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（舉報(bào)）
在IntelCEO帕特?基辛格宣布退休后，外界對(duì)Intel的未來發(fā)展充滿了關(guān)注。近期有消息傳出，美國政府正在秘密討論如何拯救Intel，甚至提出了AMD與Intel合并的假設(shè)。這表明Intel在國家安全與經(jīng)濟(jì)中扮演著重要角色。
全部采用AMD銳龍79800X3D處理器搭配微星X870系列主板及微星4090D/4080S顯卡的專業(yè)配置體驗(yàn)用機(jī)，讓每一位到場UP主都沉浸在了游戲硬件裝備產(chǎn)品帶來的極致游戲體驗(yàn)中，特別是在泛FPS游戲領(lǐng)域，9800X3D處理器的表現(xiàn)更是贏得了現(xiàn)場的一致好評(píng)。她憑借超高的人氣與專業(yè)素養(yǎng)，不僅帶動(dòng)了現(xiàn)場UP主們的巨大熱情，更在產(chǎn)品問答環(huán)節(jié)中，從游戲玩家和UP主的角度，對(duì)硬件產(chǎn)品如何助力游?
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
AMDCEO蘇姿豐在接受《時(shí)代》雜志采訪時(shí)，對(duì)人工智能的未來以及與Intel合并的傳聞發(fā)表了看法。在評(píng)論Intel最近的情況以及突然更換首席執(zhí)行官時(shí)，蘇姿豐表示，這個(gè)職位確實(shí)是一項(xiàng)艱巨的工作”，作為同事她非常尊重Intel前CEO基辛格。因?yàn)闆]有哪家公司能擁有所有好的點(diǎn)子”，這個(gè)行業(yè)是必須攜手合作的地方，她同時(shí)指出，AMD專注于打造核心技術(shù)，這是公司最擅長的事情。
CEO帕特基辛格退休之后，Intel未來的發(fā)展走向和結(jié)局成為外界關(guān)注焦點(diǎn)。此前就有消息稱，美國政府在秘密討論，萬一Intel的狀況持續(xù)惡化，如何出手拯救，甚至提出了AMD和Intel合并的假設(shè)。”政策制定者需認(rèn)識(shí)到其在國家安全與經(jīng)濟(jì)中的關(guān)鍵角色。
特斯拉公司副總裁陶琳近期宣布，特斯拉所有在售車型的車機(jī)系統(tǒng)均配備了AMD芯片。這一配置使得Model3在2023年的媒體測試中以0.89秒的車機(jī)應(yīng)用響應(yīng)速度在主流智能車型中位列第一，成為測試車型中唯一一款響應(yīng)速度在1秒以內(nèi)的智能車型。AMD芯片還支持復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析和處理，實(shí)現(xiàn)更智能化的功能，甚至可以在車機(jī)上玩3A大作。
Linux內(nèi)核6.13-rc1版本中提交了一個(gè)關(guān)鍵修復(fù)程序，解決了影響老舊AMD處理器，特別是Zen1、Zen2架構(gòu)設(shè)備啟動(dòng)時(shí)間延長的問題。這一問題已存在約18個(gè)月，部分情況下甚至可能導(dǎo)致數(shù)秒至數(shù)分鐘的啟動(dòng)延遲。該解決方案將包含在即將發(fā)布的Linux6.13內(nèi)核版本中，并計(jì)劃將修復(fù)功能反向移植到穩(wěn)定的內(nèi)核版本中，以幫助覆蓋大多數(shù)使用舊版Zen架構(gòu)的Linux用戶。
硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司AyarLabs宣布，完成由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital領(lǐng)投的1.55億美元融資。目前公司累計(jì)融資額達(dá)到3.7億美元，估值超過10億美元，成為新晉芯片獨(dú)角獸。此次融資的領(lǐng)投方AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital對(duì)AyarLabs的光互連技術(shù)充滿信心，認(rèn)為其將徹底改變AI基礎(chǔ)設(shè)施的未來。
AMD的FSR4.0超分技術(shù)和RadeonRX9070XT顯卡，將與銳龍99000X3D處理器一同在CES2025亮相。FSR4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù)，將基于AI方案，通過AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升游戲畫質(zhì)和性能的同時(shí)，有望顯著提高游戲性能和掌機(jī)等設(shè)備的電池續(xù)航。此外在CES上，AMD預(yù)計(jì)還將推出新的移動(dòng)端產(chǎn)品，RyzenAIMaxStrixHalo”系列以及FireRangeZen5HX”CPU將展示其RyzenZ2系列SoC。
12月13日，微軟Windows11AIPC賦能新質(zhì)生產(chǎn)力峰會(huì)在深圳成功舉辦，共同探討AIPC時(shí)代帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。值得一提的是，在此次峰會(huì)中，金蝶智慧記憑借AI開單等應(yīng)用，榮獲2024年“AMDAIPC應(yīng)用生態(tài)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”優(yōu)秀企業(yè)。金蝶智慧記將繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，攜手更多合作伙伴，共同推動(dòng)AI技術(shù)廣泛應(yīng)用，助力小微商戶降低成本、提高效益，實(shí)現(xiàn)管理升級(jí)，提升市場競爭力，最終實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，為我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
