站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 7 月 16 日消息，日前蘋果悄然更新發(fā)布了新款 MacBook Pro。除了處理器、內(nèi)存、顯卡、屏幕、電池等常規(guī)硬件升級(jí)之外，蘋果還聲稱改進(jìn)了此前備受吐槽的鍵盤，讓打字更安靜更舒服。
圖片來自 蘋果中國(guó)官網(wǎng)截圖
著名的拆解網(wǎng)站 iFixit 近日就對(duì)剛剛發(fā)布的 2018 版的 MacBook Pro 拆解時(shí)發(fā)現(xiàn)，新的第三代蝶式鍵盤在每一個(gè)按鍵下方都新增了一塊硅膠薄膜。
圖片來自 iFixit
蘋果的蝶式鍵盤因?yàn)殒I程太短，只要跑進(jìn)了一點(diǎn)點(diǎn)灰塵就可能造成整顆按鍵卡住，必須要拆開鍵盤面更換整個(gè)鍵盤才能修復(fù)。
iFixit 表示新加入的這個(gè)薄膜可以防止小的塵?；蛘咂渌愇镞M(jìn)入按鍵結(jié)構(gòu)，以緩解此前兩代碟式鍵盤出現(xiàn)的按鍵粘滯問題，另外還順便降低了打字敲擊時(shí)的噪音問題。
（舉報(bào)）
目前蘋果公司正推動(dòng)其供應(yīng)商投資筆記本電腦尺寸的OLED顯示屏，預(yù)示著OLEDMacBookPro可能在2026年或2027年推出。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的報(bào)告，蘋果希望在其未來的MacBookPro系列中采用OLED顯示技術(shù)，以超越現(xiàn)有的mini-LED面板，LG和三星將負(fù)責(zé)開發(fā)新的OLED顯示器。在OLED版本發(fā)布前，MacBookPro的設(shè)計(jì)將保持不變，但可能會(huì)有一些細(xì)微調(diào)整。
蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra從明年開始陸續(xù)亮相。蘋果M5會(huì)在明年上半年量產(chǎn)，明年下半年量產(chǎn)M5Pro和M5Max，2026年量產(chǎn)M5Ultra。相較2.5D封裝方案，SoIC作為3D堆棧技術(shù)，將處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個(gè)封裝之內(nèi)，這種方法可讓芯片組體積縮小、功能變強(qiáng)，也更省電。
蘋果今天推送了macOSSequoia15.2更新，開發(fā)者在新版系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)了兩款尚未開售的蘋果新品，分別是Mac16，12”和Mac16，13”，這兩款新品就是即將登場(chǎng)的M4MacBookAir。M4MacBookAir有13英寸和15英寸兩種尺寸，預(yù)計(jì)在明年春季正式登場(chǎng)，其最大的看點(diǎn)就是M4芯片。M4芯片的全新10核圖形處理器構(gòu)建于M3系列芯片的新一代圖形處理器架構(gòu)之上，其獨(dú)特的動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)是Apple的一項(xiàng)重大創(chuàng)新，能夠在硬件中實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)分配本地內(nèi)存，大幅提升圖形處理器的平均利用率，這在運(yùn)行要求極高的各類專業(yè)級(jí)app和游戲時(shí)，能夠帶來性能的大幅提升。
蘋果公司今日向用戶推送了macOSSequoia15.2系統(tǒng)更新在新系統(tǒng)中，開發(fā)者發(fā)現(xiàn)了兩款尚未發(fā)布的蘋果新產(chǎn)品，型號(hào)分別為Mac16，12”和Mac16，13”。這兩款新品預(yù)計(jì)將是搭載M4芯片的新一代MacBookAir，預(yù)計(jì)將于明年春季正式發(fā)布。在運(yùn)行要求極高的專業(yè)級(jí)應(yīng)用程序和游戲時(shí)，動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)能夠帶來顯著的性能提升。
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動(dòng)化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺(tái)?；谶@些優(yōu)勢(shì)，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
據(jù)報(bào)道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評(píng)估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
在不斷變化的數(shù)字環(huán)境中，保持計(jì)算機(jī)的高效運(yùn)作至關(guān)重要。MacPaw于2024年12月10日推出的全新CleanMyMac應(yīng)用程序，正是為此生。讓我們共同期待它為我們的Mac帶來的更高效、更流暢的使用體驗(yàn)。
2024年11月15日，備受矚目的國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)建成發(fā)布儀式，在第二十六屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)隆重舉行，這一里程碑事件標(biāo)志著深圳在第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)既有來自半導(dǎo)體行業(yè)的專家，也有市科創(chuàng)局、市發(fā)改委、市工信局、龍崗區(qū)政府、市重投集團(tuán)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體和集成
曾經(jīng)備受用戶好評(píng)的手心輸入法Windows版在六年之后，于2024年12月5日意外發(fā)布了3.1版更新，修復(fù)了部分已知崩潰。Windows版上次更新還要追溯到2018年10月，此次更新距離上次已過去六年之久，對(duì)于仍在使用這款輸入法的老用戶來說，無疑是一個(gè)驚喜。Android版保持相對(duì)活躍的更新節(jié)奏Windows版和iOS版則是幾年才更新一次，或者一年僅更新一兩個(gè)版本。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號(hào)為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測(cè)試和工程實(shí)驗(yàn)室斥資約10億美元收購了英特爾的一個(gè)部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認(rèn)為，這將有助于蘋果解決長(zhǎng)期以來被高通卡脖子的問題
