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三星謀劃3D堆疊內(nèi)存：10nm以下一路奔向2032年
3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3DDRAM內(nèi)存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現(xiàn)了3DDRAM。大約2030-2031年的時候，三星將升級到堆疊DRAM，將多組VCT堆在一起，從獲得更大容量、更高性能，看起來還會引入電容器作為輔助。
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第一次升級到10nm！Intel 11代酷睿又退役了9款
今年2月初，Intel宣布11代酷睿開始批量停產(chǎn)退市，包括桌面酷睿i9/i7/i5系列、桌面工作站至10nmCometLaek強W-1300系列、移動版旗艦i9-11980HK、至強W-11955M。Intel又將9款11代酷睿產(chǎn)品列入了退役名單，包括NUC迷你機專用B系列、移動版H系列。
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AMD不認可友商工藝改名：10nm改成“7nm"也沒用
AMD的銳龍?zhí)幚砥鬟@幾年在PC市場收復了失地，推動AMD在x86市場份額提升到31%以上，很大一個原因就是AMD用上了更先進的工藝，友商一年多前還在用14nm工藝當主力，AMD那時都上7nm工藝了。最新的銳龍7000處理器則上了臺積電的5nm工藝，不過AMD現(xiàn)在的工藝優(yōu)勢不那么明顯了，因為友商痛定思痛，2021年使出絕招，將自家的芯片工藝改名了，10nmSF工藝變成了7nm工藝，后面更進一步改成了4、3、20A及18A工藝搶先一部進入了埃米節(jié)點，后兩者工藝等效其他廠商的2nm、1.8nm。反正兩家的商戰(zhàn)都是攻擊對方的弱勢，玩家站一邊看熱鬧就好，別下場。
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13代酷睿更便宜 Intel繼續(xù)打磨10nm工藝：成本再降8%
在2021年，Intel宣布其10nm工藝的產(chǎn)量超越了14nm成為出貨主力，同時工藝成本大幅降低45%，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，這幾年中Intel還在持續(xù)打磨10nm工藝，現(xiàn)在10nm工藝成本比一年前又降低了8%...在上周的財報會議上，Intel就提到了旗下幾種工藝的進展，CEO基辛格確認了10nm工藝單位成本降低了8%這里說的10nm應該是Intel7，也就是12代酷睿開始使用的10nmESF增強版工藝......
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10nm至強處理器再次跳票 Intel：AMD有可乘之機了
在本周二的美銀證券全球技術(shù)峰會上，Intel數(shù)據(jù)中心副總裁Sandra Rivera確認，下一代Xeon處理器（第四代至強可擴展，代號Sapphire Rapids）由于需要更多的驗證工作，產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)出貨時間推遲到了今年底。她同時否認，此次延期與Intel 7（10nm）工藝有關(guān)。Rivera強調(diào)，同樣采用Intel 7工藝的12代酷睿Alder Lake出貨了1500萬顆，制程非常健康。更有趣的是，Rivera在交流中居然提到一個觀點，Sapphire Rapids的延期將給對手可乘之機，顯然，肯定就是說AMD了。原本Intel打算借助Sapphire Rapids之手好好教訓”AMD一番，順便收復自己在服務器
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10nm冰湖寶刀不老 Intel發(fā)布新一代至強D處理器：最高20核、10萬兆網(wǎng)速
出了性能大幅升級，至強D-1700及D-2700系列的擴展性也全面提升，支持3/4通道DDR4內(nèi)存，支持384GB/1TB最高內(nèi)存容量，最多32條PCIe 4.0通道，還有24個SATA，支持100Gbe（10萬兆）以太網(wǎng)......
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Intel NUC 11廉價版發(fā)布！奔騰賽揚終于10nm、功耗僅10W
處理器方面，采用了新一代的超低功耗Jaser Lake，10nm工藝，Tremont架構(gòu)，IPC同頻性能提升多達33％，核顯執(zhí)行單元也來到最多32個，熱設計功耗均只有10W...具體型號可選三款，一是奔騰銀牌N6005，4核心4線程，頻率2.0-3.3GHz，三級緩存4MB，UHD核顯32單元...二是賽揚N5105，頻率降至2.0-2.9GHz，核顯減至24單元，三是賽揚N4505，2核心2線程，頻率2.0-2.9GHz，核顯進一步降至16單元......
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Intel 12代酷睿開蓋照曝光：釬焊散熱、10nm下核心面積變小
Intel 12代酷睿Alder Lake桌面處理器已經(jīng)正式發(fā)布，微星搶先分享了喜聞樂見的開蓋果照”。我們知道，目前首發(fā)的共有6款，都是帶K的不鎖頻版本，其中i5-12600K/KF均為10核16線程，也就是6個P核性能核，4個E核能效核。剩余的i7和i9則是清一色8個P核，E核數(shù)量則有所不同，最高組成16核24線程。開蓋圖證實，采用LGA1700接口的新基板為矩形，而非此前的正方形。其中，8P核采用的是C0核心，6P核的則是H0核心，面積有所不同。當然，即便是
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Intel宣布全新CPU工藝路線圖：10nm改名為7、7nm改為4
前不久Intel宣布即將舉行一次重要會議，今天凌晨這個會議正式召開，介紹了Intel在芯片工藝及封裝上的進展，其中一個重要內(nèi)容就是全新的CPU工藝路線圖，而且Intel真的改名了，10nm工藝變成了Intel 7，7nm變成了Intel 4，未來還有Intel 3、Intel 20AIntel是堅定的摩爾定律捍衛(wèi)者，盡管每代工藝的技術(shù)指標是最強的，但在進度上確實已經(jīng)落后于臺積電、三星，現(xiàn)在量產(chǎn)了10nm工藝，臺積電已經(jīng)是第二代5nm工藝了，明年還有3nm工藝。工藝命
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10nm工藝成本大降45% Intel多賺了5.4億美元
Intel上周末發(fā)布了2021年Q2季度財報，其中一個重要變化就是10nm工藝終于成了，成本大降45%，產(chǎn)能也超過了14nm工藝，成為Intel新的中流砥柱。Intel在2019年才搞定了10nm工藝的量產(chǎn)，推出了Ice Lake處理器，2020年推出了Tiger Lake處理器，升級到了第二代的10nm SF工藝，現(xiàn)在的成本已經(jīng)降低了45%，意味著良率有了很大的提升，生產(chǎn)不是問題。那10nm工藝大降到底帶來多少收益呢？Intel在文件中也給出了明確的數(shù)據(jù)，在Q2季度中CCG個人電
