據(jù)數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70系列將推出雙版本,高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)會(huì)命名為Redmi K70 Pro。
新款芯片將于10月24日發(fā)布,采用臺(tái)積電N4P工藝制程,CPU部分1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì),其中1指的是Cortex-X4超大核,使用Arm v9.2架構(gòu),僅支持64位指令集,但在性能和能耗方面都有很大提升。此外,Redmi K70 Pro還取消屏幕塑料支架,達(dá)到了更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了極窄邊框和下巴,展現(xiàn)出出色正面觀感。Redmi K70系列預(yù)計(jì)在小米14發(fā)布之后登場(chǎng),預(yù)計(jì)在今年12月份前后。
(舉報(bào))