全球內(nèi)存解決方案、固態(tài)硬盤和混合存儲領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者之一的 SMART Modular，剛剛發(fā)布了旗下首款 DDR5 XMM CXL 內(nèi)存模組。通過在 Compute Express Link 接口后面添加高速緩存相干的內(nèi)存，其能夠突破當(dāng)前大多數(shù)平臺的 8 / 12 通道限制，大舉提升服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序的數(shù)據(jù)處理能力。

SMART Modular 指出，CXL 提供了可組合的串行連接內(nèi)存架構(gòu)，為行業(yè)開辟了一個增加主內(nèi)存 DIMM 之外、大幅提升系統(tǒng)內(nèi)存容量和帶寬的新時代。

在 XMM CXL 方案的加持下，內(nèi)存模組可跨節(jié)點(diǎn)共享，以滿足吞吐量和延遲要求。此外服務(wù)器客戶能夠針對不同的應(yīng)用程序 / 工作負(fù)載，在不關(guān)機(jī)的情況下輕松動態(tài)調(diào)節(jié)配置。

SMART Modular 工程副總裁 Mike Rubino 表示：

我們在 JEDEC、CCIX / Gen-Z 聯(lián)盟和 OpenCAPI/OMI 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的支持方面有著長久的歷史經(jīng)驗(yàn)。

此外對與 CPU 和 CXL ASIC 供應(yīng)商的合作感到很是高興，并致力于滿足客戶對帶寬、容量和性能的嚴(yán)苛要求。

據(jù)悉，SMART Modular 為其 XMM CXL 模塊配備了先進(jìn)的 ASIC 控制器。并將符合 CXL 2.0 規(guī)范的 64GB DDR5 內(nèi)存，安置到了 E3.S 外形尺寸中。

其目標(biāo)是構(gòu)建一個融匯客戶與 CPU 合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)，以驗(yàn)證各種服務(wù)器平臺的合規(guī)性。

此外 SMART Modular 的 XMM CXL 模塊，能夠輕松為系統(tǒng)擴(kuò)展額外的內(nèi)存容量，并在 CXL 接口后面為所需的工作負(fù)載動態(tài)分配資源。

目前該公司正借著其對新技術(shù)和新互連標(biāo)準(zhǔn)方面的經(jīng)驗(yàn)，來全面推動與支持 CXL 內(nèi)存的采用。

首款產(chǎn)品是基于 E3.S 外形尺寸的 XMM CXL 內(nèi)存模組，旨在擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬。

預(yù)計(jì)不久后到來的其它 SKU，還包括 AIC 擴(kuò)展卡和 E1.S 等外形尺寸，以迎合不同服務(wù)器機(jī)箱配置和應(yīng)用場景。

最后，SMART Modular 支持基于 ASIC 和 FPGA 的內(nèi)存模組，并符合 RAS 功能和 CXL 驗(yàn)證要求。

包括數(shù)據(jù)路徑完整性、中毒與錯誤注入、內(nèi)存 ECC、Chipkill ECC 內(nèi)存與清理，以確保全新的 XMM CXL內(nèi)存模組能夠如預(yù)期般工作。

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