高通上個月曾邀請諸多媒體前往其總部,盡情體驗驍龍810的強大性能和豐富功能,但對于最具爭議性的功耗大、易發(fā)熱問題卻采取了回避的態(tài)度,只公布了一些官方數(shù)據(jù)。隨后有網(wǎng)站公布了驍龍810手機(jī)表面溫度測試數(shù)據(jù),但用的是高通原型機(jī),個頭像大哥大,不具備太大參考價值。
荷蘭發(fā)燒友網(wǎng)站近日用熱敏相機(jī),對多款高端手機(jī)在運行GFXBench拷機(jī)測試時的溫度進(jìn)行了記錄,其中就包括用了驍龍810的HTC One M9。
結(jié)果是大吃一驚,該手機(jī)的表面溫度竟然高達(dá)55.4℃!這玩意兒要是貼在臉上打電話,準(zhǔn)保毀容,也勢必會對手機(jī)內(nèi)的其他元件和電池續(xù)航產(chǎn)生嚴(yán)重不利影響。
事實上,旗艦機(jī)的表面溫度一般最高都不會超過40℃,比如說Galaxy Note 4就只有37.8℃,iPhone 6 Plus也不過39.4℃,LG G3那樣達(dá)到42.2℃就已經(jīng)挺過分了。
難道這才是HTC One M9臨時延期上市的根本原因?這幾天時間能解決嗎?LG G Flex 2(目前只在韓國發(fā)售)用的也是驍龍810,號稱解決了過熱問題,又是真的嗎?關(guān)鍵是,天氣越來越熱了……
不過,僅此一項測試就判驍龍810的“死刑”也為時過早,還要等更多手機(jī)、更多測試才能蓋棺定論,而且也很可能和金屬機(jī)身散熱較快有關(guān)。
另外,Tweaker也表示,HTC One M9在日常應(yīng)用中并不燙手,甚至打游戲都可以接受,只是比其他手機(jī)略微熱一些。
況且HTC也說了,還在最后調(diào)校系統(tǒng)和軟件,有望再優(yōu)化一些。
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