在5nm工藝代工上，三星是唯一能跟臺積電掰手腕的，然而實際表現(xiàn)不盡如人意，高通使用三星5nm的驍龍888被人質(zhì)疑翻車。最新消息稱，高通不僅6nm訂單給了臺積電，明年的5nm芯片轉(zhuǎn)向臺積電了。
來自供應(yīng)鏈消息人士@手機晶片達人的消息稱，由于三星代工部門LSI坑隊友，飽受缺貨痛苦的高通將轉(zhuǎn)單臺積電，Q3季度6nm工藝的5G芯片就會大量流片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶5G市場，小米、OPPO、vivo等客戶都已經(jīng)在試產(chǎn)。
隨后他補充了更多信息，高通的6nm 5G芯片備貨量高達6000萬，數(shù)量龐大。
不僅6nm芯片訂單給了臺積電，高通明年的5G芯片還會使用臺積電的5nm，不過他沒有給出具體信息，不確定臺積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。
總之，算上5nm、6nm芯片的話，高通在臺積電的產(chǎn)品至少有3款，訂單量不小，而臺積電的產(chǎn)能也能保障高通5G芯片的供應(yīng)，要跟聯(lián)發(fā)科等對手硬剛了。
（舉報）
臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點。
臺積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單，將采用其先進的3納米制程技術(shù)N3P”進行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭取該處理器的平價版8sElite”訂單，但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器，在確認GalaxyS25無法搭載Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
IEDM2024大會上，臺積電首次披露了N22nm工藝的關(guān)鍵技術(shù)細節(jié)和性能指標：對比3nm，晶體管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，平衡性能與能效。按照臺積電的說法，28nm工藝以來，歷經(jīng)六代工藝改進，單位面積的能效比已經(jīng)提升了超過140倍！
據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm工藝的試產(chǎn)工作，其良品率達到了60%，超過臺積電內(nèi)部預(yù)期。在2nm工藝節(jié)點上，臺積電的準備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，臺積電要在2nm工藝上采用全新的GAA晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復(fù)制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
據(jù)報道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電N3P和三星SF2工藝。對于高通言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺積電當前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關(guān)重要的選擇因素。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單，預(yù)計將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進入量產(chǎn)階段。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機上，這是三星折疊手機首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在自傳下冊新書發(fā)表會上，對其兩大競爭對手Intel和三星的現(xiàn)狀進行了點評。張忠謀認為，三星目前的問題是技術(shù)出了狀況非行政管理，加之韓國當前的混亂局勢，對公司經(jīng)營更是雪上加霜。如果董事會有策略只是還未公布，已在找可執(zhí)行的人，問題就會比較簡單。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標準版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
蘋果自研5G基帶會在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對信號、通話和上網(wǎng)體驗至關(guān)重要，為保險起見，蘋果選擇在價格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時支持六個或更多的載波。
