《Intel打造Foveros 3D封裝：不同工藝、芯片共存》文章已經(jīng)歸檔，站長(zhǎng)之家不再展示相關(guān)內(nèi)容，下文是站長(zhǎng)之家的自動(dòng)化寫(xiě)作機(jī)器人，通過(guò)算法提取的文章重點(diǎn)內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長(zhǎng)：
架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel展示了一種名為“Foveros”的全新3D芯片封裝技術(shù)，首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片，相關(guān)產(chǎn)品將從2019年下半年開(kāi)始陸續(xù)推出...
針對(duì)下一代工藝規(guī)劃，Intel劃分出了三個(gè)層次，首先是針對(duì)計(jì)算的127410nm工藝，后續(xù)會(huì)優(yōu)化為1274.7、1274.12，而針對(duì)I/O的則是1273，針對(duì)新的Foveros則設(shè)計(jì)了P1222，短期內(nèi)不需要進(jìn)一步優(yōu)化...
再往后，計(jì)算芯片會(huì)進(jìn)入12767nm工藝世代，IO、Foveros也會(huì)同時(shí)演進(jìn)，至于再往后的1278計(jì)算芯片工藝，目前還在探索中，不出意外應(yīng)該對(duì)應(yīng)5nm...
......
本文由站長(zhǎng)之家用戶“快科技”投稿，本平臺(tái)僅提供信息索引服務(wù)。由于內(nèi)容發(fā)布時(shí)間超過(guò)平臺(tái)更新維護(hù)時(shí)間，為了保證文章信息的及時(shí)性，內(nèi)容觀點(diǎn)的準(zhǔn)確性，平臺(tái)將不提供完整的內(nèi)容展現(xiàn)，本頁(yè)面內(nèi)容僅為平臺(tái)搜索索引使用。需閱讀完整內(nèi)容的用戶，請(qǐng)聯(lián)系作者獲取原文。
（舉報(bào)）