《聯(lián)發(fā)科公布Helio X30處理器細(xì)節(jié)：支持8GB內(nèi)存》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫(xiě)作機(jī)器人，通過(guò)算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
聯(lián)發(fā)科在多核的道路上走得越來(lái)越遠(yuǎn)...
從現(xiàn)場(chǎng)的PPT中，我們可以看到，正如之前的傳聞，聯(lián)發(fā)科HelioX30處理器采用了臺(tái)積電的10nm工藝，核心架構(gòu)上，包括2顆主頻最高可達(dá)2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心的三叢集架構(gòu)，相比較HelioX20，有53%的功耗降低和43%的性能提升...
內(nèi)存方面，HelioX30支持最高8GB的LPDDR4X內(nèi)存，支持eMMC5.1和UFS2.1存儲(chǔ)芯片，相較于HelioX20，容量提高兩倍，功耗降低50%...
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