在今日的新品發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技除了推出備受矚目的天璣 9400 處理器外,還向汽車領(lǐng)域投擲了一顆重磅炸彈——全球首發(fā)采用 3nm 制程的旗艦汽車座艙芯片 CT-X1。
CT-X1 采用全大核 CPU 架構(gòu),擁有強(qiáng)悍的計(jì)算性能,達(dá)到 260K DMIPS。搭載的硬件級(jí) GPU 提供 3000 GFLOPS 的強(qiáng)勁圖形處理能力,而端側(cè)生成式 AI NPU 則達(dá)到 46 TOPS,支持高達(dá) 130 億多模態(tài)生成式 AI 模型。
CT-X1 支持連接多達(dá) 10 個(gè)屏幕和 16 個(gè)攝像頭,并能播放和錄制 8K30 視頻。此外,9K 分辨率顯示、5G 和 Wi-Fi 7 等先進(jìn)通信技術(shù)也得到了支持。
據(jù)悉,CT-X1 的實(shí)際性能表現(xiàn)超越高通驍龍 8295 旗艦車機(jī)芯片 30% 以上。搭載 CT-X1 芯片的首批車型將于 2025 年量產(chǎn)上市,預(yù)示著將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開激烈角逐。
(舉報(bào))