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高通驍龍875早期基準(zhǔn)測試信息曝光:比驍龍865+快25%

2020-11-02 09:22 · 稿源: TechWeb.com.cn

按照以往慣例并結(jié)合此前多次曝光的消息,三星將有望于明年1月份推出全新的三星Galaxy S21系列旗艦,并將全球首發(fā)全新的高通驍龍875移動(dòng)平臺(tái),基于5nm工藝制程打造,性能再刷新高。現(xiàn)在有最新消息,近日有海外知名爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是該芯片早期的基準(zhǔn)測試信息。

根據(jù)知名爆料達(dá)人@yabhishekhd 最新發(fā)布的消息顯示,全新的驍龍875芯片組的代號(hào)為“ Lahaina”,該芯片的安兔兔得分可達(dá)847868分,比此前傳聞的突破70萬還要夸張不少。而作為對(duì)比,目前搭載高通頂級(jí)的驍龍865+芯片的機(jī)型的跑分大概在65萬分左右,如此一來,高通驍龍875的性能實(shí)力相比驍龍865+的提升幅度可達(dá)25% 左右。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S21系列將依舊包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21Ultra三款,除了將首發(fā)搭載全新的驍龍875外,還將推出搭載自家全新的三Exynos2100移動(dòng)平臺(tái)的版本,同為5nm工藝制程,均將采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì),其中“1”為超大核心Cortex X1,峰值性能比Cortex A78高23%,堪稱真正意義上的“超大核”。此外,該機(jī)還將引入Note系列的標(biāo)志性配件——S Pen手寫筆。如果該消息屬實(shí),那么這將是S系列首次配備手寫筆。

據(jù)悉,全新的三星Galaxy S21系列旗艦將在2021年Q1正式亮相,將首發(fā)搭載高通驍龍875、三星Exynos1000兩款5nm旗艦芯片,并且將會(huì)在拍照、快充等方面帶來更多的亮點(diǎn)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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