TechPowerUp 報道稱：在 3 月 21 - 24 日舉辦的英偉達(dá) GPU 技術(shù)大會上，SK 海力士介紹了該公司最新研發(fā)的 HBM3 高帶寬顯存...在“完全堆疊”狀態(tài)下，HBM3 高帶寬顯存可輕松達(dá)成 24GB 的容量，輔以較 HBM2E 翻倍的 16 通道架構(gòu) @ 6.4 Gbps 頻率...預(yù)計到 2025 年，還可進(jìn)一步上升至 35%...作為該公司的最新舉措之一，其展示了 SK 海力士致力于保護(hù)環(huán)境、創(chuàng)建可持續(xù)和創(chuàng)新的內(nèi)存生態(tài)系統(tǒng)的承諾的決心.........

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