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12-20
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紅魔9S Pro全球首發(fā)！高通驍龍8 Gen3領(lǐng)先版登場(chǎng)：超大核主頻達(dá)3.4GHz
今天，紅魔宣布紅魔9SPro全球首發(fā)高通驍龍8Gen3領(lǐng)先版，成為新一代性能天花板。驍龍8Gen3領(lǐng)先版繼承了驍龍8Gen3的架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU仍然是152的組合布局，包含1顆超大核、5顆大核和2顆小核。新品將于7月3日登場(chǎng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)紅魔將同時(shí)推出紅魔9SPro和紅魔9SPro兩款機(jī)型。
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性能可期！高通驍龍8 Gen3曝光：X4超大核主頻達(dá)3.7GHz
高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Gen3的CPU主頻最高達(dá)到了3.7GHz，遠(yuǎn)超過了高通驍龍8Gen2的3.2GHz，成為高通史上頻率最高的5GSoc。這款芯片采用了全新的Cortex-X4超大核，相比Cortex-X3，性能提升了約15%，能耗下降了約40%。驍龍8Gen3的發(fā)布備受期待，值得期待。
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高通驍龍8 Gen3曝光：X4超大核主頻達(dá)3.7GHz 史無(wú)前例
高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Gen3的CPU主頻最高是3.7GHz，這個(gè)頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了高通驍龍8Gen2的3.2GHz，是高通史上頻率最高的5GSoc。高通驍龍8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。根據(jù)高通官宣計(jì)劃，高通驍龍8Gen3將于10月24日在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相，小米14系列將是首批高通驍龍8Gen3終端，值得期待。
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國(guó)內(nèi)首款驍龍8 Gen2新機(jī)跑分出爐：超大核主頻3.19GHz
11月16日-11月18日，高通將舉行2022驍龍峰會(huì)，屆時(shí)，驍龍8 Gen2新一代移動(dòng)平臺(tái)將正式發(fā)布。日前，國(guó)內(nèi)首款搭載驍龍8 Gen2的新機(jī)跑分出爐，型號(hào)為V2243A的vivo手機(jī)，據(jù)數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站”透露，新機(jī)為iQOO 11。從跑分來看，驍龍8 Gen2的超大核主頻為3.19GHz，單核成績(jī)?yōu)?451分，多核成績(jī)?yōu)?681分。作為對(duì)比，三星機(jī)型3.36GHz版本單核最高跑分超1500，多核最高超4800，從主頻來看，應(yīng)該是三星S23系列。在此前測(cè)試中，天璣9200的單核為1419分，多核4468分，對(duì)比之下，驍龍8 Gen2 CPU小勝。不過在GPU方面，有數(shù)碼博主測(cè)試后發(fā)現(xiàn)天璣9200在GF
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三星首發(fā)！驍龍8 Gen4雞血版現(xiàn)身跑分網(wǎng)站：4.47GHz主頻史無(wú)前例
三星GalaxyS25Ultra國(guó)際版現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，其單核成績(jī)是3011，多核成績(jī)是9706，配備12GB內(nèi)存。該機(jī)搭載的是驍龍8Gen4forGalaxy芯片組，俗稱雞血版”，CPU包含2顆4.47GHz超大核和6顆3.53GHz大核，其中超大核頻率比標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8Gen44.32GHz更高，這是迄今為止主頻最高、性能最強(qiáng)的高通手機(jī)芯片。分析師郭明錤表示，高通可能成為GalaxyS25系列唯一的處理器供應(yīng)商在前一代GalaxyS24系列中，高通的供應(yīng)比例僅為40%，高通能從這一代S25系列訂單中獲得不少的利潤(rùn)。
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高通驍龍8 Gen4蓄勢(shì)待發(fā)：主頻突破4GHz 性能霸榜安卓陣營(yíng)
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通驍龍8Gen4終端將從10月底開始陸續(xù)亮相，其CPU主頻突破了4GHz，實(shí)測(cè)性能超過了競(jìng)品天璣9400，這將是安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。對(duì)比驍龍8Gen3，驍龍8Gen4最大變化是放棄了Arm公版架構(gòu)，采用自研的NuviaPhoenix架構(gòu)方案，這一全新的CPU架構(gòu)源自于2021年高通收購(gòu)的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia。小米15系列、iQOO13、RedmiK80系列、一加13、真我GT7Pro等機(jī)型都將首批搭載驍龍8Gen4。
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聯(lián)發(fā)科悄然上架天璣6300：主頻2.4GHz、最高支持一億像素
近日，聯(lián)發(fā)科悄然在官網(wǎng)上架了天璣6300處理器，定位為入門級(jí)芯片。在參數(shù)方面，天璣6300是一款八核處理器，其中包含了2個(gè)A76大核和6個(gè)A55小核，主頻分別為2.4GHz和2.0GHz。不過這畢竟是面向海外市場(chǎng)的新機(jī)，因此在國(guó)內(nèi)或許很難見到這款芯片。
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三星旗艦機(jī)將獨(dú)家使用驍龍8 Gen 3 超頻版本最高主頻3.40GHz
高通將為三星提供兩種不同版本的“驍龍8Gen3forGalaxy”芯片。這兩種芯片中，一種包含一顆最大主頻3.30GHz的Cortex-X4核心另一種則是超頻版本，其Cortex-X4核心的主頻略高于標(biāo)準(zhǔn)配置。這一決定可能會(huì)對(duì)三星和高通之間的合作產(chǎn)生影響。
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高通驍龍8 Gen3高頻版現(xiàn)身跑分網(wǎng)站：CPU主頻達(dá)3.4GHz
高通驍龍8Gen3已經(jīng)量產(chǎn)商用，首發(fā)機(jī)型是小米14系列。值得注意的是，驍龍8Gen3還有一款高頻版本，現(xiàn)在它出現(xiàn)在了Geekbench跑分網(wǎng)站上，測(cè)試設(shè)備是三星GalaxyS24Ultra，設(shè)備型號(hào)是SM-S928U。這顆芯片仍然交由臺(tái)積電代工，采用4nm工藝制程，由三星GalaxyS24系列首發(fā)搭載，新旗艦會(huì)在明年1月份正式亮相。
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小米14全球首發(fā)！曝高通驍龍8 Gen3提頻：CPU主頻達(dá)3.3GHz
小米14會(huì)在本月發(fā)布，該機(jī)首發(fā)搭載高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)，這是高通最強(qiáng)悍的5GSoc。高通驍龍8Gen3移動(dòng)平臺(tái)CPU提頻，超大核Cortex-X4CPU頻率由原來的3.2GHz提頻至3.3GHz，性能再創(chuàng)新高。這顆芯片會(huì)在下周的驍龍峰會(huì)上亮相，屆時(shí)各大品牌將正式官宣自家的驍龍8Gen3旗艦，首批終端包括iQOO12系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、一加12系列、OPPOFindX7系列等等。
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安卓跑分第一！天璣9300關(guān)鍵參數(shù)出爐：CPU主頻突破3.2GHz
聯(lián)發(fā)科天璣9300由4顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A720大核組成。其中1顆X4超大核頻率是3.25GHz，另外3顆X4超大核頻率是2.85GHz，大核Cortex-A720頻率是2.0GHz，沒有小核心。vivoX100系列將會(huì)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，該機(jī)將于11月中下旬登場(chǎng)。
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小米R(shí)edmi Note13 Pro宣布搭載第二代驍龍7s:2.4GHz主頻
高通今日宣布推出第二代驍龍7s移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)將取代驍龍7系列，組成更豐富的矩陣層級(jí)。小米也宣布其RedmiNote13Pro手機(jī)將搭載高通第二代驍龍7s處理器，該處理器采用4nm制程，主頻為2.4GHz。值得一提的是，該平臺(tái)還搭載了QualcommSpectra12-bitISP，支持三攝像頭同時(shí)拍攝，以及2億像素拍照、4K30幀錄制、AI降噪；同時(shí)，該平臺(tái)還支持驍龍暢聽技術(shù)，QC4。
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曝iQOO 11S 7月上市：雞血版驍龍最強(qiáng)芯，3.36GHz主頻
iQOO11S將于7月8日上市發(fā)售。相比iQOO11，iQOO11S進(jìn)行了三大升級(jí)：處理器升級(jí)為驍龍8Gen2雞血版，快充升級(jí)為200W，傳感器升級(jí)為IMX866。新品預(yù)計(jì)在618結(jié)束之后正式官宣。
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iQOO 11S下月上市：特調(diào)版驍龍8 Gen2 主頻3.36GHz
iQOO11S將于7月8日正式上市銷售。相較于iQOO11，iQOO11S有三大核心升級(jí)。傳感器也得到了升級(jí)，采用了IMX866，從進(jìn)一步提升了手機(jī)的拍攝性能雞血版驍龍8Gen2頻率提升到了719MHz，比標(biāo)準(zhǔn)版的680MHz略高一點(diǎn)點(diǎn)，搭載雞血版驍龍8Gen2芯片的iQOO11S由此成為了迄今最強(qiáng)悍的驍龍手機(jī)。
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曝iQOO 11S 7月上市：3.36GHz主頻 驍龍手機(jī)之王
博主熊貓很禿然爆料，iQOO11S將于7月8日上市發(fā)售。對(duì)比iQOO11，iQOO11S有三大升級(jí)，處理器升級(jí)為驍龍8Gen2雞血版，快充升級(jí)為200W，傳感器升級(jí)為IMX866。新品預(yù)計(jì)在618結(jié)束之后正式官宣。
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驍龍8 Gen3規(guī)格曝光：X4超大核 3.7GHz主頻
高通下一代旗艦平臺(tái)驍龍8Gen3的參數(shù)被曝光了，目前來看CPU主頻最高是3.7GHz，遠(yuǎn)超驍龍8Gen2的3.2GHz，高通驍龍8Gen3采用全新的Cortex-X4超大核。相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，同時(shí)在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下X4可以降低40%的功耗。高通驍龍8Gen3將于10月24日在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式亮相，小米14系列大幾率將會(huì)首發(fā)。
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硬剛蘋果A17！高通驍龍8 Gen 3細(xì)節(jié)曝光：主頻高達(dá)3.72GHz
高通即將推出全新的旗艦處理器驍龍8+Gen+3。這款處理器將采用“1+5+2”的三叢集架構(gòu)，其中包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主頻最高可達(dá)3.72GHz，相比于8+Gen+2的Cortex-X3，性能提升了15%-20%。高通驍龍8+Gen+3的發(fā)布將給手機(jī)市場(chǎng)帶來更多驚喜，也將加劇手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
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高通驍龍8 Gen 3曝光：主頻3.72GHz躍升
近日有外媒曝光了高通驍龍8Gen3的跑分，從曝光的數(shù)據(jù)來看，驍龍8Gen3的單核跑分為1930，多核6236，相較于驍龍8Gen2的單核1524，多核4597有大幅提升。爆料消息稱，驍龍8Gen3將采用152的配置，其中包括一顆全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主頻將從3.5GHz提升至3.72GHz，同時(shí)將一顆小核升級(jí)成大核，GPU或搭載有著1.0GHz的Adreno750。值得關(guān)注的是，驍龍8Gen3將采用臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)，在功耗和發(fā)熱方面都會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)，不過新的旗艦手機(jī)仍然不會(huì)便宜。
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第二代驍龍7 正式發(fā)布，主頻2.91GHz，Redmi Note 12 Turbo定制首發(fā)
3月17日，高通正式發(fā)布第二代驍龍7處理器，將由RedmiNote12Turbo在本月發(fā)布。第二代驍龍7采用臺(tái)積電4nm工藝，高通稱，性能提升高達(dá)50%，整體能效提升13%。它的出現(xiàn)將徹底改變中端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀，并極大促進(jìn)中端性能全面升級(jí)。
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驍龍8 Gen3將發(fā)布：主頻性能飆升17%
據(jù)海外爆料人Tech_Reve透露，驍龍8 Gen3有望取代第二代驍龍8+，成為今年旗艦芯片的主力。該芯片基于臺(tái)積電N4P工藝，主頻飆升至3.75GHz，比第二代驍龍8提升17%。驍龍8 Gen3的出現(xiàn)還是讓人十分期待，畢竟它有望成為今年旗艦芯片的佼佼者。
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等等黨又贏了！驍龍8 Gen3主頻飆升17%：首發(fā)支持UFS 4.1閃存
去年出現(xiàn)了三代驍龍8旗艦同堂的局面，今年可能會(huì)有所收斂”，看起來第二代驍龍8+并不會(huì)見到，取代之的是時(shí)間提前的驍龍8Gen3。海外爆料人Tech_Reve給出消息，驍龍8Gen3雖然基于臺(tái)積電N4P工藝，但主頻的確飆升到了3.75GHz，比現(xiàn)款標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8Gen2提升17%。雖然聽起來的確振奮，但考慮到包括ARMCortex-X4、UFS4.1等都是尚未正式公布的技術(shù)產(chǎn)品，我們還是要理性看待，坐等證實(shí)/證偽為妙。
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高通驍龍 8Gen3 曝光：超越蘋果 A16 芯片，主頻最高 3.72GHz
據(jù)推特博主@RGcloudS透露，高通驍龍8Gen3將繼續(xù)沿用上一代驍龍8Gen2的「1+4+3」架構(gòu)。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。驍龍8Gen3仍基于臺(tái)積電N4P4nm工藝生產(chǎn)，這意味著，今年唯一的3nm手機(jī)芯片可能只有蘋果A17芯片了，期待今年各種新SOC的降臨。
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驍龍8 Gen3曝光：4nm工藝 主頻3.72GHz
驍龍8Gen3將在今年發(fā)布在此之前，年中時(shí)間并不會(huì)發(fā)布2代驍龍8+，目前有消息稱驍龍8Gen3已經(jīng)定板，新機(jī)基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。最高頻率將達(dá)到驚人的3.72GHz，驍龍8Gen3基于臺(tái)積電N4P4nm工藝生產(chǎn)。
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驍龍8 Gen3曝光：臺(tái)積電4nm登峰造極之作！逆天主頻3.72GHz
就目前的情況來看，高通似乎不會(huì)發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻(xiàn)禮是正加緊準(zhǔn)備驍龍8Gen3。爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8Gen3的最新情報(bào)，他指出，這顆處理器并非所謂的1+5+2”大小核配置組合是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。稍稍有些遺憾的是，驍龍8Gen3基于臺(tái)積電N4P4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機(jī)芯片只有蘋果A17。
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三星最強(qiáng)手機(jī)！Galaxy S23系列搭載高通第二代驍龍8：主頻3.36Hz
GalaxyS23系列正式亮相，該機(jī)搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，這是三星性能最強(qiáng)悍的手機(jī)。GalaxyS23系列使用的是第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)forGalaxy，CPU主頻是3.36GHz。為了實(shí)現(xiàn)更接近真實(shí)的數(shù)字化效果，三星GalaxyS23Ultra還將支持實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)，通過這項(xiàng)技術(shù)，手機(jī)能夠模擬并追蹤游戲場(chǎng)景中的光線，呈現(xiàn)更加逼真的場(chǎng)景渲染效果。
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三星Galaxy S23系列專屬芯片曝光：CPU主頻升級(jí)至3.36GHz 性能更強(qiáng)悍
三星將于2月1日舉行GalaxyUnpacked活動(dòng)，屆時(shí)旗下新一代年度旗艦GalaxyS23系列將正式與大家見面。隨著發(fā)布會(huì)的日益臨近，外界關(guān)于新機(jī)的爆料也更加密集，截至目前已經(jīng)有非常詳盡的信息得到確認(rèn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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三星首發(fā)！新版高通第二代驍龍8來了：CPU主頻高達(dá)3.36GHz
據(jù)GSMArena爆料，Galaxy S23系列搭載的高通第二代驍龍8是三星特別定制的一顆5G Soc。這顆芯片被命名為Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy，中文名為適用于Galaxy手機(jī)的高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”。其它規(guī)格方面，Galaxy S23包括FHD+直屏、3900mAh電池、25W有線閃充等等，新品會(huì)在2月1日發(fā)布。
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龍芯兩款物聯(lián)網(wǎng)芯片流片成功：主頻32MHz 用途超乎想象
12月30日，龍芯中科官方宣布，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片，龍芯1C102和龍芯1C103，已經(jīng)流片成功，各項(xiàng)功能測(cè)試正常，符合設(shè)計(jì)預(yù)期。龍芯1C102主要面向智能家居、其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，比如智能門鎖類產(chǎn)品、電動(dòng)助力車、跑步機(jī)等。龍芯1C102、龍芯1C103的推出，是龍芯中科在智能家居、五金電子等領(lǐng)域邁出的重要一步，既豐富了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線，也將龍芯自主研發(fā)的優(yōu)勢(shì)注入開放市場(chǎng)，為市場(chǎng)提供新的國(guó)產(chǎn)化微控制器選擇。
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國(guó)產(chǎn)主控芯片交付 主頻可達(dá)32MHz
今天某國(guó)產(chǎn)芯片廠官宣，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域研制的兩款主控芯片，1C102和1C103已經(jīng)流片成功，各項(xiàng)功能測(cè)試正常，符合設(shè)計(jì)預(yù)期。前不久該廠剛剛交付了國(guó)產(chǎn)CPU，3D5000的芯片是通過芯粒技術(shù)把兩個(gè)原生16核的3C5000封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了32核心的國(guó)產(chǎn)CPU。它采用龍芯LA132處理器核心，集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模塊，在滿足低功耗要求的同時(shí)，大幅減少板級(jí)成本。
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高通第二代驍龍8“滿血版”曝光：3.36GHz超高主頻 性能霸榜安卓陣營(yíng)
三星GalaxyS23系列歐版現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站。和以往GalaxyS系列使用Exynos芯片不同，GalaxyS23系列歐版搭載的是高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。從爆料來看，三星GalaxyS23系列首發(fā)搭載第二代高通驍龍8滿血灰燼版，新品預(yù)計(jì)在明年Q1登場(chǎng)。
