近日，國外知名安全研究機(jī)構(gòu)Check Point發(fā)現(xiàn)，高通驍龍系列芯片的數(shù)字信號(hào)處理芯片（DSP）中存在大量漏洞，總數(shù)多達(dá) 400 多。研究人員表示，由于易受攻擊的DSP芯片“幾乎見于世界上所有的安卓手機(jī)上”，導(dǎo)致全球受此漏洞影響的機(jī)型超過40%，其中不乏有全球知名品牌手機(jī)。報(bào)告中指出
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有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號(hào)是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺(tái)積電3nm制程工藝，這次高通會(huì)使用臺(tái)積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會(huì)首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺(tái)，新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在10月份登場。
聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
TheInformation在報(bào)告中指出，iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠，并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是，iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì)，厚度在5mm-6mm之間，因原型機(jī)過于輕薄，蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽，并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場，不過高通最新的預(yù)測是30-50％。
1985年夏天，52歲的艾文·雅各布和6位伙伴擠在一間位于披薩店樓上的辦公室里，探討著一家新成立的，旨在提供“QualityCommunications”的公司的使命。支撐這家新公司運(yùn)營的是創(chuàng)始人“通信技術(shù)一定會(huì)改變?nèi)祟惿睢钡男拍睢．?dāng)AI已經(jīng)成為智能終端行業(yè)的共識(shí)之后，高通作為終端側(cè)AI創(chuàng)新的引領(lǐng)者，已經(jīng)規(guī)劃好了自己在AI終端時(shí)代的下一個(gè)十年。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級(jí)臺(tái)積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級(jí)自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時(shí)截屏并利用AI分析生成時(shí)間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動(dòng)開啟Recall功能?
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號(hào)是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預(yù)計(jì)在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺(tái)的設(shè)計(jì)與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強(qiáng)大的生成式AI能力，能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預(yù)計(jì)也會(huì)集成到驍龍8sElite中。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯(cuò)，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對(duì)手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺(tái)積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī)，值得期待。
