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雙11后,AMDZen4架構(gòu)銳龍7000桌面處理器暴跌的價格再也沒能漲回去,也就是7600X仍舊可以1699元入手。盡管銳龍7000這次集成了2CU規(guī)模的GPU顯示單元,但畢竟是老邁”的RDNA2架構(gòu)、且定位亮機、故障排查之用,真想玩一些主流游戲得配獨顯或者等待集顯單元更強的APU。APU要想做到物美價廉,除了沿用AM5接口,外界包括粉絲也普遍希望,能夠向下兼容DDR4內(nèi)存、配套出入門級A620主板等。
AMD的桌面APU有段時間沒更新了,雖說這一代Zen4銳龍破天荒地集成了GPU單元,一定程度上搶了APU飯碗,但那顆集顯不過是亮機級別。根據(jù)一份最新爆料,AMD正在準備三種架構(gòu)的桌面APU新品??紤]到銳龍5000G已經(jīng)是2021年的產(chǎn)品了,AMD的確是時候做出更新。
最近關(guān)于AMD Zen4的消息多了起來,不過按照蘇姿豐博士透露,Zen4的確要等到明年了。爆料達人Moores Law is Dead在匯總了一些他獲知的Zen4最新情報,簡單整理如下:首先,Zen4 CPU核基于臺積電5nm打造,不過I/O Die則是6nm工藝,相較當前的12nm明顯提升。其次,單個CPU Die是8核設(shè)計,兩組就是16核、三組就是24核,事實上,AMD的確在測試24核的產(chǎn)品(消費級銳龍,非線程撕裂者),但最終能否交付,還需要看調(diào)試效果和市場部門。再次
在AMD發(fā)布銳龍Z1處理器后,華碩ROG首款游戲掌機Ally的推出可謂萬事俱備,只欠東風,好在已經(jīng)官宣定檔5月11日。國外一家電商偷跑了ROGAlly掌機的價格,16512GB存儲的Extreme版位699.99美元。Extreme版的圖形浮點性能高達8.6T,無限逼近索尼PS5。
ROG玩家國度官宣了旗下首款掌機Ally”,配備定制版AMDPheonixAPU,4nm工藝,Zen4CPU架構(gòu)加RDNA3GPU架構(gòu),但具體配置不詳。GeekBench、Bapco幾乎同時檢測到了本土掌機廠商GPD的一款新品,編號G1619-04”?;氐叫抡茩C上,目前只知道有1080p分辨率、16GBLPDDR5X-7500內(nèi)存,這倒是可以將核顯的性能全部釋放出來,不會造成瓶頸。
AMD低調(diào)發(fā)布A620芯片組主板。官方建議售價85美元起,相比于B650125美元起便宜了足足32%。砍掉了PCIe5.0,但保留了PCIe4.0顯卡和NVMeSSD直連CPU,相較于A520,也允許1個M.2和4個SATA3。
盡管基于Zen4架構(gòu)的AMD銳龍7000系列處理器只有寥寥數(shù)款,銳龍8000的消息悄然浮出水面。一家主板廠商日前說漏嘴,在一份官方新聞稿中赫然提到,下一代AMD銳龍桌面處理器將在今年晚些時候推出,依然采用AM5接口。這證明AMDZen5的開發(fā)順利且超前,另一方面也是應對Intel,因為14代酷睿桌面U至少是3nm,甚至明年上半年直接2nm。
Intel最近面向工作站市場發(fā)布了至強W-3400、至強W-2400系列,最多做到56核心,但距離AMD銳龍線程撕裂者PRO5000系列的64核心還差點意思AMD下一代已經(jīng)在路上了。權(quán)威檢測工具CPU-Z近日更新了2.05版本,不但正式支持IntelSapphireRapids至強家族早早就加入了對AMDStormPeak平臺的初步支持,也就是線程撕裂者PRO7000系列。這款處理器去年12月發(fā)布,最大變化就是集顯從C-960升級到C-1080,支持DX12、OpenGL4.6、OpenCL1.2,圖形性能提升了4倍升級支持DDR4-3200。
AMDZen4銳龍7000系列處理器一直被高昂的平臺價格所拖累,X570、B650主板都實在太貴,尤其后者本來定位主流,結(jié)果都在千元之上。針對入門級市場,AMD正在準備高性價比的A620主板芯片組,足夠便宜,但依然良心。A620主板的價格空間預計會普遍在500-800元,當然也可能會有部分型號接近千元。
AMDAPU在桌面上贏興闌珊,在筆記本上倒是全線普及,在數(shù)據(jù)中心更是接連跨越。AMD在今年中已經(jīng)公開宣布,將于明年推出下一代加速計算卡InstinctMI300”,除了工藝升級5nm,架構(gòu)升級CDNA3會首次融入CPU核心,基于最新的Zen4架構(gòu)。AMD當前的計算卡MI250X已經(jīng)用于世界第一超算Frontier,搭檔AMD第三代霄龍7A5364核心理器,峰值性能1.69EFlops,最大性能1.10EFlops,功耗21.1兆千瓦。
距離明年1月初的CES2023越來越近,這次Intel/AMD/NVIDIA三家都會參展,預計主要產(chǎn)品是新一代筆記本高性能處理器和顯卡。一位AMD工程師在Linux補丁文檔中意外確認,Zen4架構(gòu)的筆記本APU將集成最新RDNA3架構(gòu)的GPU單元。要想鞏固優(yōu)勢,AMD只有推出更具產(chǎn)品力且獲得消費者認可的產(chǎn)品。
2023年即將到來。AMD、Intel都會在明年初發(fā)布各自的下一代移動平臺。不知道會不會它們用上RDNA3GPU架構(gòu)?
銳龍7000系列帶來了全新的Zen4架構(gòu),但不知道是不是出于蜜汁自信”,首批產(chǎn)品價格實在高得離譜,原版定位主流的B650主板更是貴上天際。雖然趁著雙11,處理器降價了,但整體還是太貴,尤其是主板沒啥動靜。主板芯片組方面,將新增入門級A620,依舊不支持處理器超頻,但是搭配APU,絕絕子。
AMD宣布,名為togetherweadvance_datacenters(同超越,共成就_數(shù)據(jù)中心)”的主題活動將于北京時間11月11日凌晨1點舉辦...產(chǎn)品起步16核,最大128核(EPYC9754/9734),功耗范圍200~360W...與消費級產(chǎn)品相比,Zen4EPYC還將支持12通道DDR5內(nèi)存、80條PCIe5.0以及CXL1.1+互聯(lián)等...此前泄露的性能成績顯示,96核的EPYC9654,性能比Intel當前最強的至強鉑金8380快了1.6倍...
流行的PS3模擬器軟件RPCS3官方宣布,已經(jīng)添加了對AMD Zen 4架構(gòu)AVX-512指令集的支持,可以帶來相當明顯的性能提升...開發(fā)者介紹,在AVX-512指令集的支持下,RPCS3能以更高幀率運行、并為玩家提供更流暢的體驗,包括在PC上以60FPS甚至120FPS運行經(jīng)典游戲,要知道PS3庫內(nèi)多數(shù)游戲只是30FPS...在12代酷睿上,出于降低功耗等因素考慮,Intel屏蔽了部分SKU對其的支持,這讓模擬器廠商們很是不快...
AMD適應性與嵌入式計算事業(yè)部總裁ViectorPeng最新披露,具備賽靈思AI加速引擎的下一代消費級銳龍?zhí)幚砥?,已?jīng)在AMD實驗室內(nèi)運行起來了!...根據(jù)官方信息,PheonixPoint將采用4nm工藝制造,集成Zen4CPU架構(gòu)、RDNA3GPU架構(gòu),按照AMD新的命名體系將屬于銳龍7040系列,面向頂級輕薄筆記本...非官方曝料顯示,它會有最多8個CPU核心,GPU計算單元超過12個,支持DDR5/LPDDR5內(nèi)存、PCIe5.0總線,熱設(shè)計功耗35-45W......
AMD剛剛發(fā)布5nm工藝、Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,CPU-Z2.02版本就發(fā)布了,加入了正式支持,包括銳龍97950X、銳龍97900X、銳龍77700X、銳龍57600X全部四款型號...CPU-Z2.02還正式支持IntelZ790主板,AMDRX6950XT、RX6750XT、RX6650XT、RX6400顯卡,支持Intel10nmIceLake-SP第三代至強可擴展處理器......
最新消息稱,蘋果確定會是年內(nèi)第一家投片臺積電3nm的企業(yè),首款產(chǎn)品可能是M2Pro處理器...搭載M2處理器的MacBookPro以及MacBookAir已經(jīng)上市發(fā)貨,按照蘋果的說法,M2依然是5nm工藝,但蘋果重新設(shè)計內(nèi)部架構(gòu)后,晶體管規(guī)模更大,CPU性能提升18%,GPU提升35%...M2標準版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設(shè)計,和M1時代的家族改進類似,M2Pro/M2Max主要會顯著增加圖形單元規(guī)模,可能最大12核CPU+38核GPU...
回到處理器本身,M2標準版采用8核CPU+10核GPU+16核NPU設(shè)計,和M1時代的家族改進類似,M2Pro/M2Max主要會顯著增加圖形單元規(guī)模,可能最大12核CPU+38核GPU,至于會不會升級4nm甚至3nm工藝,還不好說,起碼現(xiàn)在看難度有點大...
有趣的是,AMDZen4架構(gòu)銳龍7000系列搭配600系列芯片組,包括X670E、X670、B660,將全線支持PCIe5.0,都包括PCIe5.0M.2SSD,又是一次火星撞地球...
本月的WWDC上,蘋果正式發(fā)布了M2處理器...好在和M1類似,M2規(guī)劃中還有多款后續(xù)型號,除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra,蘋果甚至還在謀劃M2 Extreme,這還是首次出現(xiàn)...至于M1 Ultra,雖然對付12代酷睿桌面型號很難有便宜可占,但最大的優(yōu)勢是能效遙遙領(lǐng)先,功耗不過60W...就發(fā)布時間,M2 Extreme問世之時要面對的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了,期待這場好戲...
在昨天的分析師大會上,AMD不僅公布了未來的Zen5路線圖,又進一步介紹了Zen4的情況,回應之前網(wǎng)友最關(guān)心的一個疑惑,那就是Zen4的IPC性能提升8-10%。5月底的臺北電腦展上公布Zen4架構(gòu)之后,有關(guān)Zen4架構(gòu)的IPC性能就一直是玩家爭吵的核心,AMD公布的單核性能提升是不低于15%,但是之前公布的頻率就從5GHz提升到5.5GHz了,這就占了至少10%的單核性能,導致IPC性能的增幅過低?,F(xiàn)在AMD官方確認了,Zen4的IPC提升在8-10%之間,但是對比之前的Zen3,在同樣是7nm工藝下,Zen3的IPC相對Zen2提升了19%,再加上頻率提升,單核性能提升是26%,遠高于
Zen5的性能現(xiàn)在還是個謎,不過今年的Zen4處理器IPC性能提升8-10%,單核性能提升15%以上,Zen5的提升應該不會低于此...在AMD宣布Zen5架構(gòu)的PC市場恰好也到了一個轉(zhuǎn)折點,IDC日前發(fā)布報告稱,今年全球PC電腦的出貨量將不會超過3.212億臺,相比2021年減少8.2%,平板電腦1.58億臺,減少6.2%...AMD CEO蘇姿豐今天也在分析師大會上做了回應,在經(jīng)過一段時間的高增長之后,個人電腦市場的放緩是很自然的,但是需要指出的是,市場對于高性能計算和自適應計算”的需求還是很強勁的......
從Zen到Zen3,AMD嚴格遵循著CPU、APU產(chǎn)品劃分的鴻溝,那就是是否集成有GPU顯示單元...于是外界好奇,主要集中在三點,一是集顯性能如何?二是Zen4 APU怎么辦,是不是沒有了?三是會不會像Intel那樣推出后綴F的無核顯版本...首先是性能,銳龍7000上最多僅配置了2個RDNA2 CU單元,也就是只有128顆流處理器,比AMD最入門的APU還要少足足2/3...最后AMD強調(diào),不會有砍掉GPU單元的銳龍7000產(chǎn)品...
AMD最新的5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650芯片組主板目前曝光了一些參數(shù),CPU和主板將會在今天下午14:00的臺北電腦展中正式發(fā)布...此次新發(fā)布的Zen 4處理器采用小芯片設(shè)計,其中計算核心(CCD)為5nm,I/O Die為6nm,比前一代的7nm有著很大提升,而且集成RDNA2 GPU單元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,保證性能的同時也有著不錯的功耗表現(xiàn)...
今天下午(5月23日)14點,AMD將舉辦臺北電腦展開幕主題活動,從預熱來看,本次活動的主角將是5nm Zen 4銳龍7000處理器、X670/B650芯片組主板等。趕在發(fā)布會前,相關(guān)PPT似乎已經(jīng)泄露。內(nèi)容顯示,Zen 4處理器采用小芯片設(shè)計,其中計算核心(CCD)為5nm,I/O Die為6nm,相較前一代的7nm+12nm可謂巨大提升。同時得到確認的有集成RDNA2 GPU單元以及DDR5/PCIe 5.0控制器,號稱有著先進的低功耗架構(gòu)設(shè)計。另外,Zen 4處理器的二級緩存(每核心)提升到1MB,比上一代翻番;單線程性能提升超15%、最高加速頻率超5GHz,擴展了AI加速指令集等。其實?
根據(jù)最新的爆料,銳龍7000的旗艦新品是銳龍9 7950X,至少是16核32線程,加速頻率能沖到5.4GHz,不過也有消息稱它是24核48線程,現(xiàn)在還不能100%確認,但是性能會很給力,IPC及頻率雙雙提升,有望贏回被12代酷睿超越的單核及游戲性能...在CPU升級的AMD還會推出新的600系芯片組,包括X670、B650及入門級的A620等,據(jù)說X670還是雙芯設(shè)計,不過現(xiàn)在又爆出個X670E,E代表的是Extreme”,定位更高,主打發(fā)燒級游戲平臺......
SP5接口又名LGA6096,自然是6096個觸點,增加了幾乎一半,而長寬尺寸也增加到80.076.0毫米,面積增大了近38%...SP6接口的別名則是LGA4844,共計有4844個觸點,相比于SP5少了超過20%,但仍比SP3多了約18%,而長寬尺寸維持在75.458.5毫米...曝料顯示,SP5接口的Genoa系列最多96個Zen4核心、192個線程,功耗范圍200-400W,Bergamo系列最多128個Zen4c核心、256個線程,功耗范圍320-400W......
AMD已經(jīng)發(fā)布了Instinct MI200系列加速卡,基于CDNA2架構(gòu),首次采用MCM雙芯封裝,下一代的Instinct MI300此前也有曝光,有可能會采用瘋狂的四芯封裝...AdoredTV曝光的一張諜照顯示,MI300被稱作第一代Instinct APU”,將同時整合Zen4 CPU架構(gòu)、RDNA3 GPU架構(gòu),同時還會集成HBM高帶寬內(nèi)存...按照之前的曝料,這個接口名叫SH5,與同樣Zen4架構(gòu)下代霄龍7004系列處理器的接口SP5很明顯師出同門......
除了5nm工藝、AM5接口、僅支持DDR5內(nèi)存、新增對PCIe 5.0/USB 4支持等特性外,傳言甚廣的首次集成GPU單元也得到證實了...這顆芯片看點不少,除了頻率高達5.21GHz,特別的是,集成了GFX1036圖形單元,顯存512MB...進一步的挖掘發(fā)現(xiàn),圖形單元是RDNA2架構(gòu),這也是為什么音頻部分出現(xiàn)了Rembrandt Radeon Audio,Rembrandt(倫勃朗)是6nm銳龍6000 APU的代號......