站長之家（ChinaZ.com）10月16日 消息:高通即將在10月25日至26日舉行2023年的驍龍峰會，屆時將正式推出全新的移動平臺驍龍8Gen3。按照以往的慣例，小米14很有可能成為這款新平臺的首發(fā)機型。甚至有消息稱，小米會在高通的發(fā)布會上之前就開始預(yù)熱。網(wǎng)友們也紛紛在雷軍的微博上留言，催促小米14的發(fā)布。

對此，雷軍今天在微博上做出了回應(yīng)，表示大家不要著急，這次的新產(chǎn)品非常強大。這是雷軍首次針對小米14的發(fā)布表態(tài)，給人留下了深刻的印象。

據(jù)多個博主爆料，小米14可能會在10月27日發(fā)布，成為驍龍8Gen3發(fā)布后立即首發(fā)的機型。并且，這款手機可能會在雙11之前上市，為消費者提供了一個非常令人期待的新選擇。

綜合目前已知的消息，小米14系列將率先推出兩款新機——小米14和小米14Pro。新機將采用一塊由華星光電提供的定制國產(chǎn)極窄1.5k高刷屏，并且采用了全新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，實現(xiàn)了極致窄下巴”的屏幕設(shè)計。

小米14Pro還將有鈦合金版本，機身材質(zhì)的重磅升級使其能夠與iPhone15Pro相媲美。此外，小米14系列在軟件上也可能帶來驚喜，有望首次發(fā)布小米自研系統(tǒng)，值得大家期待。

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