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不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”，而今在CES2019展會(huì)上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品，面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”...
Lakefiled集成了五個(gè)CPU核心，分為一個(gè)大核心、四個(gè)小核心，都采用10nm工藝制造，其中大核心的架構(gòu)是最近宣布的下一代SunnyCove，有自己的0.5MBLLC緩存，四個(gè)小核心的架構(gòu)未公布，或許是新的Atom，共享1.5MB二級(jí)緩存，同時(shí)所有核心共享4MB三級(jí)緩存...
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