,華為邁出了堅實的一步。 華為NAIE產(chǎn)品部總經(jīng)理韓雨發(fā)介紹此次商用發(fā)布的網(wǎng)絡人工智能引擎(NAIE) 華為網(wǎng)絡人工智能引擎(NAIE),主要基于公有云模式,提供數(shù)據(jù)治理相關的數(shù)據(jù)湖服務,以及模型開發(fā)相關的模?
人工智能將成為驅動很多行業(yè)變革的關鍵。在未來數(shù)年,人工智能隨著5G移動通信技術的落地和發(fā)展,將分布至數(shù)萬億的無線邊緣,真正實現(xiàn)人工智能的規(guī)?;?。也就是說人工智能不可避免的將向著終端側邁進。有數(shù)據(jù)指出,到2022年智能手機累計出貨量將超86億部。智能手機的巨大規(guī)模加上5G的賦能,將成為人工智能最普及的平臺,屆時勢必會將人工智能帶至數(shù)萬億的終端設備,這正是人工智能向著終端側遷移的必然。而搭載高通驍龍芯片的手機已
不斷增長的AI手機終端將為AI平臺帶來巨大潛能。也就是說,AI手機作為最普遍的AI平臺,其巨大規(guī)模加之新一代移動技術的賦能,將把AI帶到數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)的手機終端之上,而AI也在向著終端側遷移。而高通在AI能領域的終極目標是讓終端AI無處不在,實現(xiàn)萬物互聯(lián)。要想實現(xiàn)這一愿景,手機這一終端AI產(chǎn)品是主打市場之一。就像在移動通訊領域所取得的成就一樣,高通在AI領域也將繼續(xù)扮演領導者角色,繼續(xù)深入AI研究。實際上,高通在多年前就開?
過去幾年,終端人工智能正在興起,越來越多的人工智能工作逐漸從云端轉移到了終端,例如模式匹配、建模檢測、分類、識別等。終端人工智能在保護隱私的安全性、性能和整體可靠性等方面更具優(yōu)勢,這也推動著人工智能向終端遷移。傳統(tǒng)而言,很多對神經(jīng)網(wǎng)絡的訓練和推理都是基于服務器或者在云端完成,事實上大多數(shù)廠家也是將對人工智能的研發(fā)集中在云端,目前這樣的模式發(fā)生了轉變,很多企業(yè)紛紛投入到終端人工智能領域。高通作為領先
日前,在高通人工智能創(chuàng)新論壇上宣布建立人工智能團隊Qualcomm AI Research,將公司規(guī)模內(nèi)展開的悉數(shù)人工智能研討,進行跨各職能部門的協(xié)作式強化整合。建立統(tǒng)一的架構是為了加快高通在終端人工智能的創(chuàng)新。在此前,高通已經(jīng)推出了人工智能引擎AI Engine,由多個硬件與軟件組成。能夠加速終端側人工智能用戶體驗在驍龍AI芯片上的實現(xiàn)。據(jù)了解,AI Research并非一個獨立的公司,而是高通內(nèi)部的一個安排,人員散布在全球各地,共計一
數(shù)據(jù)顯示,2018到2022年,智能手機累計出貨量將超過86億部。作為最普及的人工智能平臺,智能手機的巨大規(guī)模加上移動技術的賦能,勢必會將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端,人工智能也在向著終端側遷移。未來,人工智能將與5G技術并行發(fā)展,將創(chuàng)造出下一個移動革命。而高通人工智能領域的終極目標是讓終端側人工智能無處不在,實現(xiàn)萬物互聯(lián)。要想實現(xiàn)這一愿景,手機這一終端人工智能產(chǎn)品是主打市場之一。日前,在高通人工智能創(chuàng)新論壇上
到2020年,全世界人口將達到78億,屆時將有60億智能手機終端在市場上流通,到那時,要找到一個沒有智能終端的地球人幾乎不可能。高通在終端人工智能方面處于領先地位。其驍龍移動平臺加快了包括移動、物聯(lián)網(wǎng)和汽車上人工智能從云端到終端的遷移。高通驍龍移動平臺是第三代終端人工智能平臺,它采用優(yōu)化設計,可顯著提高處理速度,并提升在相機、游戲、XR、語音識別等方面的移動體驗。此前,高通人工智能創(chuàng)新論壇上,強力推出基于10
隨著人們對人工智能應該功能的進一步需求,在終端側實現(xiàn)人工智能變得越來越迫切。譬如智能翻譯就是一個典型的例子,如果要通過云端來實現(xiàn),就很依賴網(wǎng)絡,響應速度也慢,而高通的愿景正是讓終端側人工智能無處不在。據(jù)了解,高通多年前就已經(jīng)開始人工智能研究。于2007年啟動首個人工智能項目,多年來的研究積累,獲得了技術碩果。為解決人工智能面臨的工作負載及移動互聯(lián)環(huán)境帶來的挑戰(zhàn),為用戶帶來更好的人工智能體驗,高通推出了