RedmiK70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)會(huì)命名為RedmiK70Pro。新款芯片將于10月24日發(fā)布，采用臺(tái)積電N4P工藝制程，CPU部分152架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1指的是Cortex-X4超大核，使用Armv9.2架構(gòu)，僅支持64位指令集，但在性能和能耗方面都有很大提升。RedmiK70系列預(yù)計(jì)在小米14發(fā)布之后登場(chǎng)，預(yù)計(jì)在今年12月份前后。...

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