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近日,國產(chǎn)三防手機(jī)AGM,上線眾籌了一款千元級的新款三防手機(jī),AGM H2,代號“蒙面鴿王”。這款手機(jī)最大的不同是,搭載一顆純國產(chǎn)研發(fā)的芯片——虎賁T310,是我國首款搭載純國產(chǎn)芯片的三防手機(jī)?;①ST310由紫光展銳研發(fā),在AGM H2上的跑分達(dá)14W,持平驍龍系列的670芯片,是一款中端芯片。理論上來說,AGM H2可以帶的動大型的游戲,能保證日常使用不卡頓。除了性能不差,AGM H2在定位上特比注重通話體驗。它在通話上有3個鮮明的特點
【CNMO新聞】在智能手機(jī)發(fā)達(dá)的今天,我們的手機(jī)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)大部分的功能了。而平板電腦的出現(xiàn)更是將我們從桌子上徹底解放了出來,讓移動辦公成為了可能。平板電腦徹底模糊了手機(jī)和PC之間的界限,移動大屏的體驗無疑
三星正式對外發(fā)布了Galaxy Tab S5e平板電腦,配備10.5英寸Super AMOLED屏幕,搭載高通驍龍670處理器,售價400美元(約合人民幣2709元)。
1月17日消息,日前,烏克蘭科技媒體曝光了谷歌Pixel 3 Lite的上手視頻,從視頻中看出,Pixel 3 Lite將會搭載高通驍龍670處理器,并運行Android 9 Pie系統(tǒng)。
在谷歌Pixel3 系列發(fā)布之前就有消息稱谷歌還會帶來一款Pixel 3 Lite的設(shè)備,不過遺憾的是在發(fā)布會上并沒有出現(xiàn)這款手機(jī)的身影。據(jù)爆料,谷歌Pixel 3 Lite定位中端機(jī)型,配置有所降低,價格也更便宜。
從網(wǎng)上的曝光來看,谷歌似乎真的打算推出一款Pixel中端機(jī),或定名Pixel 3 Lite。
11月17日消息,知名爆料人士Ben Geskin放出了谷歌Pixel 3 Lite的真機(jī)諜照。
8月23日,OPPO正式發(fā)布R17和R17 Pro,其中OPPO R17將于今天10點首銷。
近日,OPPO R17、OPPO R17 Pro正式推出。R17首發(fā)驍龍670處理器,R17 Pro采用驍龍710處理器。驍龍670的定位介于驍龍660、驍龍710之間,那么與驍龍660相比,驍龍670有哪些提升呢?國內(nèi)知名性能評
8月29日消息,OPPO官方微博表示,OPPO R17系列將于明天10點正式開售。
8月23日,OPPO在上海發(fā)布OPPO R17,該機(jī)首發(fā)高通驍龍670處理器。今天科技美學(xué)創(chuàng)始人放出了驍龍670與驍龍710的安兔兔跑分。
昨天安兔兔跑分平臺曝光了vivo X23 的配置,現(xiàn)在魯大師也來曝光了,兩個平臺曝光的信息基本一致。另外vivo還公布了X23 的新代言人鹿晗,加上之前公布的蔡徐坤和劉雯,vivoX23 一共有三位明星代言人。
8月23日消息,vivo官方公布了vivo X23的新代言人—鹿晗,加上之前公布的蔡徐坤、劉雯,vivo X23一共由三位大咖代言,現(xiàn)在它正式現(xiàn)身魯大師數(shù)據(jù)庫,詳細(xì)規(guī)格揭曉。
OPPO今天晚上 8 點將在上海舉辦新品發(fā)布會,這次要發(fā)布的是R系列新機(jī)OPPO R17 以及R17 Pro。目前這兩款手機(jī)已經(jīng)在官方商場和京東商城開啟全款預(yù)售,8GB+128GB版本售價 3499 元,將于 8 月 30 日正式開售。
OPPO今天(8月23日)晚上8點在上海舉行新品發(fā)布會,正式發(fā)布R系列新機(jī)R17及R17 Pro。
8月23日,OPPO將在上海舉辦新品發(fā)布會,正式發(fā)布R系列新機(jī)R17及R17 Pro。
前幾天我們剛好到vivo官網(wǎng)開啟了X23 的預(yù)約,現(xiàn)在vivo官方已經(jīng)開始宣傳了,目前已經(jīng)公布了vivoX23 邀請的兩個代言人蔡徐坤和劉雯。這次vivoX23 主打AI攝影“超大廣角,發(fā)現(xiàn)更多美”。
OPPO將于8月23日在上海發(fā)布新機(jī)R17,但OPPO似乎無意隱藏R17的外觀和價格,之前公布了外觀和其它亮點后,在今天又公布了其售價。
OPPO R17已經(jīng)開啟預(yù)約,8月19日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,該機(jī)將于8月20日開啟預(yù)定,同時公布最終價格,提供流光藍(lán)和霓光紫兩種配色。
8月23日,OPPO將在上海發(fā)布新機(jī)R17。據(jù)OPPO官微消息,該機(jī)今天(8月18日)正式在官網(wǎng)開啟預(yù)約。
8月17日,OPPO R17上架京東商城并開啟預(yù)約,該機(jī)將于8月23日正式發(fā)布。
8月15日,OPPO官方宣布將于8月23日在上海舉辦新品發(fā)布會,正式發(fā)布新機(jī)R17。
8月13日,OPPO R17上架天貓官方旗艦店,詳細(xì)規(guī)格揭曉。
8月13日消息,OPPO官方宣布R17系列即將發(fā)布,現(xiàn)在官方已經(jīng)公布了該系列的部分信息。
8月8日,高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。
8月8日晚間消息,高通宣布推出驍龍670移動平臺。
如今,在驍龍710統(tǒng)治中端市場的大環(huán)境之下,再搶驍龍670首發(fā),意義似乎不是很大。
在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后,這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。
高通除了推出了高端芯片驍龍 845 外,還有中端芯片也將得到更新,新的中端CPU為驍龍670,有媒體報道這款芯片很可能會在小米手機(jī)上首發(fā)。
3 月份可以說很熱鬧了,手機(jī)廠商扎堆發(fā)布了新品,下個月同樣也很熱鬧。對于 360 手機(jī)來說,可以說目前還很低調(diào),不過近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)一款型號為1809-A01 的 360 新機(jī)現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站,很有可能在近期發(fā)布。