站長之家(ChinaZ.com) 10月10日 消息:據(jù)IT之家報(bào)道，近日，各通信巨頭也都紛紛發(fā)布了5G專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，高通還是沿用了3G、4G時(shí)代的百分比收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)劃對(duì)每部5G手機(jī)按照批發(fā)價(jià)收取2.275%收取許可費(fèi)，對(duì)多模5G手機(jī)，即同時(shí)支持345G的手機(jī)，收取3.25%收取許可費(fèi)。愛立信的專利費(fèi)收取標(biāo)準(zhǔn)為高端手機(jī)每部收取 5 美元的最高額許可費(fèi)用，低端手機(jī)則可以打折，只收2. 5 美元;諾基亞收專利費(fèi)收取標(biāo)準(zhǔn)為每臺(tái)設(shè)備的許可費(fèi)用不會(huì)超過 3 歐元。
（舉報(bào)）
日前，Intel聲稱高通的驍龍PC退貨率偏高，因?yàn)橄M(fèi)者對(duì)軟件兼容性不佳并不滿意，對(duì)此高通予以明確駁斥。Intel臨時(shí)聯(lián)席CEOMichelleJohnstonHolthaus沒有明確提及驍龍是稱通過與零售商的溝通得知，ArmPC退貨的最大原因就是兼容性。高通曾預(yù)計(jì)ArmPC在五年后能拿下50％的市場(chǎng)，不過高通最新的預(yù)測(cè)是30-50％。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
蘋果自研5G基帶會(huì)在今年上半年迎來首秀，由iPhone16E首發(fā)搭載，這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對(duì)信號(hào)、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要，為保險(xiǎn)起見，蘋果選擇在價(jià)格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是，蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù)，它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù)，并且僅支持四載波聚合，高通的產(chǎn)品則可以同時(shí)支持六個(gè)或更多的載波。
臺(tái)積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價(jià)格也隨之上漲。臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺(tái)轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會(huì)是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)。
聯(lián)電奪得高通高性能計(jì)算產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AIPC、車用以及AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。高通采用聯(lián)電先進(jìn)封裝制程的新款高性能計(jì)算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。
微軟面向Dev頻道發(fā)布了Windows11系統(tǒng)的KB5048780更新，將Recall回顧等AI功能擴(kuò)展至搭載AMD和Intel處理器的設(shè)備，結(jié)束高通驍龍芯片的獨(dú)占期。Recall功能通過定時(shí)截屏并利用AI分析生成時(shí)間線，使用戶能夠快速檢索特定內(nèi)容，如幾天前打開的文檔等。Recall功能目前支持簡體中文、英語等多種語言，并逐步擴(kuò)展到更多地區(qū)，用戶需明確同意相關(guān)使用協(xié)議和隱私政策后，手動(dòng)開啟Recall功能?
1946年，世界上第一臺(tái)通用電子數(shù)字計(jì)算機(jī)ENIAC問世，標(biāo)志著計(jì)算機(jī)時(shí)代拉開序幕。彼時(shí)的ENIAC占地面積約170平方米，重達(dá)30噸，耗電量150千瓦，計(jì)算速度是手工計(jì)算的20萬倍。參考資料：《拐點(diǎn)將至，公有云部署云終端市場(chǎng)迎來爆發(fā)期》，IDC咨詢《5G云計(jì)算齊發(fā)力，云電腦的春天到了嗎？
經(jīng)過七年的等待，HDMI2.1的繼任者HDMI2.2標(biāo)準(zhǔn)有望在CES2025前夕公布。HDMI標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)HDMIForum計(jì)劃在2025年1月6日，即CES開幕前一天，公布新一代視頻信號(hào)傳輸協(xié)議規(guī)范HDMI2.2。隨著視頻技術(shù)的進(jìn)步，8K視頻正朝著120Hz和240Hz的方向發(fā)展，HDMI2.1已無法滿足這些需求，因此HDMI2.2。
中科寒武紀(jì)科技股份有限公司在智慧芽針對(duì)北京科創(chuàng)板上市公司的科創(chuàng)力評(píng)估中獲A級(jí)認(rèn)定，成為優(yōu)秀科創(chuàng)力企業(yè)代表。科技創(chuàng)新情報(bào)SaaS服務(wù)商智慧芽發(fā)布數(shù)據(jù)報(bào)告，顯示截至科創(chuàng)板開板三周年，依據(jù)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)行劃分，科創(chuàng)板上市企業(yè)中有161家隸屬于新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。寒武紀(jì)持續(xù)加快發(fā)展腳步，不斷提升公司競(jìng)爭力，持續(xù)優(yōu)化智能芯片及相關(guān)領(lǐng)域的體系化知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，為公司研發(fā)的核心技術(shù)筑牢堅(jiān)實(shí)保障。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機(jī)的發(fā)布時(shí)間會(huì)再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會(huì)有明顯提升，基于臺(tái)積電N3P制程打造，這是臺(tái)積電第三代3nm工藝。兩個(gè)超級(jí)內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個(gè)性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
