Redmi一直都是性價比的典范，而去年所推出的Redmi11 系列更是值得入手的的一款手機(jī)。Redmi?Note11 全系配備的天璣5G移動平臺，擁有極具辨識度的全新外觀設(shè)計(jì)。在本次Redmi Note11 系列中有三款機(jī)型：Redmi?Note11、Redmi?Note11?Pro、Redmi?Note11?Pro+，其中Redmi?Note11
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聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布，其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點(diǎn)的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術(shù)，采用ArmCortexA725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領(lǐng)域的又一進(jìn)步。REDMITurbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片，根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端的市場價格通?？刂圃?000元以內(nèi)，使得REDMITurbo4有望成為同價位性能最強(qiáng)的直屏手機(jī)。
快科技12月27日消息，REDMI K80系列上市后非常火爆，創(chuàng)下了10天銷量突破100萬臺的K系列最快破百萬記錄。與此同時，也有不少用戶提出反饋，尤其是部分重度游戲用戶覺得K80的性能調(diào)校不夠狂暴，希望能更放開一些。對此，REDMI今天專門發(fā)布了一份K80OTA說明，稱這些用戶的呼聲都聽到了，產(chǎn)品和研發(fā)的同學(xué)也在持續(xù)推進(jìn)改進(jìn)中。REDMI K80「OS2.0.13.0.VOKCNXM」OTA當(dāng)前正式推送中，其中?
小米集團(tuán)合伙人、總裁，手機(jī)部總裁，小米品牌總經(jīng)理盧偉冰透露了一個驚喜。開RedmiNote14系列的復(fù)盤會議時，竟然發(fā)現(xiàn)拉新用戶大幅度增長，很多用戶來自Reno/S/Nova等老用戶。RedmiNote14Pro采用1.5K曲面屏，首發(fā)第三代驍龍7s處理器，配備了6200mAh小米金沙江電池，并通過了IP66防噴水、IP68防泡水以及IP69防高溫高壓噴水三大測試。
王騰發(fā)微博暗示，REDMI12月份還有一款手機(jī)要發(fā)布，這是REDMI今年最后一款新品。有網(wǎng)友給出了答案：REDMITurbo4。除了REDMI，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。
博主數(shù)碼閑聊站劇透了REDMITurbo4的外觀設(shè)計(jì)。REDMITurbo4元旦回來就發(fā)，這代設(shè)計(jì)刪繁就簡，配色都很克制，玻璃機(jī)身加強(qiáng)質(zhì)感，整體很耐看，個人覺得是今年REDMI最好看的設(shè)計(jì)。相較上代A715，Cortex-A725單核性能提升了10%，功耗下降了35%，能效提升明顯，全大核設(shè)計(jì)則將8個A725的能效優(yōu)勢有機(jī)地疊加起來，讓天璣8400多核性能和能效直接碾壓同級。
REDMI總經(jīng)理王騰在其微博賬號上宣布，REDMI與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的天璣8000系列新品即將面市，預(yù)計(jì)將帶來性能和能效的顯著提升。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在12月23日推出天璣8400芯片，該芯片由REDMI和聯(lián)發(fā)科共同打造，REDMI將首發(fā)搭載此芯片的天璣8400。3000萬的出貨量不僅是一個數(shù)字，更是REDMI推動行業(yè)發(fā)展決心的體現(xiàn)。
REDMI總經(jīng)理王騰與米粉互動時暗示，REDMITurbo4本月不會發(fā)布，計(jì)劃有變。博主數(shù)碼閑聊站暗示，REDMITurbo4的顏值是今年紅米最佳的，甚至有超大杯設(shè)計(jì)的超前瞻性，電池是超大的，耐用性是拉滿的。按照天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端價格通常在2000元以內(nèi)，這意味著REDMITurbo4的定價有望控制在2000元以下，在同檔位極具競爭力。
小米旗下品牌REDMI宣布，其新款手機(jī)REDMITurbo4將于2025年1月2日14:00正式發(fā)布，并在發(fā)布后立即開售。官方對這款手機(jī)的宣傳語為“好看又能打”，強(qiáng)調(diào)其外觀和性能的雙重優(yōu)勢。這款手機(jī)的發(fā)布，預(yù)示著REDMI在新的一年中將繼續(xù)以創(chuàng)新和質(zhì)量為核心，為用戶帶來更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品選擇。
博主數(shù)碼閑聊站曝光了REDMITurbo4的詳細(xì)參數(shù)。該機(jī)采用1.5KLTPS直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，后置5000萬主攝，電池是6500mAh，支持90W有線充，支持IP68級防塵防水。作為全球首發(fā)天璣8400的智能手機(jī)，REDMITurbo4預(yù)計(jì)將于明年1月正式上市，預(yù)示著中端手機(jī)市場將迎來新一輪的性能升級。
聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPUIP，安兔兔跑分最高達(dá)180W。REDMITurbo4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強(qiáng)Turbo手機(jī)，在同檔位極具競爭力。
