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12-20
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高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器：三星4nm工藝 性能大增
高通最新發(fā)布了驍龍6Gen3入門級(jí)處理器，相較上一代性能有大幅提升。驍龍6Gen3代號(hào)為M6475-AB，采用4nm工藝打造，CPU為42.40GHzCortexA7841.80GHzCortexA55，GPU為Adreno710。即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器，前代曾銷量破千萬(wàn)，是同級(jí)別天花板機(jī)型。
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三星4nm工藝良品率改善：提升至75%、訂單份額有望增加
三星已經(jīng)將4nm制程工藝的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有報(bào)道稱三星進(jìn)一步改善這一制程工藝良品率，已經(jīng)達(dá)到75%。英偉達(dá)A100和H100的AI芯片代工目前完全外包給臺(tái)積電代工，三星未能拿下任何訂單，三星想要在先進(jìn)制程工藝上追趕臺(tái)積電還有很長(zhǎng)的路要走。
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小米R(shí)edmi Note 12R上架：首發(fā)驍龍4 Gen2、三星4nm制程
小米此前發(fā)布了RedmiNote12RPro，配備驍龍4Gen1，售價(jià)為1799元?，F(xiàn)在一款名為RedmiNote12R的新機(jī)出現(xiàn)在中國(guó)電信網(wǎng)站上，芯片比Pro版還要好。提供子夜黑、天空幻境、時(shí)光藍(lán)三種配色。
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新一代安卓機(jī)皇！三星Galaxy S23標(biāo)配超頻版第二代驍龍8：三星4nm
各家的第二代驍龍8旗艦陸續(xù)亮相，三星的新旗艦Galaxy S23系列最近也消息頻出。三星Galaxy S23系列將于明年發(fā)布，將全系標(biāo)配超頻版高通第二代驍龍8芯片。S23系列將繼續(xù)采用雙曲面屏方案，超大杯版有望升級(jí)為45W有線快充，并且還將支持衛(wèi)星通信。
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驍龍8 Gen 2驚曝三星4nm版本：注意了！特供自家Galaxy S23
驍龍888/驍龍8Gen1發(fā)熱和功耗上的問(wèn)題常被認(rèn)為和三星糟糕的工藝有關(guān)，至少和臺(tái)積電對(duì)比存在差距。雖然高通從未明確表態(tài)，但從驍龍8+的表現(xiàn)來(lái)看，相信大家都心知肚明。據(jù)悉三星版驍龍8Gen2的型號(hào)是SM8550-AC，基于三星4nmLPE制程打造。
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小米Civi 2：搭載三星4nm工藝驍龍7 美顏算法更強(qiáng)大
小米官方已經(jīng)給出了小米Civi機(jī)型新一代產(chǎn)品小米Civi2的發(fā)布時(shí)間，將于9月27日14：00正式與用戶見(jiàn)面...9月24日，小米官方揭露了小米Civi2使用的處理器，該機(jī)搭載的是第一代驍龍7平臺(tái)，驍龍7移動(dòng)平臺(tái)采用的是三星4nm工藝，CPU為1個(gè)主頻2.4GHz的A710超大核、3個(gè)2.36GHz的A710大核、4個(gè)1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的機(jī)型，而驍龍7的GPU的圖形渲染速度相較于驍龍778G提升了20%...
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小米Civi 2官宣搭載驍龍7：三星4nm打造
經(jīng)過(guò)多輪預(yù)熱之后，小米Civi2的核心終于正式揭曉第一代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)...同時(shí)AI算力提升30%，帶來(lái)更多智能影像體驗(yàn)，比如更強(qiáng)大的美顏算法等等...驍龍7移動(dòng)平臺(tái)采用三星4nm工藝，CPU為1個(gè)主頻2.4GHz的A710超大核、3個(gè)2.36GHz的A710大核、4個(gè)1.8GHz的A510小核...驍龍7還首次集成了符合3GPPR16標(biāo)準(zhǔn)的驍龍X625G基帶和射頻系統(tǒng)，最高下行速率達(dá)到4.4Gbps，并支持5G+5G雙卡雙通...
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三星4nm為何比臺(tái)積電4nm差很多？技術(shù)大佬解讀：三星愿意夸大一點(diǎn)
對(duì)于三星與臺(tái)積電的這一點(diǎn)不同，臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)指出了關(guān)鍵的一點(diǎn)，他認(rèn)為三星為了爭(zhēng)搶訂單，比較愿意夸大一點(diǎn)（工藝參數(shù)）...林本堅(jiān)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的大牛，80年代在IBM工作，50歲提前退休后到臺(tái)積電工作，在芯片工藝上力排眾議，2002年實(shí)現(xiàn)了沉浸式光刻技術(shù)，被稱為沉浸式工藝之父，這也是臺(tái)積電在代工領(lǐng)域能夠超越聯(lián)電、三星、格芯等對(duì)手的關(guān)鍵一戰(zhàn)，目前沉浸式工藝依然是先進(jìn)工藝中不可少的......
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第二代驍龍7測(cè)試中：三星4nm換臺(tái)積電4nm
臺(tái)積電的工藝更加成熟，從驍龍8+的性能提升就可以看出臺(tái)積電工藝是有多香了，驍龍8+較前代性能提升10%，功耗下降30%...
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對(duì)標(biāo)高通驍龍8系 谷歌Tensor 2旗艦處理器曝光：采用三星4nm工藝
據(jù)Phone Arena報(bào)道，谷歌下一代旗艦處理器Tensor 2仍然由三星代工，采用三星4nm LPE工藝，高通驍龍8、三星Exynos 2200等旗艦芯片都是采用了這一工藝...谷歌Tensor 2還會(huì)配備超大核，可能會(huì)采用1+3+4”方案或者2+2+4”方案，考慮到上一代Tensor芯片由2顆Cortex-X1超大核和2顆Cortex-A76大核以及4顆A55的小核組成，因此不排除Tensor 2配備2顆Cortex X2超大核的可能......
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傳谷歌二代Tensor定制芯片繼續(xù)選用三星4nm工藝制造 或于6月起量產(chǎn)
然而最近的一份新報(bào)告稱，Google 將再次選擇三星 4nm 工藝來(lái)量產(chǎn)下一代定制芯片...D Daily 報(bào)道稱：即便此前高通被迫轉(zhuǎn)投口碑更好的臺(tái)積電同代工藝，但在初代 Tensor SoC 選用了三星 5nm 工藝來(lái)制造之后，谷歌又為自家第二代定制芯片選用了三星 4nm 制程...除了工藝上的升級(jí)，韓媒還預(yù)計(jì)第二代谷歌 Tensor SoC 會(huì)從 6 月開(kāi)始量產(chǎn)...至于為何三星成為了 Pixel 7 定制芯片的唯一代工廠，可能涉及諸多因素......
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放棄三星4nm 全部轉(zhuǎn)向臺(tái)積電？高通回應(yīng)：兩個(gè)我都要
前幾天高通發(fā)布了驍龍8+平臺(tái)，與驍龍8不同的是這次使用了臺(tái)積電的4nm，沒(méi)有使用三星的4nm工藝，這也證實(shí)了之前的傳聞，但是高通表示并不會(huì)二選一，先進(jìn)工藝上是兩家晶圓代工廠都在合作。據(jù)報(bào)道，在臺(tái)北電腦展期間，高通資深副總裁暨移動(dòng)、計(jì)算與 XR 部門總經(jīng)理Alex Katouzian回應(yīng)了高通對(duì)于晶圓代工廠的選擇問(wèn)題。Alex Katouzian表示，高通將會(huì)維持多晶圓廠的策略，這對(duì)高通很有幫助，尤其是在供貨吃緊時(shí)，可以使其維持靈活彈性。他也提到，目前在運(yùn)用最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)方面，高通持續(xù)與兩大晶圓代工廠合作，至于成熟制程方面，則與更多晶圓?
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全新驍龍7正式發(fā)布！三星4nm、三個(gè)首次
以人臉識(shí)別為例，驍龍7的檢測(cè)精度相比上代驍龍778G提升了23％，識(shí)別所需面積從2525像素降低到2020像素，可檢測(cè)高達(dá)300個(gè)人臉特征點(diǎn)，眼睫毛、鼻子、嘴巴以及微笑等表情都可以提取，完全達(dá)到了驍龍8的水平...連接方面，驍龍7首次集成了符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的驍龍X62 5G基帶和射頻系統(tǒng)，最高下行速率達(dá)到4.4Gbps，并支持5G+5G雙卡雙通，而驍龍778G集成的驍龍X53只能跑到3.7Gbps......
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放棄三星4nm 消息稱高通最強(qiáng)5G SoC驍龍8 Plus性能提升10%：產(chǎn)能翻倍
高通去年底推出了新一代5G平臺(tái)驍龍8 Gen 1（簡(jiǎn)稱驍龍8），使用的是三星4nm工藝，今年還會(huì)有升級(jí)版的驍龍8 Plus，但是高通已經(jīng)決定放棄三星代工，轉(zhuǎn)向臺(tái)積電的4nm代工。據(jù)悉，高通驍龍8 Plus基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用的是1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)，能效比比驍龍8更勝一籌。盡管是小幅提升，但是這仍然是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，也是高通史上最強(qiáng)悍的5G芯片。那臺(tái)積電4nm版相比三星4nm版到底有多少變化呢？此前爆料人Yogesh Brar表示，臺(tái)積電
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驍龍8 Gen1 Plus換臺(tái)積電代工原因曝光：對(duì)三星4nm優(yōu)勢(shì)不是一般大
市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)，按照高通的說(shuō)法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工。不過(guò)，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺(tái)積電4nm。那么背后的原因到底是什么呢？PA報(bào)道中提到了一點(diǎn)，也許道明了背后秘辛。三星4nm的工廠良率僅35%，臺(tái)積電則高達(dá)70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍。至于發(fā)熱，最新的說(shuō)法是，和代工廠無(wú)關(guān)，臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大核架構(gòu)的鍋。另外，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，糟糕
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報(bào)道稱采用三星4nm工藝的高通驍龍8 Gen 1芯片良率低至35%
此前，外媒已多次報(bào)道三星 4nm 工藝的良率低到離譜。隨著最新數(shù)據(jù)的披露，我們也理解了為何高通會(huì)對(duì)此感到沮喪，并尋求臺(tái)積電作為其芯片代工的長(zhǎng)期合作伙伴?？芍c三星低至 35% 的良率相比，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 TSMC 不僅高出了一倍以上，還具有其它方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。資料圖（來(lái)自：Qualcomm 官網(wǎng)） 換言之，每生產(chǎn) 100 顆驍龍 8 Gen 1 芯片，三星都只能向高通交付其中的 35 片左右。如此可怕的結(jié)果，已經(jīng)直接影響到了高通向諸多智能機(jī)合作伙伴的供應(yīng)保障。 早些時(shí)候，另一篇報(bào)道曾披露這家總部位于圣迭戈的 SoC 制造商，正在尋求與臺(tái)積電合作、以確
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三星4nm Exynos 2200跑分首次公布：緊咬驍龍8、AMD立功
三星終于還是發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)Exynos 2200，最大特點(diǎn)就是集成的Xclipse 920 GPU首次引入了AMD RDNA2桌面級(jí)架構(gòu)，首次為智能手機(jī)帶來(lái)硬件級(jí)光線追蹤......
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高通驍龍8同款X2超大核加持！三星4nm旗艦芯Exynos 2200即將發(fā)布
今天，博主i冰宇宙爆料，三星即將發(fā)布Exynos 2200旗艦處理器...據(jù)報(bào)道，三星Exynos 2200的GPU頻率為1300MHz，此前的測(cè)試結(jié)果顯示，Exynos 2200的GPU可以達(dá)到1800MHz，但功耗非常高，不適合用于智能手機(jī)...和高通驍龍8一樣，Exynos 2200也是三星4nm工藝制程，而且它也是1+3+4的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，超大核也是ARM Cortex X2，CPU主頻暫時(shí)不得而知...按照慣例，Galaxy S22系列會(huì)首發(fā)Exynos 2200，新旗艦手機(jī)將會(huì)在2月份發(fā)布......
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由于三星4nm工藝產(chǎn)量問(wèn)題 高通驍龍8 Gen 1部分訂單或交由臺(tái)積電生產(chǎn)
Snapdragon 8 Gen 1 原本應(yīng)該視為高通和三星“蜜月”的成果之一，但根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道，由于韓國(guó)科技巨頭未能如約產(chǎn)出有利的 4 納米工藝產(chǎn)量，雙方的合作不再獨(dú)家了。為了確保其最新的旗艦 SoC 有足夠的供應(yīng)，高通公司將進(jìn)行多元化，給臺(tái)積電一部分訂單，以防止不必要的供應(yīng)延誤。據(jù)報(bào)道，由于對(duì)三星的 4 納米制造良率感到失望，高通公司打算通過(guò)要求臺(tái)積電加入，并大規(guī)模生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1。DigiTimes報(bào)道，如果三星方面的生
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三星4nm工藝！驍龍898首個(gè)跑分出爐：vivo旗艦也要用
雖然高通驍龍888性能很強(qiáng)勁，但巨大的發(fā)熱量讓不少手機(jī)廠商表示無(wú)奈”，即使采用降頻的策略，卻仍略有遺憾。正因如此，大家便期待驍龍888繼任者驍龍898能夠通過(guò)三星4nm工藝，將發(fā)熱的問(wèn)題進(jìn)行改善。日前，驍龍898首個(gè)跑分現(xiàn)身Geekbench平臺(tái)，信息顯示，搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機(jī)型。根據(jù)Geekbench跑分來(lái)看，搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分，多核跑分為1919分。需要注意的是，目前跑分的版本和當(dāng)初sm835
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高通驍龍898將采用三星4nm工藝 性能提升20%
高通最近推出了驍龍888芯片增強(qiáng)版，稱為驍龍888plus，具有改進(jìn)的AI處理能力?，F(xiàn)在，不少人將目光投向了今年年底推出的高通公司下一代芯片。
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三星4nm加持 驍龍898測(cè)試性能曝光：提升20%
2021年已經(jīng)過(guò)去大半，那么高通的下一代驍龍旗艦處理器進(jìn)展如何了？知名爆料大V@數(shù)碼閑聊站 透露，SM8450基于三星4nm工藝，測(cè)試性能提升20%左右。他還指出，一如既往地?zé)幔贿^(guò)好在又是冬季上市”。所謂SM8450可能會(huì)叫做驍龍895或驍龍898等，當(dāng)前的驍龍888部件型號(hào)為SM8350。此前消息稱，驍龍898的CPU采用三叢集架構(gòu)，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-A710、小核基于Cortex-A510，都是ARM v9純64位體系下的全新設(shè)計(jì)。ARM公版下
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小米12系列或首發(fā)驍龍898旗艦芯：三星4nm工藝跑分有望破百萬(wàn)！
【TechWeb】據(jù)此前多方爆料顯示，小米將會(huì)在8月份召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，推出MIX系列時(shí)隔三年后的再度回歸之作全新的小米MIX4，將有望首發(fā)搭載屏下攝像頭技術(shù)。而除了小米MIX4外，根據(jù)往年慣例小米還將在年底推出全新的小米12系列機(jī)型，截至目前業(yè)內(nèi)開(kāi)始傳出不少關(guān)于該機(jī)的爆料?，F(xiàn)在有最新消息，繼外觀和部分配置細(xì)節(jié)后，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的核心硬件的參數(shù)信息。根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米12系列將有望首發(fā)搭載高通?
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跑分破百萬(wàn)！驍龍898規(guī)格曝光：三星4nm工藝、3.09GHz超大核心
前段時(shí)間，高通在發(fā)布驍龍888 Plus芯片的同時(shí)，也意外暴露了下一代旗艦芯片的產(chǎn)品規(guī)劃，官方透露搭載sm8450”的終端產(chǎn)品有望會(huì)在年底正式亮相。此前，有消息稱高通會(huì)將新一代平臺(tái)改回原有型號(hào)，以驍龍895”命名，但是近期卻有一些消息證實(shí)，新平臺(tái)將定名為驍龍898”。今早，知名爆料博主@i冰宇宙帶來(lái)了關(guān)于該芯片的最新爆料，他透露驍龍898將配備三叢集CPU的設(shè)計(jì)，其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8
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三星計(jì)劃使用4nm工藝生產(chǎn)AI推理芯片Mach-1預(yù)計(jì)年底前完成交付
據(jù)韓媒ZDNetKorea援引的消息透露，三星電子正計(jì)劃利用其4nm工藝進(jìn)行AI推理芯片Mach-1的原型試產(chǎn)，采用MPW方式。盡管三星已具備3nm代工技術(shù)，但出于項(xiàng)目執(zhí)行穩(wěn)定性的考慮，公司決定在Mach-1上采用更為成熟的4nm或5nm工藝。外界消息顯示，三星在4月份發(fā)布了8個(gè)與Mach-1芯片相關(guān)的招聘崗位，顯示了公司對(duì)該項(xiàng)目的重視。
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4nm制程、十核架構(gòu)：三星Exynos 2400處理器詳細(xì)信息出爐
隨著三星GalaxyS24系列手機(jī)的正式發(fā)布，三星Exynos2400處理器的詳細(xì)參數(shù)也是得到了揭曉，采用了4nm工藝和十核架構(gòu)。在工藝制程方面，三星Exynos2400處理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工藝。三星Exynos2400支持最高320MP相機(jī)、4K120Hz屏幕，并且支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0存儲(chǔ)配備了新的ISP圖像處理器，同時(shí)還是三星首款采用扇出晶圓級(jí)封裝的處理器。
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三星加入 AI 芯片代工競(jìng)賽：為 Groq 生產(chǎn) 4nm AI 加速芯片
美國(guó)的AI芯片公司Groq日前宣布，三星代工的Taylor工廠將生產(chǎn)它的4納米AI加速器芯片。Groq的創(chuàng)始人兼CEOJonathanRoss表示，與三星的4nm工藝合作將為Groq帶來(lái)技術(shù)飛躍。雖然與人工智能相關(guān)的需求最近有所增長(zhǎng)，但仍不足以抵消整個(gè)行業(yè)的總體下滑。
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功耗降低34% 三星發(fā)布第二代3nm工藝：4年后直奔1.4nm
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高管前幾天表態(tài)要用5年時(shí)間趕超臺(tái)積電，實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)就離不開(kāi)先進(jìn)工藝，去年6月份三星就宣布全球首發(fā)3nmGAA工藝，日前該公司又推出了第二代3nm工藝，預(yù)計(jì)在2024年量產(chǎn)。三星的3nm工藝很激進(jìn)，相比臺(tái)積電2nm工藝才會(huì)轉(zhuǎn)向GAA晶體管的保守，三星在第一代3nm工藝上就使用了GAA晶體管技術(shù)是MBCFET多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管，被稱為SF3E，也就是3GAE工藝。再往后還有2nm節(jié)點(diǎn)的SF2、SF2P工藝，2027年甚至連1.4nm節(jié)點(diǎn)的SF1.4工藝也規(guī)劃好了。
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4nm殘疾 10核心泡湯！三星Exynos 2400只有4個(gè)AMD GPU核心
三星Exynos+2200第一次采用了AMD+RDNA2架構(gòu)的GPU圖形核心，但因?yàn)楣に?、設(shè)計(jì)、調(diào)校不到位，性能、功耗都遭遇滑鐵盧，以至于有傳聞稱后續(xù)的Exynos+2300/2400都被取消了。根據(jù)最新說(shuō)法，Exynos+2400并未取消，將會(huì)用于Galaxy+S24系列，并且重歸雙平臺(tái)，搭檔高通第三代驍龍8。一切順利的話，Exynos+2500將會(huì)和高通第四代驍龍8一起，出現(xiàn)在Galaxy+S25系列上。
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升級(jí)4nm！三星發(fā)布最新5G基帶芯片Exynos 5300：萬(wàn)兆網(wǎng)速
三星發(fā)布旗下最新5G基帶芯片Exynos5300。該基帶支持Sub6GHz和毫米波5G頻段，最高下行速度可達(dá)10Gbps，最高上傳3.87Gbps，支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)類型。內(nèi)置PCIe接口，支持最新的3GPP5GNRR16標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。
