據(jù)業(yè)界消息人士透露,高通將于今年10月正式發(fā)布其旗艦級移動處理器驍龍8 Gen4。這款處理器將采用兩種版本:SM8750標(biāo)準(zhǔn)版和SM8750P性能增強(qiáng)版。
先進(jìn)的工藝和架構(gòu)
驍龍8 Gen4采用臺積電先進(jìn)的3nm制程工藝,并搭載高通自研的Oryon CPU。這款CPU采用2+6架構(gòu)設(shè)計,包含2顆超大核和6顆大核,大幅提升了性能。
強(qiáng)勁的圖形處理
驍龍8 Gen4還集成了全新Adreno 8系列GPU,為游戲和圖形處理提供卓越的性能。此外,它還支持四通道LPDDR5X內(nèi)存,進(jìn)一步提升了數(shù)據(jù)傳輸速度。
全面的連接性和功能
在連接性方面,驍龍8 Gen4支持毫米波和sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò),并兼容Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4和UWB等先進(jìn)技術(shù)。
性能提升顯著
跑分測試結(jié)果顯示,驍龍8 Gen4的單核性能比前代提升了35%,多核性能提升了30%。這使其成為目前安卓陣營中性能最強(qiáng)大的手機(jī)芯片。
備受期待的旗艦設(shè)備
搭載驍龍8 Gen4的眾多旗艦設(shè)備即將陸續(xù)亮相。小米15系列、iQOO 13、Redmi K80 Pro、一加13、真我GT7 Pro和榮耀Magic7系列等都將成為首批采用這款處理器的機(jī)型。
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