幺妹直播官方版_幺妹直播直播视频在线观看免费版下载_幺妹直播安卓高清版下载

首頁 > 業(yè)界 > 關(guān)鍵詞  > 搭載高通驍龍778G4G最新資訊  > 正文

華為神秘新機(jī)入網(wǎng) 搭載高通驍龍778G 4G處理器

2022-08-29 10:27 · 稿源: 中關(guān)村在線

華為高端旗艦Mate 50系列將在9月6日正式發(fā)布。前不久,華為Mate 50系列三款機(jī)型在工信部官網(wǎng)公示,型號分別為BNE-AL00、DCO-AL00、CET-AL00,預(yù)計(jì)分別對應(yīng)Mate 50、Mate 50 Pro、Mate 50 RS保時捷設(shè)計(jì)版。

除了這三款機(jī)型外,華為另一款型號為CET-AL60的神秘新機(jī)日前也在工信部入網(wǎng)。認(rèn)證信息顯示,新機(jī)為雙卡雙待移動電話機(jī),搭載HarmonyOS操作系統(tǒng),不支持5G網(wǎng)絡(luò),支持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/CDMA 1X/GSM制式。從設(shè)備型號來看,該機(jī)應(yīng)該就是此前曝光的華為Mate 50 E,新機(jī)將搭載高通驍龍778G 4G處理器,采用臺積電6nm EUV工藝,集成一個大核A78、三個中核A78、四個小核A55 CPU,頻率分別為2.4GHz、2.2GHz、1.9GHz,搭載Adreno 642L GPU。

值得一提的是,驍龍778G此前已在華為P50E、華為nova 9、華為nova 10等多款機(jī)型上使用。

舉報(bào)

  • 相關(guān)推薦
  • 小米16首批搭載高通驍龍8 Elite 2升級臺積電N3P工藝

    博主數(shù)碼閑聊站爆料,明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程,同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整,標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。

  • 高通驍龍8s Elite首曝:性能超越驍龍8 Gen2

    博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通驍龍8sElite型號是SM8735,其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間,首批終端預(yù)計(jì)在明年4月份登場。在今年3月份,高通帶來了驍龍8SGen3,跟驍龍8Gen3同宗同源,完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設(shè)計(jì)與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU,具備強(qiáng)大的生成式AI能力,能夠在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)多模態(tài)處理,這些特性預(yù)計(jì)也會集成到驍龍8sElite中。

  • 聯(lián)發(fā)科天璣8400性能激進(jìn):要挑戰(zhàn)高通驍龍8 Gen3

    博主數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯,這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造,CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成,GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz,安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品,該機(jī)定價(jià)應(yīng)該在1500-2000元之間,這將是同檔位性能最強(qiáng)悍的直屏手機(jī),值得期待。

  • 小米16要首發(fā)!曝高通內(nèi)測驍龍8 Elite 2

    有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡,這顆芯片型號是SM8850,目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝,這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N(yùn)3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺,新機(jī)預(yù)計(jì)會在10月份登場。

  • 高通進(jìn)軍桌面PC處理器市場!驍龍X Elite 2將推臺式機(jī)版本

    高通代號為ProjectGlymur”的驍龍XElite2項(xiàng)目,已經(jīng)取得了不錯的進(jìn)展,并且還將涉足桌面PC處理器市場。驍龍XElite系列芯片已經(jīng)有三個版本,分別為X1E-78-100、X1E-80-100和X1E-84-100,這些芯片主要用于筆記本電腦。高通CEOCristianoAmon曾在2024年的SnapdragonSummit上確認(rèn),下一代驍龍X系列將帶來真正不可思議”的升級,并表示將為計(jì)算性能帶來樂趣和興奮。

  • iPhone 18 Pro將首發(fā)蘋果第二代5G基帶:替代高通

    業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料,蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope,為了能夠打造出替代高通的5G解決方案,蘋果公司投入了數(shù)十億美元,在全球各地建立了測試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用,業(yè)界普遍認(rèn)為,這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題

  • 高通驍龍PC退貨率并不!符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

    日前,Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高,因?yàn)橄M(fèi)者對軟件兼容性不佳并不滿意,對此高通予以明確駁斥。Intel臨時聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知,ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50%的市場,不過高通最新的預(yù)測是30-50%。

  • 曝蘋果自研5G基帶性能弱于高通:iPhone信號問題無解

    TheInformation在報(bào)告中指出,iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì),厚度在5mm-6mm之間,因原型機(jī)過于輕薄,蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚(yáng)聲器。

  • 三星Galaxy S25系列入網(wǎng):首發(fā)滿血驍龍8至尊版 主頻達(dá)4.47GHz

    今天,三星GalaxyS25系列獲得入網(wǎng)許可,型號是SM-S9310。GalaxyS25系列包括GalaxyS25、GalaxyS25和GalaxyS25Ultra三款機(jī)型,其美版型號分別是SM-931U、SM-936U、SM-938U。該機(jī)將在1月份正式發(fā)布,按照三星GalaxyS系列的產(chǎn)品定位,Ultra版價(jià)格將會突破1萬元。

  • 搭載多項(xiàng)華為黑科技!智界新S7亮相華為盛典

    智界新S7在華為盛典上驚艷亮相,帶來了全面升級的智慧轎車體驗(yàn)。這款C級轎車擁有C級的超大空間,采用OneBox設(shè)計(jì)。車內(nèi)還有25個貼心儲物空間,提升了整體的精致體驗(yàn)。

熱文

  • 3 天
  • 7天