5月12日消息，@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科即將推出一款全新5G SoC，可能會命名為天璣900（聯(lián)發(fā)科MT6877），工程機跑分在48萬分左右，超過了高通驍龍768G芯片。

從跑分來看，聯(lián)發(fā)科天璣新品會是天璣820的繼任者，成為千元檔位又一重量級成員。

目前首發(fā)搭載天璣1100的realme Q3 Pro已經(jīng)做到了1599元的價格，定位略低的天璣新品終端價格預計會更低。

去年憑借天璣系列多款芯片，聯(lián)發(fā)科成為了行業(yè)第一名。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機市場，聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量達到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場份額達到27%，排名第一。

在過去一年，小米已出貨6000多萬臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科在不斷推出5G芯片的同時，也未曾忘記5G不那么發(fā)達的海外市場，仍在更新的Helio系列，給予了海外新機更多的動力。

展望2021年，聯(lián)發(fā)科還會有可能繼續(xù)衛(wèi)冕出貨量冠軍。

（舉報）