站長之家(ChinaZ.com) 2月18日 消息：AMD在CES2019 大會上正式宣布了基于7nm工藝采用Zen2 架構(gòu)的第三代銳龍 3000 系列處理器，并表示會在今年年中發(fā)布上市。現(xiàn)在最新消息表明，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)售時(shí)間為 7 月 7 日，配套的新款高端主板X570 也會同步上市。
據(jù)官方介紹，銳龍 3000 系列處理器、X570 將支持PCIe4.0，同時(shí)還將繼續(xù)采用AM4 接口，可向下兼容，也就是300/ 400 系列主板都支持銳龍 3000 系列處理器，X570 主板也支持 2000 系列和 1000 系列銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>
（舉報(bào)）
不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對硬件驗(yàn)證平臺的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。HuaProP3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPECompiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaProP3的軟硬件系統(tǒng)可支持自動化和智能化的實(shí)現(xiàn)流程、支持靈活模塊化擴(kuò)展和云部署，能提供高性能硬件驗(yàn)證、減少用戶人工投入、縮短芯片驗(yàn)證周期，兼顧驗(yàn)證性能和深度調(diào)試的需求，為CPU、GPU、AI、HPC、通訊、智能駕駛等大規(guī)模芯片開發(fā)提供新—代智能硅前驗(yàn)證硬件平臺?；谶@些優(yōu)勢，HuaPro原型驗(yàn)證系統(tǒng)能夠縮短驗(yàn)證周期，降低我們的成本，助力大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)效率提升。
古有烽火傳信現(xiàn)代社會的連接，則是由一根根的通訊電纜連接，作為社會運(yùn)轉(zhuǎn)的基礎(chǔ)設(shè)施工具，通訊的重要性不言喻。當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)視頻、語音，5G、AI等技術(shù)的快速發(fā)展，溯源到底層，都離不開通訊這個(gè)古老的賽道。以自身之力，聚行業(yè)之勢，迅時(shí)通信加速傳統(tǒng)通信服務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為客戶創(chuàng)造更加智能便捷的服務(wù)體驗(yàn)，助力全社會暢享美好智慧新生活。
快科技12月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，近日，小米科技有限公司申請注冊了多枚其第二款新車小米YU7的商標(biāo)。據(jù)天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示，小米科技有限責(zé)任公司申請注冊多枚了XIAOMI YU7”XIAOMI YU”商標(biāo)，國際分類包含運(yùn)輸貯藏、運(yùn)輸工具、科學(xué)儀器等，當(dāng)前商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查。自12月9日小米官方突然官宣首款SUV，定名為小米YU7”以來，新車的消息就一直被大家所關(guān)注。據(jù)
這一代銳龍79800X3D的表現(xiàn)技驚四座，尤其是游戲性能斷崖式領(lǐng)先Intel旗艦285K。但唯一的缺點(diǎn)，就是缺貨！一旦銳龍79800X3D的供貨問題解決，Intel還怎么賣。
《時(shí)代》雜志每年都要評選年度人物，其中包括年度封面人物、年度CEO、年度運(yùn)動員等等。今年的年度CEO已經(jīng)公布，那就是AMDCEO蘇姿豐，自2014年接任AMDCEO以來，蘇姿豐成功將這家瀕臨破產(chǎn)的公司帶入正軌并愈發(fā)蒸蒸日上。此外財(cái)報(bào)顯示，AMD2024年第三季度的收入達(dá)到了68億美元，超過了2014財(cái)年全年的55億美元收入。
據(jù)報(bào)道，亞馬遜推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3。新款芯片是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。蘋果還在積極評估最新的AI芯片是否可用于預(yù)訓(xùn)練其AppleIntelligence模型，這無疑為AWS的AI芯片技術(shù)注入了更多的期待和可能性。
智能手機(jī)品牌iQOO今日宣布，其新款iQOOZ9Turbo長續(xù)航版將于下月正式發(fā)布。該機(jī)型并非iQOOZ9Turbo的迭代產(chǎn)品是作為新增版本亮相，其核心配置繼續(xù)沿用了第三代驍龍8s處理器。在配置方面，除了搭載驍龍8sGen3處理器外配備了全新的獨(dú)顯芯片Turbo，以及后置5000萬像素主攝像頭和800萬像素超廣角鏡頭，確保了出色的影像性能。
AMD的FSR4.0超分技術(shù)和RadeonRX9070XT顯卡，將與銳龍99000X3D處理器一同在CES2025亮相。FSR4.0技術(shù)作為AMD下一代的超分技術(shù)，將基于AI方案，通過AI提升幀生成和幀插值的效率，在提升游戲畫質(zhì)和性能的同時(shí)，有望顯著提高游戲性能和掌機(jī)等設(shè)備的電池續(xù)航。此外在CES上，AMD預(yù)計(jì)還將推出新的移動端產(chǎn)品，RyzenAIMaxStrixHalo”系列以及FireRangeZen5HX”CPU將展示其RyzenZ2系列SoC。
HUAWEIMate70系列的發(fā)布再一次成為科技行業(yè)的矚目焦點(diǎn)。這款被譽(yù)為“史上最強(qiáng)Mate”的高端旗艦手機(jī)，展示了華為的最強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，吸引了無數(shù)用戶的目光。廣發(fā)HuaweiCard用戶通過華為錢包即可完成申請、審批等環(huán)節(jié)大大方便了用戶的購車體驗(yàn)?zāi)壳埃@項(xiàng)服務(wù)已覆蓋全國超過300家門店，為有購車需求的用戶提供了極大的便利與支持。
AMD新一代最高端顯卡已確認(rèn)命名為RX9070XT，當(dāng)然不是真正的旗艦，不可能去競爭RTX5090甚至是RTX5080。之前有曝料顯示，RX9070XTTimeSpy基準(zhǔn)跑分只稍高于RX7900GRE不如現(xiàn)有次旗艦RX7900XT，對比競品大致相當(dāng)于RTX4070Ti。RX9070XT應(yīng)該會和未來的RTX5070差不多，不太可能追上RTX5070Ti。
