快科技5月31日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Gen3采用臺(tái)積電N4P工藝，CPU為全新的1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

其中5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，這也是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。

據(jù)悉，驍龍8 Gen3使用的Cortex A720是去年發(fā)布的Cortex-A715的后繼者，在同一制程下，單線程性能提升了平均10%。同時(shí)在相同性能下，功耗降低了20%。

Cortex-A720采用了超標(biāo)量、亂序、雙發(fā)射、六階流水線、亂序執(zhí)行引擎等技術(shù)，增加了指令緩存、數(shù)據(jù)緩存和微操作緩存等容量，優(yōu)化了分支預(yù)測(cè)器和內(nèi)存管理單元等部件，它也支持DVFS和SVE2指令集。

值得注意的是，Cortex A720只支持64位應(yīng)用，不支持32位。這意味著未來(lái)的高端智能手機(jī)芯片和其他領(lǐng)域的ARM芯片都將只能運(yùn)行64位應(yīng)用。這是一個(gè)巨大的軟件變化，也是ARM多年來(lái)努力推動(dòng)的結(jié)果。

這顆芯片將在今年11月份亮相，小米14將會(huì)是首批搭載高通驍龍8 Gen3的旗艦之一。

（舉報(bào)）