今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，即將發(fā)布的vivo S16系列搭載高通驍龍870旗艦處理器。
高通驍龍870堪稱是旗艦神U，這顆芯片于2021年1月份首發(fā)商用，如今2年時間了依然經(jīng)久不衰，堪稱是高通最長壽的驍龍8系芯片。
這顆芯片依然擁有強悍的性能，CPU包含一顆A77（3.2GHz）超大核，三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆 A55（1.8GHz）小核，同時集成了Adreno 650 GPU，安兔兔跑分在75萬分-80萬分之間。
不僅如此，得益于高通驍龍Elite Gaming支持、5G Sub-6GHz 和毫米波支持以及直觀的AI特性，驍龍870為玩家?guī)砀錾挠螒蝮w驗。
值得注意的是，搭載高通驍龍870的是vivo S16，該系列還有Pro版本，搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200，這顆芯片性能同樣強悍，安兔兔跑分最高能突破90萬分。
（舉報）
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8sElite型號是SM8735，其性能介于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間，首批終端預計在明年4月份登場。在今年3月份，高通帶來了驍龍8SGen3，跟驍龍8Gen3同宗同源，完全繼承了驍龍8Gen3旗艦平臺的設計與參數(shù)體系。驍龍8Elite搭載HexagonNPU，具備強大的生成式AI能力，能夠在終端側實現(xiàn)多模態(tài)處理，這些特性預計也會集成到驍龍8sElite中。
有開發(fā)者在小米澎湃OS代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍8Elite2的蹤跡，這顆芯片型號是SM8850，目前已在測試之中。高通驍龍8Elite2仍然采用臺積電3nm制程工藝，這次高通會使用臺積電最新的第三代3nm制程N3P。小米16系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8Elite2旗艦平臺，新機預計會在10月份登場。
臺積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單，將采用其先進的3納米制程技術N3P”進行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭取該處理器的平價版8sElite”訂單，但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器，在確認GalaxyS25無法搭載Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機的發(fā)布時間會再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會有明顯提升，基于臺積電N3P制程打造，這是臺積電第三代3nm工藝。兩個超級內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣8400游戲能效表現(xiàn)不錯，這次發(fā)哥要挑戰(zhàn)對手高通驍龍8Gen3。天璣8400基于臺積電4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725組成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180萬分。這意味著REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，該機定價應該在1500-2000元之間，這將是同檔位性能最強悍的直屏手機，值得期待。
銘凡推出新款UM870Slim迷你主機，整體尺寸為130x127x50mm，體積僅為0.82L。新款迷你主機外觀為銀色，有著易于平放的扁平設計，另外還支持VESA支架，以實現(xiàn)壁掛式安裝。接口配備了一個USB4接口、兩個USB3.2Gen2Type-A接口、兩個USB2.0接口、一個2.5Gbps網(wǎng)口、一個HDMI2.1接口、以及3.5mm音頻插孔。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，明年下半年登場的高通驍龍8Elite2升級臺積電N3P工藝制程，同期的三星Exynos旗艦芯片將升級自家的SF2工藝制程。明年的部分旗艦產(chǎn)品策略有所調(diào)整，標準版和Pro版可能不一定是驍龍8Elite和驍龍8Elite2的產(chǎn)品組合是采用驍龍8sElite和驍龍8Elite2這樣的組合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗艦都將首批搭載驍龍8Elite2處理器。
11月7日晚，AMD正式發(fā)布了銳龍9000系列的新成員——9800X3D處理器。這款隸屬于銳龍7系列的處理器，擁有8顆物理核心，支持超線程技術，總計可達16線程，性能強勁。微星X870EGODLIKE超神主板首發(fā)售價8999元，綜上所述，如果你是一位對性能有著極高要求，同時又注重品質和售后的用戶，那么相信它所帶來的極致體驗和尊貴服務，可謂物超所值。
在今天的一加游戲大會上，一加發(fā)布了行業(yè)首個芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核”，號稱是游戲性能敢翻天”。一加Ace5將首發(fā)搭載，可以徹底解決游戲場景下大量性能浪費的行業(yè)難題，首次突破Android內(nèi)核限制，徹底重構系統(tǒng)內(nèi)核，帶來全新CPU游戲性能釋放。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)來看，一加直接把驍龍8Gen3調(diào)成了驍龍8Gen3.5”，實際體驗遠超友商的同平臺機型，與友商的驍龍8至尊版Pro機型不相上下。
在智能手機市場競爭日趨白熱化的今天，聯(lián)發(fā)科再度展現(xiàn)技術前瞻性，推出了天璣8400芯片——全球首款全大核次旗艦芯片。通過結合旗艦級技術和高效能設計，天璣8400的CPU與GPU表現(xiàn)實現(xiàn)了越級提升，為次旗艦市場樹立了新標桿。旗艦級體驗與次旗艦價格的融合，或許會改變年輕用戶對性能手機的選擇標準。
