按照出貨量計(jì)算，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的全球市場(chǎng)份額為38％，已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度穩(wěn)居全球第一，領(lǐng)先第二名高通多達(dá)8個(gè)百分點(diǎn)，繼續(xù)雙雄爭(zhēng)霸的格局...CounterPoint評(píng)論指出，聯(lián)發(fā)科憑借天璣700、天璣900系列，已經(jīng)穩(wěn)穩(wěn)統(tǒng)治了中端手機(jī)市場(chǎng)，5G芯片出貨量也取得了20％的高速環(huán)比增長(zhǎng)...分析師還認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯(lián)發(fā)科在美國(guó)中高端市場(chǎng)提高競(jìng)爭(zhēng)力.........

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