臨近年底，各大廠(chǎng)商為明年手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)而精心準(zhǔn)備的“大禮”逐漸浮出水面。近日，知名數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”給出一手消息：“聯(lián)發(fā)科的天璣下一代旗艦芯，OVMH等廠(chǎng)商都采用了，明年預(yù)估是雙旗艦策略，天璣終端明年初上市。目前各廠(chǎng)商已驗(yàn)證性能和功耗，覺(jué)得很滿(mǎn)意”。關(guān)于聯(lián)發(fā)科下一代天璣5G旗艦SoC此前就有過(guò)爆料，這款芯片采用臺(tái)積電 4 納米制程，功耗表現(xiàn)十分優(yōu)秀，而隔壁 898 則采用三星 4 納米制程，恐有發(fā)熱和高功耗翻車(chē)的幾...

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