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2020驍龍技術(shù)峰會即將召開 高通驍龍875要來了?

2020-10-06 09:08 · 稿源: TechWeb.com.cn

【TechWeb】10月6日消息,據(jù)國外媒體報道,高通近日宣布將于12月1日-2日舉辦2020驍龍技術(shù)峰會,屆時,高通新一代旗艦芯片可能會與消費(fèi)者見面。

在邀請函中,高通提到了 “高端移動性能”,有分析師表示,此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍875,但最終命名尚未確認(rèn)。

綜合此前曝光信息,高通驍龍875將采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu),其中“1”為超大核心Cortex X1。傳言今年高通與三星達(dá)成合作,將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器。

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