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Rapidus 的負責人稱,將最尖端的工藝投入批量生產需要大約 1000 名工程師。然而,在自動化的幫助下,Koike 聲稱 Rapidus 只需要大約 500 名工程師。Koike 預計 2nm 量產將在 2027 年按時開始,收入將在 2030 年代達到 1 萬億日元。
了解半導體發(fā)展的網友可能記得,上世紀80年代Intel退出內存市場,專注CPU處理器是被迫的,當時日本半導體極為強大,Intel也不得不避其鋒芒。在巔峰時期的80年代,日本半導體占了全球份額的45%,但也因此遭到美國打壓,在簽署一系列協(xié)定之后,日本的半導體產業(yè)也迅速衰落,2021年全球份額只有6%了??紤]到日本公司目前能量產的工藝還在28nm以上,中間錯失那么多代工藝之后就直接進入2nm節(jié)點,這個目標野心極大,但是Rapidus公司已經別無選擇,社長小池淳義表示,Rapidus是日本挽回空白10年的最后機會”。
當?shù)貢r間2月13日23時8分日本福島東部海域發(fā)生里氏71級地震隨后修正為73級這次的地震導致的損失不像2011年大地震那么嚴重然而半導體行業(yè)這次遭遇驚魂一幕因為該地區(qū)有全球十大半
10月20日消息,據(jù)國外媒體報道,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布報告稱,9月日本半導體制造設備銷售額達1937億日元(約合人民幣122.7億元),同比增長8.7%。外媒表示,隨著5G普及,負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加,推動日本半導體制造設備銷售額增長。半導體代工龍頭臺積電今年資本支出最高達170億美元,拉動了制造設備方面銷售額,同時面向中國大陸代工企業(yè)的銷售也十分強勁。
美國對于華為的制裁,影響的不僅是華為和美國企業(yè),還有供應鏈上的日企,甚至已開始波及日本企業(yè)的融資等經營戰(zhàn)略。據(jù)日媒報道,日本半導體存儲器企業(yè)鎧俠控股(原東芝存儲器控股)已經推遲了
9月16日消息,據(jù)外媒報道,受美國禁令影響,索尼、鎧俠等日本半導體廠商已停止對華為供貨。索尼索尼向華為供應用于智能手機攝像頭等場景的圖像傳感器,索尼與華為的交易額每年達到數(shù)千億日元。鎧俠(Kioxia)即原來的東芝存儲器,是全球第二大NAND閃存生產商。鎧俠(Kioxia)一詞由日語的“記憶(kioku)”和希臘語的“價值(axia)”兩個詞組合而成,融合了“記憶”與“價值”的雙重含義。根據(jù)美國發(fā)布的對華為的修訂
Intel公司最初創(chuàng)業(yè)時是做內存芯片的,80年代重點就轉向了處理器,這聽上好像是自主轉型,實際上背后有個重要因素——80年代日本公司的內存芯片所向披靡,Intel無奈之下才轉行,那時候
【TechWeb】7月3日消息,據(jù)國外媒體報道,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)周四發(fā)布預測稱,日本半導體制造設備銷售額2020年預計增長7%。該協(xié)會表示,盡管全球經濟受到疫情負面影響,但數(shù)據(jù)中心需求堅挺,半導體市場將穩(wěn)定增長。日本半導體制造設備銷售額2020年預計增長7%,達到2.2181萬億日元(約合人民幣1458億元)。SEAJ還表示,預計2021年日本半導體制造設備銷售額達2.44萬億日元,同比增長10.0%;2022年達2.5522萬億日元,?
日本東芝公司處于資不抵債,為了避免明年三月份被東京股市摘牌,東芝正在千方百計變賣資產,籌措現(xiàn)金。據(jù)外媒最新消息,東芝日前決定轉讓一家半導體設備公司的股權,將回收近 4000 萬美元。據(jù)日經新聞 12 月 5 日報道,東芝本周一宣布,將賣掉日本半導體設備制造商Shibaura Mechatronics公司的26.54%股權,未來東芝仍然保留大約一成的股權。
快科技1月29日消息,據(jù)日本媒體報道,英特爾將與日本電信運營商NTT共同開發(fā)下一代光電融合”半導體,日本政府還將提供450億日元(約合21.82億元人民幣)的補助。報道表示,NTT和英特爾將與半導體制造商合作,為集成光電融合”技術設備的量產進行技術合作。包括韓國半導體巨頭SK海力士在內的一些廠商也將為其提供協(xié)助,同時日本政府也將提供約450億日元的支持。近年來,隨著人工智能的繁榮發(fā)展,現(xiàn)有的半導體的發(fā)展速度,將越來越不能滿足人工智能時代呈指數(shù)增長的算力需求。如何構建新一代計算架構,建立人工智能時代的芯片新”秩序,就成
CINNOResearch統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計超250億美元,同比下降9%,環(huán)比增長3%。荷蘭公司阿斯麥該季度營收約71億美元,連續(xù)三季度超過美國公司應用材料,排名第一。Q323半導體業(yè)務營收同比下降13.5%。
Nvidia首席執(zhí)行官黃仁勛宣布了一項雄心勃勃的計劃,即在日本建立一系列半導體工廠,以滿足對人工智能圖形芯片不斷增長的需求。這一舉措是與日本公司的緊密合作,旨在支持先進人工智能應用的圖形芯片需求。加入我們的BNN應用,一同參與這場革命吧。
提到東芝Tosiba,很多人可能可能還會記得這家日本百年老店,20多年前東芝的家電也備受追捧,40多年前的80年還是半導體市場的霸主,NAND閃存就是東芝發(fā)明的,然這樣的品牌現(xiàn)在也淪落到被私有化了。東芝過往歷史輝煌,只不過最近十多年的發(fā)展面臨困境,退出了大量消費級業(yè)務,一手發(fā)明的閃存業(yè)務也賣掉了60%股權給美國資本聯(lián)合體,缺錢的東芝需要填補收購美國西屋核電業(yè)務導致的巨額虧損。東芝表示已經收到了JIP方面的重組提議,由12人組成的董事會將討論該計劃,并做出決定。
在半導體領域,日本曾經是世界一哥,80年代甚至打得美國公司無力競爭,Intel退出內存芯片轉向CPU也是被日本公司逼得,只不過日本最近20多年錯過了半導體技術,尤其是先進制造工藝上已經落伍。日本這兩年也重燃了半導體雄心,希望能夠掌握核心技術,為此日本八大電子電氣行業(yè)巨頭,包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等企業(yè)在日本政府支持下成立了Rapidus公司。關鍵在于日本2nm即便成功量產,有多少企業(yè)會用日本2nm工藝代工,未來幾年全球有2nm芯片代工需求的就那么幾家公司,別忘了日本量產之前會有臺積電、三星及Intel就已經在搶市場了。
日本電子零部件巨頭羅姆將于今年12月量產下一代功率半導體,以碳化硅為原材料。羅姆花費約20年推進研發(fā)碳化硅半導體。隨著碳化硅功率器件的生產成本降低,碳化硅在充電樁領域的應用也將逐步深入。
京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布,計劃在日本建造其有史以來最大的生產設施,擴大包括有機半導體封裝和晶體器件封裝在內的零部件的生產能力...施工計劃將于下個月在該公司位于鹿兒島的仙臺工廠園區(qū)開始,京瓷認為,三個融合的因素正在為京瓷的有機半導體封裝和晶體器件封裝創(chuàng)造強勁的需求:...京瓷方面表示將通過刺激鹿兒島的經濟發(fā)展來為社會做出貢獻,通過擴大半導體元件的生產來滿足全球需求,創(chuàng)造新的就業(yè)機會......
8月24日消息,英唐智控公在互動平臺表示,先鋒微技術自有的生產設備中包含有日本產的光刻機設備,其收購事項已經獲得日本政府批準。先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造,在滿足其自身生產研發(fā)需要的前提下,不排除向具備條件的其他客戶提供產能支持,但公司目前尚未啟動該類型的合作。另一方面,投資者問詢該光刻機項目是否會與華為合作,英唐智控回應道:先鋒微技術光刻機主要用于模擬芯片的制造,在滿足其自身?
前幾天美國商務部發(fā)布了第三波禁令,基本封殺了華為外購芯片的可能性,受影響的不只是美國公司,歐洲、日本、韓國的公司也同樣受限。禁令規(guī)定,使用美國技術或軟件做為基礎的外國產品,且該外
7月23日消息,據(jù)國外媒體報道,日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)日前發(fā)布報告稱,6月日本造半導體制造設備的銷售額同比大增31.1%,達到1804億日元(約合人民幣118億元)。SEAJ數(shù)據(jù)外媒稱,原因可能是中國市場正在推進半導體國產化,大型半導體廠商的投資強勁。受疫情影響,居家辦公和在線服務的需求增加,面向數(shù)據(jù)中心的存儲器投資加速,另外,5G和物聯(lián)網投資活躍,都推動半導體制造設備銷售額增長。
日本對韓國發(fā)起的貿易制裁已經過去一個月了,分別是7月4日、8月7日推出了兩波禁令,嚴控重要材料對韓國出口,其中第一波制裁中的光刻膠、氟化聚酰亞胺和氟化氫最為關鍵,對半導體、面板生產極為重要。
半導體產業(yè)對超純水的品質要求極為苛刻,水系統(tǒng)的穩(wěn)定運行是確保產品質量與產量的關鍵因素。面對半導體水系統(tǒng)的高度復雜性,其管理維護必須依賴專業(yè)團隊和先進設備。同時,水處理技術的持續(xù)發(fā)展對運維團隊的專業(yè)知識和技能提出了更高的挑戰(zhàn)。在此背景下,專家化運維理念應運而生。高頻科技憑借資深專家團隊和數(shù)字化技術,提供了更為高效的半導體水系統(tǒng)運維服?
在中國半導體存儲芯片領域,很多企業(yè)都在不斷提升自身水平,比如中國存儲芯片公司江波龍,作為行業(yè)知名企業(yè),在技術創(chuàng)新、產品研發(fā)及市場應用上不斷投入和調整,正逐步成為全球存儲芯片市場的重要力量。技術創(chuàng)新與產品研發(fā),兩手同抓江波龍始終堅持“創(chuàng)新驅動發(fā)展”的理念,不斷加大對存儲芯片自主研發(fā)的投入。公司也將加強與國際產業(yè)鏈上下游的合作,共同推動存儲芯片行業(yè)的健康發(fā)展,為實現(xiàn)全球存儲芯片領域的輝煌成就貢獻力量。
作為晶圓代工領域的NO.2,三星半導體僅占有11%的市場份額領頭羊臺積電卻能獨享62.3%的份額。連年數(shù)百億美元的資金投入,卻換來不到臺積電1/5的營收,導致三星每年巨虧數(shù)萬億,相比臺積電近200億美元的凈利潤可謂是是天淵之別。鑒于3納米Exynos處理器延后推出等利空,對三星晶圓代工言,2納米及以下制程已成攸關生死的大事。
印度商務部長皮尤什戈亞爾近日在紐約透露,全球14%的蘋果iPhone目前是在印度制造的,且這一比例預計將進一步增長。戈亞爾表示,印度的科技巨頭Tata和其他國內公司正在努力實現(xiàn)印度半導體制造的夢想。蘋果也開始在印度生產iPad、AirPods和AppleWatch等其他產品,并計劃增加產量。
據(jù)韓國媒體報道稱,韓國已被中國超越,除了半導體領域。韓國《朝鮮日報》近日以《韓國已被中國超越,差距只會越來越大的理由》為題發(fā)表社論稱,韓國貿易協(xié)會日前對在華工作的30名韓國企業(yè)家進行深入采訪,其報告草案中得出除了半導體領域,中國已趕超或超越了韓國”的結論。這使得韓國在這些新興領域的發(fā)展速度大大放緩。
半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展,離不開超純水工藝的持續(xù)進步。在這一工藝環(huán)節(jié)中,反滲透膜元件、樹脂系列產品和水處理藥劑等關鍵產品扮演著重要的角色。高頻(北京)科技股份有限公司(以下簡稱“高頻科技”)在這一領域取得了顯著成果,不僅以其先進的超純工藝能力保障了下游客戶生產全階段的超純水需求,還基于自身在半導體高端制造行業(yè)超純水領域的工藝經驗和技術能力,?
9月11日,2024北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會在北人亦創(chuàng)國際會展中心盛大啟幕。此次大會匯集200余家集成電路裝備、零部件到材料等全領域企業(yè),紛紛展出最新成果,共同推動集成電路產業(yè)向聚集化、鏈條化、高端化方向邁進。高頻科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入,深化技術創(chuàng)新,加強與國際同行的交流與合作,共同推動半導體行業(yè)向更高水平、更深層次邁進。
深圳證券交易所數(shù)據(jù)顯示,截至8月28日,深市已有2160家上市公司披露了2024年上半年的經營業(yè)績。在半導體行業(yè)方面,35家半導體公司中已有24家公布了上半年的業(yè)績報告,其中20家實現(xiàn)盈利,展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。長川科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入15.28億元,同比增長100.46%;凈利潤2.15億元,同比增長高達949.29%。
在數(shù)字化時代,存儲芯片作為信息技術的基石,正以前所未有的速度推動著各行各業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。中國存儲芯片公司江波龍,作為這一領域的佼佼者,憑借其深厚的技術積累和敏銳的市場洞察,正逐步改變全球存儲芯片市場的格局。隨著技術的不斷進步和市場的持續(xù)拓展,江波龍有望在全球存儲芯片領域實現(xiàn)更加輝煌的成就。
成都態(tài)坦測試科技有限公司新總部基地正式喬遷至成都高新區(qū)無線創(chuàng)智產業(yè)園,并舉辦了一場隆重的喬遷典禮。公司高層領導、區(qū)域政府代表以及業(yè)界伙伴齊聚一堂,共同見證態(tài)坦測試開啟全新征程。公司針對存儲芯片到模組的生產測試,推出了國內首臺高并測、高熱負荷、高溫度均勻性Flash/DRAM量產BI測試機,性能達到國際一流水平;業(yè)界首臺SSD全自動化生產測試裝備,并獲得FMS2023大獎;國內首臺LPDDR5SLT測試機及國內首臺閃存測試機,實現(xiàn)國產突破,并有效降低客戶測試成本。