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根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint最新報告,二季度聯(lián)發(fā)科受益于4G、5G中低端芯片出貨量維持高位,在全球市占率達(dá)39%,不過,從手機芯片收入來看,高通繼續(xù)全球首位,聯(lián)發(fā)科則排名第三。
按照出貨量計算,聯(lián)發(fā)科智能手機芯片的全球市場份額為38%,已經(jīng)連續(xù)七個季度穩(wěn)居全球第一,領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個百分點,繼續(xù)雙雄爭霸的格局...CounterPoint評論指出,聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列,已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機市場,5G芯片出貨量也取得了20%的高速環(huán)比增長...分析師還認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050,也將助力聯(lián)發(fā)科在美國中高端市場提高競爭力......
一直以來大家都覺得國產(chǎn)芯片是我們的短板,但近日根據(jù)一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,一改我們的認(rèn)知。其中聯(lián)發(fā)科手機處理器的出貨份額達(dá)到了38%,高通為30%,蘋果排在第三位,為15%,紫光展銳11%排第四,接下來還有三星5%和華為海思1%。如果按照國別來區(qū)分的話中國獨占50%,美國為45%,韓國為5%。其中悄悄崛起的就是聯(lián)發(fā)科,聯(lián)發(fā)科得益于天璣700、天璣900等入門級芯片的需求量大增,此外像天璣8000/8100/9000等中高端芯片,也正在被市場接受,讓聯(lián)發(fā)科在中高端芯片領(lǐng)域有一席之地。
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣9000 旗艦5G移動平臺,其作為首款臺積電4nm制程芯片,自登場以后就憑借自身多項先進特性廣受市場關(guān)注,可見聯(lián)發(fā)科的旗艦戰(zhàn)略已初見成效。除了年底旗艦贏得了好口碑,知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint近日發(fā)布的2021 Q3 智能手機芯片出貨量報告,證明了聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域的王者地位。連續(xù)五個季度蟬聯(lián)市場份額第一,聯(lián)發(fā)科“芯片一哥”當(dāng)之無愧據(jù)Counterpoint報告內(nèi)容顯示, 2021 年Q3 全球智能芯片出貨量?