據(jù)悉,高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4將于10月底亮相。這款芯片搭載自研Nuvia Phoenix架構(gòu),CPU主頻高達(dá)4GHz以上,綜合性能超越競爭對手天璣9400,有望成為安卓陣營最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
與前代驍龍8 Gen3相比,驍龍8 Gen4最顯著的改進(jìn)在于采用了Nuvia Phoenix架構(gòu)。該架構(gòu)源自高通2021年收購的初創(chuàng)企業(yè)Nuvia,為驍龍系列帶來了革命性的CPU設(shè)計(jì)。
Geekbench 6測試結(jié)果表明,驍龍8 Gen4的多核性能突破1萬分,傲視同儕。
此外,驍龍8 Gen4采用了臺(tái)積電3nm N3E工藝打造,兼顧低成本和高性能。這是高通首次采用3nm工藝生產(chǎn)手機(jī)芯片,標(biāo)志著其在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
小米15系列、iQOO 13、Redmi K80系列等熱門機(jī)型預(yù)計(jì)將首批搭載驍龍8 Gen4,為用戶帶來極速流暢的移動(dòng)體驗(yàn)。
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